一种卡托、卡连接器及电子设备的制作方法

文档序号:11991555阅读:232来源:国知局
一种卡托、卡连接器及电子设备的制作方法与工艺

本实用新型涉及电子技术领域,特别是涉及一种卡托、卡连接器及电子设备。



背景技术:

随着电子技术的发展,各种电子设备被广泛应用,其中,电子设备上通过嵌入各种功能卡片得以实现功能或得以扩展存储空间等,在各种功能卡片嵌入电子设备的结构中常需要应用卡连接器,目前,对于卡连接器的耐用性、成本以及使用稳定性等方面的要求越来越高,因此,提高卡连接器的耐用性和使用稳定性,同时降低成本成为设计目标。

现有技术中,卡连接器包括卡托,卡托在对功能卡片起到定位承托作用的同时,还需要能够与电子设备的相应嵌入端口能够构成紧密且稳定连接的结构,另外,还需要自嵌入端口中装卸过程中能够平顺和稳定,然而,目前的卡托主要包括卡托基体和设置在基体边侧的定位凸台,定位凸台通过焊接等方式与基体固连的基础上,为了使定位凸台在安装过程中能够平顺地在嵌入端口内滑动,由此减小嵌入端口中对应结构的磨损,需要对定位凸台进行单独的表面加工,特别是对定位凸台的侧立面进行减小摩擦系数的再加工,这使得成本高,同时,经加工的定位凸台的表面粗糙度和卡托整体的结构精度仍无法达到较高的精度标准,这使得卡托随卡连接器整体被插入电子设备的嵌入端口过程中易造成磨损的增加,且在定位结构下,因结构精度和定位凸台的侧立面的表面精度低,使得整体结构稳定性低,易产生微动,这使得耐用性和使用稳定性低。

通过以上结构论述可知,现有技术中的卡托,以及卡连接器和电子设备的成本高,耐用性和使用稳定性低等缺陷是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种卡托、卡连接器及电子设备,通过本实用 新型的应用将明显提高耐用性和使用稳定性,同时降低成本。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种卡托,包括:

用于定位承托功能卡片的基体;

与所述基体通过同一板材冲压获得、且通过折弯而与所述基体具有夹角的定位弹性片,弯折状态的所述定位弹性片的外侧面用于卡接定位。

可选地,所述定位弹性片与所述基体的夹角的阈值为90度。

可选地,所述定位弹性片包括与所述基体相连的弯折连接部和向所述卡托外侧凸起的第一弹性凸起部,所述第一弹性凸起部设于所述弯折连接部的后侧,且向边侧凸出于所述弯折连接部。

可选地,所述定位弹性片还包括设于所述弯折连接部前侧的第二弹性凸起部,所述第二弹性凸起部向边侧凸出于所述弯折连接部。

可选地,所述第二弹性凸起部向边侧凸出的幅度小于所述第一弹性凸起部向边侧凸出的幅度。

可选地,所述第一弹性凸起部和所述第二弹性凸起部皆与所述基体(1)分离。

可选地,所述卡托还包括包覆于所述基体和所述定位弹性片的塑胶包覆层,所述第一弹性凸起部和所述第二弹性凸起部的外侧面外露于所述塑胶包覆层。

本实用新型还提供一种卡连接器,包括卡托,所述卡托为上述任一项所述卡托。

本实用新型还提供一种电子设备,包括嵌入端口和用于向所述嵌入端口插入功能卡片的卡连接器,所述卡连接器具体为上述的卡连接器。

在一个关于卡托的实施方式中,卡托包括基体和与基体通过同一板材冲压获得、且通过折弯而与基体具有夹角的定位弹性片。其中的基体用于对功能卡片进行承托和定位;定位弹性片用于对卡托,以及包括卡托在内的卡连接器整体进行在电子设备中的卡接定位,具体来说,实际实现卡接定位的是定位弹性片的侧部,即弯折状态下的定位弹性片的外侧面。请注意,第一、本实施方式中,定位弹性片与基体是通过同一板材冲压的,而冲压后的定位弹性片被弯折,因此,实际起到卡接定位的外侧面是板材基体的上表面,此上表面在板材原材料获得时便已经加工完毕,对于卡托的冲压,经冲压后的 卡托的侧立面的光滑程度低,表明粗糙度高,若以冲压后的冲切面作为卡接定位的表面,则将导致因粗糙度高而导致卡接的稳定性低和耐用性低,而若在冲切面上以提高表面质量为目的进行打磨等加工,则成本高,打磨等加工的成本必然大于本实施例中进行弯折的成本。由此,本实施方式提供的卡托能够在成本低的基础上保证实际卡接定位的外表面的表面光滑,因此,本卡托明显地降低了成本,同时提高了使用稳定性和耐用性。

需要说明的是,通常进行卡托冲压的板材的表面粗糙度是低的,这是因为卡托冲压后包括基体,基于对基体表面的质量要求,所应用的冲压板材的表面质量高,本实施方式中的结构设置利用了对于基体表面质量高的要求,将基体表面的高质量转移到了定位弹性片的外侧面,因此,应用本实施方式必然无需为了获得定位弹性片弯折状态下外侧面的高质量而特意选取额外的高质量板材。

本新型还提供一种卡连接器和设备,其中卡连接器的卡托应用于上述实施方式中的卡托,提供的设备应用本卡连接器。由此,卡连接器及应用此卡连接器的设备的使用稳定性和耐用性也得到了明显提高,同时成本得到了降低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型结构局部放大图;

图1和图2中:基体—1、定位弹性片—2、弯折连接部—21、第一弹性凸起部—22、第二弹性凸起部—23。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种卡托、卡连接器及电子设备,通过本实用新型的应用将明显提高耐用性和使用稳定性,同时降低成本。

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术 方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1和图2,图1为本实用新型结构示意图;图2为本实用新型结构局部放大图。

根据图中所示,卡托包括用于定位承托功能卡片的基体1,以及与基体1通过同一板材冲压获得、且通过折弯而与基体1具有夹角的定位弹性片2,弯折状态的定位弹性片2的外侧面用于卡接定位。所谓功能卡片,可以是电子设备应用的Mini SD存储卡,电子设备是移动通讯终端时,功能卡片也可以是SIM卡等等,卡托在嵌入电子设备状态下,卡托的定位弹性片2通过与电子设备内部相应设置的卡接结构相结合实现卡接定位,因此,定位弹性片2相对于基体1的弯折角度根据电子设备内部的卡接结构对应设置。在本实施例提供的卡托结构中,定位弹性片2是与基体1整体冲压后进行弯折构成的,因此定位弹性片2用于定位卡接的外侧面正是冲压板材的表面,为了确保所获得的基体1上表面的质量,因此选取的板材的表面是表面粗糙度低,质量高的,利用这一点,本实施例将板材的高质量上表面通过弯折转移为定位弹性片2的外侧面以进行卡接定位使用,因此,相比于单独对冲压后的表面再进行打磨而进行定位的现有技术,本实施例提供的结构明显降低了成本,同时提高了使用稳定性和耐用性。

进一步地,对于定位弹性片2的弯折角度,即,定位弹性片2与基体1的夹角的阈值,可以具体设置为90度,当然,也可以设置为其他角度。

对于定位弹性片2,设置其包括与基体1相连的弯折连接部21和向卡托外侧凸起的第一弹性凸起部22,第一弹性凸起部22设于弯折连接部21的后侧,且向边侧凸出于弯折连接部21。所谓后侧,是指在卡托嵌入电子设备过程中前进方向的后侧,本实施例中的设置,弯折连接部21先于第一弹性凸起部22进入电子设备,而退出电子设备过程中,第一弹性凸起部22先于弯折连接部21退出,由于第一弹性凸起部22向边侧凸出于弯折连接部21,因此实际起到卡接定位的接触面是第一弹性凸起部22的外侧面,如此设置,第一,使得起到连接作用的弯折连接部21避免因相抵受力产生变形,在卡接状态下只起到 支撑作用,这能够使得稳定性更高;第二、因第一弹性凸起部22的外凸,使得其弹性变形的空间充裕,通过变形,产生的弹性作用力能够更好地起到定位卡紧的作用。这也提高了结构稳定性。

进一步地,设置定位弹性片2还包括设于弯折连接部21前侧的第二弹性凸起部23,第二弹性凸起部23向边侧凸出于弯折连接部21。本实施例中设置的第二弹性凸起部23与上一实施例中设置的第一弹性凸起部22的结构同理,然而,在实际应用中,对于电子设备内向配合的卡接结构,当卡托从电子设备内退出的过程中,第一弹性凸起部22先与卡接结构分离,因弹力的作用,此时卡托整体具有向外部弹出的趋势,而在本实施例中设置了第二弹性凸起部23,使得卡托无法一次性地弹出,在电子设备内的卡接结构与退出过程中的第二弹性凸起部23相抵的结构下,第二弹性凸起部23起到了限制退出的作用,此时,卡托整体中的一部分已经退出,而通过捏拾退出的后侧端部,进而能够平稳地施力,克服第二弹性凸起部23的弹性力,使卡托整体平稳退出。若未设置第二弹性凸起部23,在第一弹性凸起部22通过挤压过程中的弹性作用力将卡托整体向后侧,即,向电子设备的外部弹出过程中,或将导致因速度无法准确控制而使卡托滑落,这将不利于使用稳定性。因此,本实施例通过第二弹性凸起部23的设置进一步提高了使用稳定性。

进一步地,设置第二弹性凸起部23向边侧凸出的幅度小于第一弹性凸起部22向边侧凸出的幅度。如此的设置,能够保证通过第一弹性凸起部22起到定位准确,弹性作用力相对较大的同时,在卡托退出过程中,通过第二弹性凸起部23进行限速弹出,进而平稳拉出卡托过程中的施力无需过大,这有利于平稳地拉出卡托。可以理解的是,在第一弹性凸起部22向边侧凸起的幅度大,其与电子设备中对应的卡接结构之间相抵产生的弹性力则更大,对比来说,在第二弹性凸起部23向边侧凸起的幅度小,其与电子设备中对应的卡接结构之间相抵产生的弹性力则更小。

对于上述实施例中设置的第一弹性凸起部22和第二弹性凸起部23,可以进一步具体设置其二者与卡托的基体1完全没有相接点,处于分离状态,其二者分别只与定位弹性片2的弯折连接部21相接,如此,弹性挤压变形将对基体1产生的变形影响最小化,有利于所承载定位的功能卡片的稳定使用。

在上述各实施例的基础上,在卡托上还可以进行塑胶包覆层的设置,例如,将卡托嵌入模具包覆橡胶包覆层。如此的包覆层能够用于减震、提供预压紧力以及用于降低成本。而本实施例中,在卡托上包覆塑胶包覆层的结构中,设置第一弹性凸起部22和第二弹性凸起部23的外侧面外露于塑胶包覆层,以此,充分地利用其外表面,这能够保证使用的稳定性。

在一个关于卡连接器的实施例中,卡连接器的组成部分卡托为上述各实施例中的卡托。

在一个关于电子设备的实施例中,电子设备的嵌入端口配合设置上述实施例中的卡连接器。

本实施例中提供的卡连接器及电子设备的成本低,同时使用稳定性和耐用性高,具体论述请参见上述各实施例中关于卡托的论述,此处不再赘述。

对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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