软板连接装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种软板连接装置，包括一软板本体以及多个第一导接部。软板本体为符合USB Type?C规范的一软性印刷电路板且形成有一第一舌片；各第一导接部则电性配设于第一舌片的一面而形成一第一舌板。借此，本实用新型具有可降低厚度和成本的功效，特别适用于轻薄型的电子装置。
【专利说明】
软板连接装置
技术领域
[0001]本实用新型关于一种电连接装置，特别是指一种符合USBType-C规范的软板连接
目.ο
【背景技术】
[0002]现今电子装置愈来愈轻薄，欲在电子装置内进行电性连接时，每每必须以公、母连接器彼此对接，然而市售的标准公、母连接器都因为配置有金属外壳等构造而使厚度和成本皆无法降低，遑论还有必须针对多个导线进行焊线的成本问题。因此导致目前市售的标准公、母连接器都有不适于电子装置轻薄化要求以及成本无法降低的问题。
[0003]特别是目前普遍使用的USBType-C母座连接器，即配置有金属外壳，且必须将每一导线对应舌板上的多个导脚焊接，确实有着厚度和成本都无法降低的缺点。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种软板连接装置，借由让软板符合USBType-C规范且形成有一舌片，并在舌片上电性配设有多个导接部，就能组合成用以电性插接于对接连接器的舌板，如此具有可降低厚度和成本的功效，特别适用于轻薄型的电子装置。
[0005]为了达成上述目的，本实用新型提供一种软板连接装置，包括:
[0006]—软板本体，为符合USB Type-C规范的一软性印刷电路板且形成有一第一舌片；以及
[0007]多个第一导接部，各该第一导接部则电性配设于该第一舌片的一面而形成一第一舌板。
[0008]包括一第一结构加强片，该第一结构加强片彼此相叠地贴接于该第一舌片的相对于该一面的另一面以及该软板本体。
[0009]其中该第一舌片所增加的厚度符合USBType-C对于舌板的规范。
[0010]其中该第一结构加强片为塑料片。
[0011]还包括一第一热缩膜，该第一热缩膜套接于该第一结构加强片、该第一舌板以及该软板本体。
[0012]其中每一该第一导接部为一金手指。
[0013]其中该软板本体上电性配置有至少一电子组件。
[0014]还包括一第一金属外壳，该第一金属外壳包绕于该第一舌板而成为一第一USBType-C母座连接器。
[0015]还包括多个第二导接部，各该第二导接部的结构相同于各该第一导接部的结构，各该第二导接部电性配设于该第一舌片的相对于该一面的另一面。
[0016]其中该软板本体还具有电性连通于各该第一导接部的一分接部，该分接部一分为多而分别连接一分接连接器。
[0017]还包括多个第三导接部，该软板本体还形成有一第二舌片，各该第三导接部电性配设于该第二舌片的一面而形成符合USB Type-C规范的第二舌板。
[0018]还包括一第二结构加强片，该第二结构加强片彼此相叠地贴接于该第二舌片的相对于该一面的另一面以及该软板本体。
[0019]其中该第二舌片所增加的厚度符合USBType-C对于舌板的规范。
[0020]其中该第二结构加强片为塑料片。
[0021]还包括一第二热缩膜，该第二热缩膜套接于该第二结构加强片、该第二舌板以及该软板本体。
[0022]其中每一该第三导接部为一金手指。
[0023]还包括一第二金属外壳，该第二金属外壳包绕于该第二舌板而成为一第二USBType-C母座连接器。
[0024]还包括多个第四导接部，各该第四导接部的结构相同于各该第三导接部的结构，各该第四导接部电性配设于该第二舌片的相对于该一面的另一面。
[0025]本实用新型具有的优点在于:
[0026]相较于现有技术，本实用新型具有以下优点:具有可降低厚度和成本的功效，特别适用于轻薄型的电子装置。
【附图说明】
[0027]图1为本实用新型第一实施例的立体分解图。
[0028]图2为本实用新型依据图1的立体组合图。
[0029]图3为本实用新型第二实施例的立体示意图，显示增设有金属外壳。
[0030]图4为本实用新型第三实施例的俯视图。
[0031]图5为将本实用新型第四实施例跨接于二电路板之间的侧视示意图(一)。
[0032]图6为将本实用新型第四实施例跨接于二电路板之间的侧视示意图(二)。
[0033]图7为本实用新型第五实施例跨接于二电路板之间的俯视示意图。
[0034]图8为本实用新型第六实施例的俯视示意图，显示另一端的分接状态。
[0035]图9为本实用新型第七实施例的侧视示意图，显示增设有热缩膜。
[0036]图10为本实用新型第八实施例的立体示意图。
[0037]图中:
[0038]100、100a、100b、10c …软板连接装置；
[0039]10cU 10e、10f…软板连接装置；
[0040]1、la、lb、lc、Id、If...软板本体;
[0041]η…第一舌片；
[0042]111----面；
[0043]112 …另一面；
[0044]12…第二舌片；
[0045]121----面；
[0046]122 …另一面；
[0047]13…分接部；
[0048]14…电子组件；
[0049]2…第一导接部；
[0050]3…第二导接部；
[0051 ]4…第三导接部；
[0052]6…第一结构加强片；
[0053]7…第二结构加强片；
[0054]8…第一金属外壳；
[0055]Ml...第一热缩膜；
[0056]Cl、C2…分接连接器；
[0057]Tl…第一舌板；
[0058]T2…第二舌板；
[0059]900a…第一电路板；
[0060]900b…第二电路板；
[0061 ]91…第一对接连接器；
[0062]92…第二对接连接器。
【具体实施方式】
[0063]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
[0064]本实用新型提供一种软板连接装置，主要是将软板(软性印刷电路板，FlexiblePrinted Circuit; FPC)设计成具有符合USB Type-C规范的母座连接器的连接装置。如图1-图2所示为第一实施例，如图3、图4所示分别为第二、三实施例，如图5-图6所示为将第四实施例的软板连接装置跨接于二电路板之间的两种跨接方式示意图，如图7、图8、图9、图10所示则分别为第五、六、七、八实施例。
[0065]如图1-图2所示，本实用新型第一实施例的软板连接装置100包括:一软板本体I以及多个第一导接部2，较佳还可包括有结构加强片。
[0066]软板本体I为符合USBType-C规范的一软性印刷电路板(FPC)且至少形成有一舌片，于本实施例中则于软板本体I的一侧边形成有一第一舌片11，第一舌片11具有彼此相对的一面111和另一面112。此外，软板本体I上还能以例如焊接等的方式电性连接有至少一电子组件，于本实施例中则以电性配置有例如:保护1C、突波保护1C、电感、电阻或各式可行的IC等电子组件14为例进行说明，但本实用新型对此并未限制。
[0067]各第一导接部2则电性配设于第一舌片11的一面111，并与软板本体I上的电路(图中未示)电性连接，如此组合成符合USB Type-C规范且属于母座连接器的第一舌板Tl。具体而言，每一第一导接部2为形成于软板本体I上的一金手指，各金手指则彼此间隔并排，以对应USB Type-C公头连接器的两排导接端子中的一排(例如:上排导接端子或下排导接端子中的一排)而能在插接后彼此电性导接，且这些第一导接部2的数量可为12个。
[0068]此外，本实用新型第一实施例的软板连接装置100还可包括有一第一结构加强片6，第一结构加强片6可为任何能加强第一舌片11的结构强度的物体，例如:塑料片或麦拉片等，本实用新型并未限定，于本实施例中则以麦拉片为例进行说明。第一结构加强片6彼此相叠地贴接于第一舌片11的另一面112以及软板本体1，如此组合成具有结构加强功能的的第一舌板Tl。具体而言，第一结构加强片6整片以彼此相叠的方式贴接(例如胶合连接或超音波、高周波连接等)于第一舌片11的另一面112，如此加强第一舌片11的结构强度而利于插接，并能增加第一舌片11的厚度而符合USB Type-C母座连接器对于舌板的厚度规范。因此，在插接时将更能直接以前述舌板对应USB Type-C公头连接器(参图5所示的第一对接连接器91)插接。
[0069]如图3所示本实用新型第二实施例的软板连接装置100，大致与前述第一实施例相同，差异仅在还包括一第一金属外壳8ο第一金属外壳8包绕于前述舌板，如此组合成完整的一第一USB Type-C母座连接器(未标示组件符号)。其中，第一金属外壳8固定于软板本体I。
[0070]以上所述皆仅为本实用新型软板连接装置100的单插接型式，也就是只利用第一舌片11来插接的型式;至于多插接型式则说明如后，多插接型式可为双插接、三插接或三个以上的插接，本实用新型对此并未限制，于第三至七实施例中则皆以双插接型式进行说明。
[0071]如图4、图5、图7所示本实用新型第三、四、五实施例的软板连接装置100a、100b、10c中，软板本体可为长条状的软板本体Ia(见图4)，或可为短条状的软板本体Ib(见图5)，或可为矩形状的软板本体Ic(见图7)。这几种软板本体la、lb、lc皆具有彼此相对的两端，前述第一舌片11形成于软板本体la、lb、Ic的一端，软板本体la、lb、Ic的另一端则形成有一第二舌片12，第二舌片12亦具有彼此相对的一面121和另一面122(参图5)，多个第三导接部4则电性配设于第二舌片12的一面121，并与软板本体la、lb、lc上的电路(图中未示)电性连接，如此组合成符合USB Type-C规范且属于母座连接器的第二舌板T2。其中，第二舌片12的结构相同于前述第一舌片11的结构，第三导接部4的结构相同于前述第一导接部2的结构。
[0072]参图5所示，如此一来，就能在第一电路板900a与第二电路板900b之间以本实用新型软板连接装置100a、100b、10c来跨接，也就是将前述第一舌板Tl和第二舌板T2对应电路板900a、900b上的第一对接连接器91和第二对接连接器92分别电性插接。
[0073]参图5所示，当然，在软板连接装置100a、100b、100c中，软板本体la、lb、lc的两端亦可分别增设有前述的第一结构加强片6以及一第二结构加强片7，第二结构加强片7的结构相同于第一结构加强片6的结构，且第二结构加强片7彼此相叠地贴接于第二舌片12的另一面122以及软板本体la、lb、lc，如此组合成具有结构加强功能的第二舌板T2。在第一舌片U、第二舌片12分别增设有第一结构加强片6、第二结构加强片7后，将加强第一舌片11、第二舌片12的结构强度而利于插接，并能增加第一舌片11、第二舌片12的厚度而符合USBType-C母座连接器对于舌板的厚度规范。因此，在插接时将更能直接以前述第一舌板Tl和第二舌板T2分别对应两个USB Type-C公头连接器:第一对接连接器91、第二对接连接器92分别插接。
[0074]由于软板本体la、lb、Ic具有可弯曲特性，因此能适用于上下高度不同(参图6所示)或左右位置不同(图中未示)的第一电路板900a与第二电路板900b之间。
[0075]至于如图7所示本实用新型第五实施例的软板连接装置10c中，第一舌片11和第二舌片12的位置并非一定要位于软板本体Ic在一直在线的两相对位置，实际上亦可如图7所示呈彼此错开状(位于软板本体Ic在一斜线上的两相对位置)，如此以在软板本体Ic不弯曲的情况下，仍能应用于左右位置不同的第一电路板900a与第二电路板900b之间，甚至利于在跨接时能避开某些无法直线通过的对象或电子组件(图中未示)。
[0076]此外，于前述第三、四、五实施例中，亦可在软板本体la、lb、lc上以例如焊接等的方式电性配置有至少一前述的电子组件14(见图4-图7所示)；亦可在第一舌板Tl包绕前述的第一金属外壳8(未见于图4-图7，可参图3)而成为前述的第一USB Type-C母座连接器(未标不组件符号)，并在第二舌板T2包绕一第二金属外壳(图中未不)而成为完整的一第二USBType-C母座连接器(未标示组件符号)。
[0077]如图8所示本实用新型第六实施例的软板连接装置100d，大致与前述第三至五实施例中的任一实施例相同，差异仅在本实施例的软板本体Id的另一端。软板本体Id的一端形成有前述的第一舌片U，并配置有多个第一导接部2而形成第一舌板Tl;软板本体Id的另一端则为一分接部13，分接部13电性连通于多个第一导接部2且一分为多而分别连接一分接连接器，这些分接连接器可为彼此相异(例如:分接连接器Cl和分接连接器C2等，可为USB2.0连接器或Micro USB连接器等)，亦可为仅部分相同(例如:分接连接器Cl或分接连接器C2等，图中未示)。换句话说，也就是将电性连接于多个第一导接部2的软板本体Id上的多个电路(图中未示)，分别以不等的数量电性连接于这些分接连接器C1、C2。
[0078]如图9所示本实用新型第七实施例的软板连接装置100e，大致与前述第一至六实施例中的任一实施例相同，差异仅在本实施例增设有一热缩膜。举例而言，可在第一舌片11或/及第二舌片12套接有一第一热缩膜Ml (参图9)或/及一第二热缩膜(图中未示)，第一舌片11和第二舌片12亦可先分别贴接有前述的第一结构加强片6和第二结构加强片7后，再套接第一热缩膜Ml和第二热缩膜。至于套接热缩膜的效果在于能产生保护作用，以避免插拔时将软板本体(可为1、la、lb、Ic或ld，于本实施例中则以Ia为例进行说明)与第一结构加强片6之间的贴接材料给扯脱，较佳则使热缩膜进一步及于软板本体la，只要能使各第一导接部2或/及各第三导接部4局部裸露即可。
[0079]如图10所示本实用新型第八实施例的软板连接装置10f，大致与前述第一至七实施例中的任一实施例相同，差异仅在前述第一至七实施例的导接部皆只配设于舌片的一面，于本实施例中则进一步在舌片的另一面亦配设有导接部。举例而言，则仅以单插接型式的软板本体If为例进行说明如下段:
[0080]软板本体If的一侧边形成有前述的第一舌片11，第一舌片11的一面111电性配设有前述的多个第一导接部2，第一舌片11的另一面112则进一步电性配设有多个第二导接部3，第一导接部2、第二导接部3并与软板本体If上的电路(图中未示)电性连接，如此组合成符合USB Type-C规范且属于母座连接器的第一舌板Tl。其中，第二导接部3的结构相同于第一导接部2的结构，且数量皆可为12个，使第一舌片11的两面合计共有24个导接部，以对应USB Type-C公头连接器的两排导接端子(例如:12个上排导接端子和12个下排导接端子)而能在插接后彼此电性导接。
[0081]至于若是以双插接型式的软板本体(例如la，见图4所示的第三实施例)来说，软板本体Ia的一端已组成第一舌板Tl，软板本体Ia的另一端则形成有第二舌片12，第二舌片12的一面121电性配置有多个第三导接部4，第二舌片12的另一面122电性配设有多个第四导接部(图中未示)，第三导接部4和第四导接部并与软板本体Ia上的电路电性连接，如此组合成第二舌板T2。第四导接部的结构相同于第三导接部4的结构，且数量皆可为12个，使第二舌片12的两面合计亦共有24个导接部。
[0082]综上所述，本实用新型相较于先前技术具有以下优点:由于仅做一次插接，且此后不再拔除(例如:整个电性连接于电子产品内而非供用户插拔)，因此可省略掉金属外壳等构件而只组合成符合USB Type-C规范且属于母座连接器的舌板Tl或Tl、T2，或是只组合成具有利于插接的结构强度且厚度符合规范的舌板Tl或Τ1、Τ2(等同原市售母座连接器内的舌板)，借此以使本实用新型软板连接装置100、100a、100b、100c、100d、100e、10f的厚度和成本都能降低。由于使用软板(FPC)，因此可直接在软板上焊接各式可行的电子组件。由于使用软板，故可经由弯曲而跨接于上下高度不同或左右位置不同的二电路板之间，甚至还可在跨接时能避开某些无法直线通过的对象或电子组件。本实用新型各实施例其实都可适用于轻薄型的电子装置(例如:移动电话、平板计算机或轻薄型笔记本电脑等)，但由于还可增设有热缩膜4的保护，因此也可使用于非轻薄型的电子装置(例如:非轻薄型笔记本电脑或桌面计算机等)。再者，由于还可直接利用形成于软板(FPC)上的金手指来形成前述导接部2、3、4，因此不需进行焊接，借此能更进一步地降低成本。
[0083]此外，本实用新型还具有其它优点:一、借由在第一舌片11的一面111配设有多个第一导接部2，或在第二舌片12的一面121配设有多个第三导接部4，因此能够单面插接;二、借由在第一舌片11的一面111和另一面112分别配设有多个第一导接部2和多个第二导接部3，或在第二舌片12的一面121和另一面122分别配设有多个第三导接部4和多个第四导接部(图中未示)，因此能够双面插接;三、借由结构加强片6、7以能提升结构强度，还能增加厚度至符合USB Type-C对于舌板厚度的规范；四、借由软板仅在一端组合成舌板Tl，以能进行单插接;五、借由软板的两端分别组合成舌板T1、T2，以能双插接而利于在第一电路板900a、第二电路板900b之间跨接;六、借由软板的一端组合成舌板Tl(可用以电性插接于主板)，另一端则一分为多而分别连接一分接连接器C1、C2，以能分别电性连接于硬式磁盘驱动器、光驱和具刻录功能的光驱等装置。
[0084]以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
【主权项】
1.一种软板连接装置，其特征在于，包括: 一软板本体，为符合USB Type-C规范的一软性印刷电路板且形成有一第一舌片；以及 多个第一导接部，各该第一导接部则电性配设于该第一舌片的一面而形成一第一舌板。2.根据权利要求1所述的软板连接装置，其特征在于，还包括一第一结构加强片，该第一结构加强片彼此相叠地贴接于该第一舌片的相对于该一面的另一面以及该软板本体。3.根据权利要求2所述的软板连接装置，其特征在于，其中该第一舌片所增加的厚度符合USB Type-C对于舌板的规范。4.根据权利要求2所述的软板连接装置，其特征在于，其中该第一结构加强片为塑料片。5.根据权利要求2所述的软板连接装置，其特征在于，还包括一第一热缩膜，该第一热缩膜套接于该第一结构加强片、该第一舌板以及该软板本体。6.根据权利要求1所述的软板连接装置，其特征在于，其中每一该第一导接部为一金手指O7.根据权利要求1所述的软板连接装置，其特征在于，其中该软板本体上电性配置有至少一电子组件。8.根据权利要求1所述的软板连接装置，其特征在于，还包括一第一金属外壳，该第一金属外壳包绕于该第一舌板而成为一第一USB Type-C母座连接器。9.根据权利要求1所述的软板连接装置，其特征在于，还包括多个第二导接部，各该第二导接部的结构相同于各该第一导接部的结构，各该第二导接部电性配设于该第一舌片的相对于该一面的另一面。10.根据权利要求1所述的软板连接装置，其特征在于，其中该软板本体还具有电性连通于各该第一导接部的一分接部，该分接部一分为多而分别连接一分接连接器。11.根据权利要求1所述的软板连接装置，其特征在于，还包括多个第三导接部，该软板本体还形成有一第二舌片，各该第三导接部电性配设于该第二舌片的一面而形成符合USBType-C规范的第二舌板。12.根据权利要求11所述的软板连接装置，其特征在于，还包括一第二结构加强片，该第二结构加强片彼此相叠地贴接于该第二舌片的相对于该一面的另一面以及该软板本体。13.根据权利要求12所述的软板连接装置，其特征在于，其中该第二舌片所增加的厚度符合USB Type-C对于舌板的规范。14.根据权利要求12所述的软板连接装置，其特征在于，其中该第二结构加强片为塑料片。15.根据权利要求12所述的软板连接装置，其特征在于，还包括一第二热缩膜，该第二热缩膜套接于该第二结构加强片、该第二舌板以及该软板本体。16.根据权利要求11所述的软板连接装置，其特征在于，其中每一该第三导接部为一金手指。17.根据权利要求11所述的软板连接装置，其特征在于，还包括一第二金属外壳，该第二金属外壳包绕于该第二舌板而成为一第二USB Type-C母座连接器。18.根据权利要求11所述的软板连接装置，其特征在于，还包括多个第四导接部，各该第四导接部的结构相同于各该第三导接部的结构，各该第四导接部电性配设于该第二舌片的相对于该一面的另一面。
【文档编号】H01R13/02GK205692997SQ201620529571
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月3日 公开号201620529571.9, CN 201620529571, CN 205692997 U, CN 205692997U, CN-U-205692997, CN201620529571, CN201620529571.9, CN205692997 U, CN205692997U
【发明人】庄忆芳, 张乃千
【申请人】巧连科技股份有限公司, 庄忆芳, 张乃千