打印、复印机温度传感器用NTC热敏电阻的制作方法

本实用新型涉及敏感元器件技术领域，特别涉及一种打印、复印机温度传感器用NTC热敏电阻。

背景技术：

温度是七大物理量之一。NTC热敏电阻是一种对温度敏感的半导体陶瓷元件，具有反应快、精度高、稳定性好、成本低的特点，被广泛用于各类与温度有关的场合。但是通常的封装方式有环氧树脂包封，SMD封装，二极管封装，单端玻璃封装，薄膜热敏电阻等。在办公设备如打印机，复印机等应用场合里，由于热辊的温度是180度～240度左右，热辊同时又在不停的转动，要测量热辊的温度就必须具备耐高温，体积小，反应快，易安装的特点。而上述环氧树脂包封，SMD封装，二极管封装，薄膜热敏电阻等或由于体积大，或由于反应速度慢而不能使用。直径0.8毫米以下的单端热敏电阻虽然可以解决，但强度差，封装困难，价格高昂。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提供一种打印、复印机温度传感器用NTC热敏电阻，旨在提高温度传感器的耐温性。

为实现上述目的，本实用新型提供一种打印、复印机温度传感器用NTC热敏电阻，包括涂覆有第一玻璃釉层的热敏电阻基片，所述热敏电阻基片第一表面两端分别印刷有第一电极层和第二电极层；所述第一电极层上焊接有第一金属导线，第二电极层上焊接有第二金属导线；所述热敏电阻基片第一表面涂覆有第二玻璃釉层，该第二玻璃釉层覆盖第一电极层、第一金属导线、第二电极层和第二金属导线。

优选地，所述热敏电阻基片为矩形，该热敏电阻基片的厚度为200～500μm。

优选地，所述第一玻璃釉层为透明玻璃，其厚度为5～25μm，该第一玻璃釉层涂覆于热敏电阻基片周边。

优选地，所述第一电极层和第二电极层为相同材质制成，其为金电极浆料，银电极浆料或钯电极浆料。

优选地，所述第一电极层和第二电极层厚度均为10～50μm，宽度均为1000～5000μm。

优选地，所述第一金属导线和第二金属导线为相同材质，其为铂丝、金丝、镍丝或杜美丝。

优选地，所述第一金属导线和第二金属导线的直径为100～500μm。

优选地，所述第二玻璃釉层为透明玻璃，其厚度为500～1000μm。

本实用新型具有结构简单、使用方便、成本低等优点，其反应时间快，响应迅速，稳定性好以及其能很好的保护设备，将其安装至复印机、打印机的定影装置时，其能快速地完成打印、复印等工作，满足了常用的需求，性能也达到国际水平，广泛被办公设备行业运用，月产能达60万只，具有很大的实用价值和市场前景。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型热敏电阻基片的结构示意图；

图2是本实用新型焊接金属导线的结构示意图；

图3是本实用新型NTC热敏电阻的结构示意图；

图4是本实用新型NTC热敏电阻的结构剖视图。

附图标号说明：

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种打印、复印机温度传感器用NTC热敏电阻。

请参照图1，一种打印、复印机温度传感器用NTC热敏电阻，包括涂覆有 一层透明的第一玻璃釉层20的热敏电阻基片10，该第一玻璃釉层20涂覆于热敏电阻基片10周边，并将热敏电阻基片10完全覆盖，其中第一玻璃釉层20厚度可为5～25μm；热敏电阻基片10可为矩形，该热敏电阻基片10的厚度可为200～500μm。

在本实用新型中，NTC热敏电阻基片10是通过锰、钴、镍、铁、铝、锌、铜、镧、锡等的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化，成型，烧结，切片工序制作的NTC陶瓷基片，其厚度可根据产品的电性能来选择。玻璃釉层20为电阻材料，其主要成分是氧化镁(magnesium oxide)，俗称：苦土，灯粉，煅苦土。其特点是高亮度、高抗菌、高自洁、高防水。

请参照图2，热敏电阻基片第一表面101两端分别印刷有第一电极层30和第二电极层40，第一电极层30和第二电极层40的长度与热敏电阻基片第一表面101两端部相当，其厚度均可为10～50μm，宽度均可为1000～5000μm，其中第一电极层30和第二电极层40为相同材质，可为金电极浆料，银电极浆料或钯电极浆料；第一电极层30上焊接有第一金属导线50，第二电极层40上焊接有第二金属导线60，第一金属导线50和第二金属导线60为相同材质，其可为铂丝，金丝，镍丝，杜美丝等，也可以是扁的线材或支架，第一金属导线50和第二金属导线60的直径可为100～500μm。

本实用新型中，第一电极层30和第二电极层40是通过丝网印刷设备将浆料(本实用新型优选为银电极浆料)刷到热敏电阻第一表面101两端，在850℃的高温下烧渗10～15分钟，获得牢靠的电极。第一金属导线50和第二金属导线60选用与玻璃有良好封结的材料(本实用新型优选为杜美丝)，其中第一金属导线50、第二金属导线60和第一电极层30、第二电极层40的焊接方式有超声焊接、金丝球焊、银膏埋焊等。

请结合参照图3、图4，热敏电阻基片第一表面101涂覆有一层透明的第二玻璃釉层70，其第二玻璃釉层70厚度可为500～1000μm，该第二玻璃釉层70覆盖第一电极层30、第一金属导线50、第二电极层40和第二金属导线60，并将第一电极层30和第一金属导线50以及第二电极层40和第二金属导线60牢牢固定在一起。

采用本实用新型制成的NTC热敏电阻尺寸结构小，可替代大部分其他封装结构封装小型热敏电阻，且生产成本相对低、更易于实施批量性生产，便于传感器装配与电线焊接，可广泛运用于打印机、复印件结构温度传感器。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专 利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。