一种新型半导体元件直接自动上料机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型半导体元件直接自动上料机构，包括底板、过料块、过料块支撑座、材料分离机构、吸料块、检测机构、安全打开机构。其特征在于：所述材料分离机构包括分离针导向块及分离针机构，所述过料块安装在所述过料块支撑座上，所述吸料块与所述检测机构固定在所述材料分离机构上，所述材料分离机构、所述安全打开机构与所述过料块支撑座都安装在所述底板上，构成完整的新型半导体元件直接自动上料机构。采用从过料块直接将半导体元件转移至下一工序的机构中，并带有安全打开机构和检测机构，结构简单，上料速度更快，更符合目前电子元器件的制作工艺，应用性更广。
【专利说明】
一种新型半导体元件直接自动上料机构
技术领域
[0001]本实用新型主要是涉及一种新型半导体元件直接自动上料机构，进一步涉及一种对发光电子元件自动上料机构。
【背景技术】
[0002]在半导体元件的加工工序中涉及到元件测试与分类环节，目前半导体元件在测试与分类环节所采用的设备工艺流程是这样的:将半导体元件放入供料器(如振动盘)，通过上料机构将半导体元件转移至下一工序机构(如转盘)，然后通过测试机构将半导体元件进行测试分类，最后将分类好的半导体元件放入指定的收集装置中。
[0003]传统的上料机构采用的是吸头机构，通过控制负压与正压的转换和吸头移动过程将元件从供料器转移至转盘上，吸头机构通过伺服电机驱动，结构复杂，机构速度较慢，在半导体元件检测和分类的环节设备中，吸头机构已成为整台设备运行速度的瓶颈。
[0004]因此，简化上料机构的结构和提升上料机构的速度变得非常重要。
【发明内容】
[0005]鉴于以上内容，有必要提供一种采用结构简单、速度又快的上料机构，
[0006]本实用新型提供一种新型半导体元件直接自动上料机构，包括底板、过料块、过料块支撑座、材料分离机构、吸料块、检测机构、安全打开机构。其特征在于:所述材料分离机构包括分离针导向块及分离针机构，所述过料块安装在所述过料块支撑座上，所述检测机构固定在所述材料分离机构上，所述材料分离机构、所述安全打开机构与所述过料块支撑座都安装在所述底板上，构成完整的新型自动上料机构。
[0007]优选的，所述过料块是供料端的振动盘与元件下一工序机构的转盘衔接方式的零件。
[0008]优选的，所述材料分离机构包括由电磁铁从上到下分带动的分离针机构，分离针靠分离针导向块来导向。
[0009]优选的，所述检测机构是由光纤从上往下检测元件的方式。
[0010]优选的，所述安全打开机构包括磁性检测开关、滑轨机构、固定螺钉与高度调整螺钉，实现元件在所述过料块中卡料时可以实现方便打开清料，并带安全保护功能。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:采用了从下往下电磁铁带动分离针运动的分离机构，采用过料块使供料器与转盘间衔接方式，采用元件卡料安全打开清料方式，上料机构结构简单，速度快，更符合目前的半导体元件分捡设备的发展。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一种新型半导体元件直接自动上料机构的轴测视图。
[0013]图2是本实用新型一种新型半导体元件直接自动上料机构的主视剖视图。
[0014]附图标记说明:1、底板2、过料块支撑座3、滑块4、电磁铁下固定块5、滑块安装板6、电磁铁上固定块7、滑轨8、防脱出块9、过料块10、分离针导向块11、吸料块12、吸料块连接板13分离针14电磁铁15、弹簧复位块16、弹簧17、复位块导向块18、光纤19、磁性开关
[0015]20、调整螺钉21、锁紧螺钉
【具体实施方式】
[0016]下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
[0017]如图1-图2所示，一种新型半导体元件自动直接上料机构，包括底板1、过料块9、过料块支撑座2、材料分离机构、吸料块11、检测机构、安全打开机构。如图2所示材料分离机构包括分离针导向块1、分离针13、电磁铁14、弹簧复位块15及弹簧16，材料分离机构通过电磁铁下固定块4、电磁铁上固定块6与复位块导向块17固定在滑块安装板5上。检测机构包括光纤18安装吸料块11上，并通过吸料块连接板12固定在滑块安装板5上。安全打开机构包括滑块3、滑轨7、防脱出块8、调整螺钉20与锁紧螺钉21。检测机构与材料分离机构可随滑块3运动往上打开使分离针导向块20与过料块9分开一段距离，防脱出块8防止滑块3脱出滑轨
7。正常工作时检测机构与材料分离机构通过调整螺钉20调整好分离针导向块10与过料块9的距离后，锁紧锁紧螺钉21，磁性开关19检测检测机构与材料分离机构是否到位。
[0018]以上所述为本实用新型的一个较佳实施例，在不脱离本实用新型的发明构思的情况下，进行的任何显而易见的变形和替换，均属本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种新型半导体元件直接自动上料机构，包括底板、过料块、过料块支撑座、材料分离机构、吸料块、检测机构、安全打开机构，其特征是:所述材料分离机构包括分离针导向块及分离针机构，所述过料块安装在所述过料块支撑座上，所述检测机构固定在所述材料分离机构上，所述材料分离机构、所述安全打开机构与所述过料块支撑座都安装在所述底板上，构成完整的新型自动上料机构。2.根据权利要求1所述一种新型半导体元件直接自动上料机构，其特征在于:所述过料块是供料端的振动盘与元件下一工序机构的转盘衔接方式的零件。3.根据权利要求1所述一种新型半导体元件直接自动上料机构，其特征在于:所述材料分离机构包括由电磁铁从上到下分带动的分离针机构，分离针靠分离针导向块来导向。4.根据权利要求1所述一种新型半导体元件直接自动上料机构，其特征在于:所述检测机构是由光纤从上往下检测元件的方式。5.根据权利要求1所述一种新型半导体元件直接自动上料机构，其特征在于:所述安全打开机构包括磁性检测开关、滑轨机构、固定螺钉与高度调整螺钉，实现元件在所述过料块中卡料时可以实现方便打开清料，并带安全保护功能。
【文档编号】H01L21/677GK205723482SQ201620402037
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】蔡建镁, 刘骏, 黄新青, 齐建
【申请人】深圳市华腾半导体设备有限公司