一种用于提高TO-56封帽效率的夹具的制作方法

本实用新型涉及光通讯器件封装工艺，尤其涉及一种用于提高TO-56封帽效率的夹具。

背景技术：

半导体激光器是成熟较早、进展较快的一类激光器，由于它的波长范围宽，制作简单、成本低、易于大量生产，并且由于体积小、重量轻、寿命长，因此，品种发展快，应用范围广，已超过300种，半导体激光器的最主要应用领域是Gb局域网，850nm波长的半导体激光器适用于1Gb局域网，1300nm -1550nm波长的半导体激光器适用于1OGb局域网系统。半导体激光器的应用范围覆盖了整个光电子学领域，其自问世以来就得到了世界各国的广泛关注与研究，成为世界上发展最快、应用最广泛、最早走出实验室实现商用化且产值最大的一类激光器，成为了当今光电子科学的核心技术。

在半导体激光器的制作过程中，其半导体激光器封装技术虽然大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器。

目前的TO-56管芯封装为其中一种主要封装工艺，其封装流程中封帽工序有两种形式，一种为手动封帽的工艺，另一种为自动封帽工艺，其特点区别如下：

（1）手动封帽工艺，设备成本低，人工消耗大，封帽效率及封帽量取决于人员的熟练程度及人员的效率，其中的相对精度会较低。

（2）自动封帽工艺，设备成本高，人为影响因素小，产量相对较高，其精度与设备成本挂钩。

焊线完半成品转移过程。传统的封帽夹具为正放立式的夹具，而前道完成焊线的半成品也是正放，所以转移时需要人工使用镊子一颗一颗夹放，费时且容易损伤半成品。

传统的封帽夹具在封帽过程从夹取至倒放入电极定位套内，需要反手轻放入，或通过手指的活动将成半成品TO-56随镊子在空中竖直方向旋转180°放入。长期的作业过程不仅动作繁琐且给作业人员也更容易手酸疲劳，封帽效率受到较大的约束。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对以上不足之处，提供了一种用于提高TO-56封帽效率的夹具，在封帽过程中提高封帽效率和产品良率。

本实用新型解决技术问题所采用的方案是：一种用于提高TO-56封帽效率的夹具，包括一平板式的转移板，所述转移板上呈阵列分布有若干个放置孔，每个放置孔由上下连通的第一通孔和第二通孔组成，所述第一通孔的直径大于TO-56头部的直径，第二通孔的直径小于T0-56头部的直径；所述转移板的一侧边缘上端沿长度方向设有呈阶梯状的连接部，所述转移板两端设有一个以上与定位销配合的定位孔。

进一步的，所述第一通孔的直径为6mm，高度为8mm；所述第二通孔的直径为5mm，高度为5mm。

进一步的，所述转移板倒扣设置于焊线检验后的焊线夹具上，并且经连接部与焊线夹具配合连接。

与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：为了能快速有效的转移，本实用新型采用了倒装的方式，通过与前道焊线夹具相吻合的夹具，倒扣在上面，手压紧两个倒装夹具后将整体翻转，使得半成品全部倒装掉入倒装夹具相应工位，完成搬运。此过程由原来夹取上料时间5-7min的耗时降为1min内完成200个工位的全部转移，且无需镊子辅助，既保证了产品的免夹损伤害，又大大提高了转移效率；而且通过定位销及呈阶梯状的连接部与焊线夹具对齐，然后用手指将两个转移板及焊线夹具一并压紧扣住，进行180°的翻转，完成TO-56的转移，不需要进行人工将T0-56分别单个进行翻转，从而提高整体的工作效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型专利进一步说明。

图1为本实用新型实施例的结构示意图的主视图。

图2为本实用新型实施例的结构示意图的俯视图。

图3为图2的A-A剖视图。

图4为本实用新型实施例的夹具与焊线夹具配合工作示意图。

图中：1-转移板；2-放置孔；20-第一通孔；21-第二通孔；3-连接部；4-定位孔；5-焊线夹具。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1～4所示，本实施例的一种用于提高TO-56封帽效率的夹具，包括一平板式的转移板1，所述转移板1上呈阵列分布有若干个放置孔2，每个放置孔2由上下连通的第一通孔20和第二通孔21组成，所述第一通孔20的直径大于TO-56头部的直径，第二通孔21的直径小于T0-56头部的直径；所述转移板1的一侧边缘上端沿长度方向设有呈阶梯状的连接部3，所述转移板1两端设有一个以上与定位销配合的定位孔4。

从上述可知，本实用新型的有益效果在于：将两块转移板1分别放于焊线检验后的焊线夹具5上，通过定位销及呈阶梯状的连接部3与焊线夹具5对齐，然后进行翻转，提高整体的工作效率。另外通过个定位孔4和连接部3，在本实用新型的夹具倒扣至焊线夹具5上能保证两个夹具孔位对齐同心，避免没对准倒装时TO-56半成品掉出磕碰损伤。

在本实施例中，所述第一通孔20的直径为6mm，高度为8mm；所述第二通孔21的直径为5mm，高度为5mm。通过上下两个圆柱形的第一通孔20和第二通孔21组成放置孔2，即第一通孔20和第二通孔21。完全避免了半成品顶端和夹具底端的接触，使得半成品能完好存放。

在本实施例中，所述转移板1倒扣设置于焊线检验后的焊线夹具5上，并且经连接部3与焊线夹具5配合连接。

下面通过本实施例的具体实施过程对本实用新型作进一步的解释说明。

将两块转移板1分别放于焊线检验后的焊线夹具5上，通过定位销及呈阶梯状的连接部3与焊线夹具5对齐，然后用手指将两个转移板1及焊线夹具5一并压紧扣住，同时进行180°的翻转，进行上下颠倒，再平放于桌面，移走焊线夹具5及20个焊线料条，即完成了焊线夹具5转移板1的半成品转移，最大转移数量为200颗，耗时将低于1min（传统封帽夹具的转移过程即为镊子一颗颗夹取摆放，此耗时一般在5-7min）。将转移板1上的半成品TO-56，通过封帽机的传递窗经过两次真空及烘烤后进入封帽机工作腔室内，与管帽等摆好位置，正手使用镊子夹取管脚并将其夹于下电极相应孔位按压好松开，即完成封帽上料过程，可以进行下部压焊操作。本实用新型提供的装夹过程相对简单，相比传统封帽过程缺少一个翻转过程，在封装量上能凸显出其优势，效率总的可提升25%左右。本实用新型的夹具在上料夹取过程中就少了倒置TO-56半成品的动作，改为直接夹取管脚取放入既快速又不会损坏半成品，而且以这种方式放置的半成品在进行封帽时，操作夹取特别方便。

综上所述，本实用新型提供的一种用于提高TO-56封帽效率的夹具，结构简单，操作方便，在封帽过程中提高封帽效率和产品良率。

上列较佳实施例，对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。