手机天线连接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了手机天线连接结构，包括手机前壳底板、电路主板、射频同轴线缆、天线模块和金属片。手机前壳底板包括金属部和塑料部，金属片固定在手机前壳底板的塑料部上。射频同轴线缆的一端设有射频接头，射频接头与电路主板连接；射频同轴线缆包括由内至外依次设置的芯线、绝缘层和屏蔽层和外皮；射频同轴线缆的另一端的芯线、绝缘层和屏蔽层裸露在外皮外，且射频同轴线缆的另一端的芯线与金属片连接，射频同轴线缆的另一端的屏蔽层与手机前壳底板的金属部连接。天线模块包括地馈端子和电馈端子；地馈端子与手机前壳底板的金属部相连，电馈端子与金属片相连。本实用新型结构简单，便于组装，接地性能好。
【专利说明】
手机天线连接结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及手机天线连接结构。
【背景技术】
[0002]图1示出了现有的手机天线连接结构，其包括手机前壳底板1、电路主板2、副电路板3、射频同轴线缆4以及天线模块5。手机前壳底板I包括金属部11和塑料部12，金属部11的材质通常为铝合金或镁合金。副电路板3包括天线连接器31和射频同轴线连接器32。天线模块5包括地馈端子51和电馈端子52。射频同轴线缆4的两端分别设有标准的射频接头，射频同轴线缆4两端的射频接头分别与电路主板2和射频同轴线连接器32连接，天线模块5的地馈端子51和电馈端子52与天线连接器31连接。
[0003]为了使天线性能达到最优，通常要使副电路板3与手机前壳底板I之间进行接地。目前常用的接地方式是在副电路板3的底部区域露铜，然后贴上导电布或导电海绵，再安装在手机前壳底板I的金属部11上。
[0004]现有的手机天线连接结构主要存在以下缺点:
[0005]1、结构较复杂，组装麻烦；
[0006]2、由于导电布或导电海绵自身性能的原因，常常会发生接地不良的情况，导致天线性能恶化，严重时甚至会造成手机成品返工。
【发明内容】
[0007]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、便于组装、接地性能好的手机天线连接结构。
[0008]为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是:
[0009]手机天线连接结构，包括手机前壳底板、电路主板、射频同轴线缆以及天线模块；手机前壳底板包括金属部和塑料部，射频同轴线缆的一端设有射频接头，射频接头与电路主板连接;射频同轴线缆包括由内至外依次设置的芯线、绝缘层和屏蔽层和外皮;天线模块包括地馈端子和电馈端子;其特点是，手机天线连接结构还包括金属片;金属片固定在手机前壳底板的塑料部上;射频同轴线缆的另一端的芯线、绝缘层和屏蔽层裸露在外皮外，且射频同轴线缆的另一端的芯线与金属片连接，射频同轴线缆的另一端的屏蔽层与手机前壳底板的金属部连接;天线模块的地馈端子与手机前壳底板的金属部相连，天线模块的电馈端子与金属片相连。
[0010]采用上述技术方案后，本实用新型至少具有以下技术效果:
[0011]1、根据本实用新型一实施例的手机天线连接结构取消了现有的副电路板，与现有技术相比，结构更加简单，组装也更加容易；
[0012]2、天线模块的地馈端子以及射频同轴线缆的屏蔽层均直接与手机前壳底板的金属部连接，接地更加稳定，改善了天线的性能。
【附图说明】
[0013]图1示出了现有的手机天线连接结构的示意图。
[0014]图2示出了根据本实用新型一实施例的手机天线连接结构的示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
[0016]图2示出了根据本实用新型一实施例的手机天线连接结构的示意图。请参考图2，根据本实用新型一实施例的手机天线连接结构包括手机前壳底板1、电路主板2、射频同轴线缆4a、天线模块5以及金属片6。
[0017]手机前壳底板I包括金属部11和塑料部12。金属片6固定在手机前壳底板的塑料部12上。在本实施例中，金属片6通过双面胶粘接在手机前壳底板的塑料部12上。金属片6为铜片。
[0018]射频同轴线缆4a的一端设有射频接头40a，射频接头40a与电路主板2连接。射频同轴线缆4a包括由内至外依次设置的芯线41、绝缘层42和屏蔽层43和外皮44。射频同轴线缆4a的另一端的芯线41、绝缘层42和屏蔽层43裸露在外皮44外，且射频同轴线缆4a的另一端的芯线41与金属片6连接，射频同轴线缆4a的另一端的屏蔽层43与手机前壳底板的金属部11连接。在本实施例中，射频同轴线缆4a的另一端的芯线41与金属片6焊接连接;射频同轴线缆4a的另一端的屏蔽层43与手机前壳底板的金属部11焊接连接。
[0019]天线模块5包括地馈端子51和电馈端子52;天线模块5的地馈端子51与手机前壳底板的金属部11相连，天线模块5的电馈端子52与金属片11相连。优选的是，天线模块5的地馈端子51和电馈端子52分别由导电弹片构成;地馈端子51与手机前壳底板的金属部11抵触相连，电馈端子52与金属片6抵触相连。在其它实施例中，也可采用焊接连接的方式。
[0020]根据本实用新型一实施例的手机天线连接结构由于取消了现有的副电路板，与现有技术相比，结构更加简单，组装也更加容易；此外，由于天线模块的地馈端子51以及射频同轴线缆的屏蔽层43均直接与手机前壳底板的金属部11连接，使得接地更加稳定，从而也改善了天线的性能。
【主权项】
1.手机天线连接结构，包括手机前壳底板、电路主板、射频同轴线缆以及天线模块;所述手机前壳底板包括金属部和塑料部，所述射频同轴线缆的一端设有射频接头，所述射频接头与所述电路主板连接;所述射频同轴线缆包括由内至外依次设置的芯线、绝缘层和屏蔽层和外皮;所述天线模块包括地馈端子和电馈端子； 其特征在于，所述手机天线连接结构还包括金属片；所述金属片固定在所述手机前壳底板的塑料部上； 所述射频同轴线缆的另一端的芯线、绝缘层和屏蔽层裸露在所述外皮外，且所述射频同轴线缆的另一端的芯线与所述金属片连接，所述射频同轴线缆的另一端的屏蔽层与所述手机前壳底板的金属部连接； 所述天线模块的所述地馈端子与所述手机前壳底板的金属部相连，所述天线模块的所述电馈端子与所述金属片相连。2.根据权利要求1所述的手机天线连接结构，其特征在于，所述金属片粘接在所述手机前壳底板的塑料部上。3.根据权利要求1所述的手机天线连接结构，其特征在于，所述的金属片为铜片。4.根据权利要求1所述的手机天线连接结构，其特征在于，所述射频同轴线缆的另一端的芯线与所述金属片焊接连接。5.根据权利要求1所述的手机天线连接结构，其特征在于，所述射频同轴线缆的另一端的屏蔽层与所述手机前壳底板的金属部焊接连接。6.根据权利要求1所述的手机天线连接结构，其特征在于，所述天线模块的所述地馈端子和所述电馈端子分别由导电弹片构成； 所述地馈端子与所述手机前壳底板的金属部抵触相连，所述电馈端子与所述金属片抵触相连。
【文档编号】H01Q1/24GK205723924SQ201620540231
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月6日
【发明人】黄雨亭
【申请人】上海鼎为电子科技（集团）有限公司