新型电阻的制作方法

文档序号:11009995阅读:615来源:国知局
新型电阻的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电阻,具体涉及一种散热效果优良且防静电效果好的新型电阻。包括芯体,所述芯体的厚度为2?4mm,所述芯体连接有接脚,所述芯体表面设置有均匀分布的散热凹槽,所述芯体的外部设有防静电陶瓷砖封装层,所述防静电陶瓷砖封装层的外侧设有金属网层,所述金属网层底端设有接地脚。电阻芯体上设置有散热凹槽,便于电阻产生的热量迅速散去,有利于电阻的散热,防止电阻被烧毁;设置有接地脚的金属网层,能有效对静电及电磁波进行了屏蔽,从而电阻芯体能够不受周边静电和电磁波等因素的影响,有效保持阻值的稳定;芯体的厚度为3mm,不仅受热均匀,各部分密度能够保持均匀,且这样厚度的电阻在制备时模具易于制备,且不容易破损。
【专利说明】
新型电阻
技术领域
[0001]本实用新型涉及电阻,具体涉及一种散热效果优良且防静电效果好的新型电阻。
【背景技术】
[0002]随着现代电子行业的兴起,电子产品已深入人们生活的各个领域,电阻作为电子产品的一个基本元件,应用量越来越大。
[0003]现有电阻大多存在以下缺点:1.作为电阻的一个基本特性,其可以具备限流分压的作用,然而,由于电流通过,电阻会产生热量,如果发热量过大而不能及时散掉,电阻有可能烧坏,严重的甚至导致整个电路板烧坏;2.在一些极为精密的仪器仪表中,需要电阻能够保持阻值的持续稳定,但是由于受到周边静电、电磁波等因素的影响,电阻阻值也会相应的进行变化,不能满足精密仪器仪表的要求;3.电阻芯体过厚或过薄,过厚导致受热不均,影响使用,过薄则破损率高,使用寿命较短。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术存在的不足,本实用新型提供一种散热效果好、防静电效果佳且使用寿命长的新型电阻。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0006]—种新型电阻,包括芯体,所述芯体的厚度为2_4mm,所述芯体连接有接脚,所述芯体表面设置有均匀分布的散热凹槽,所述芯体的外部设有防静电陶瓷砖封装层,所述防静电陶瓷砖封装层的外侧设有金属网层,所述金属网层底端设有接地脚。
[0007]进一步地,所述芯体的厚度为3mm。
[0008]进一步地,所述防静电陶瓷封装层设有防护套,所述接脚密封的从防护套内穿出。
[0009]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
[0010]1、本实用新型电阻芯体上设置有散热凹槽,便于电阻产生的热量迅速散去,有利于电阻的散热,防止电阻被烧毁;
[0011]2、本实用新型设置有接地脚的金属网层,能有效对静电及电磁波进行了屏蔽,从而电阻芯体能够不受周边静电和电磁波等因素的影响,有效保持阻值的稳定;
[0012]3、本实用新型芯体的厚度为3mm,不仅受热均匀,各部分密度能够保持均匀,且这样厚度的电阻在制备时模具易于制备,且不容易破损。
【附图说明】

[0013]图1是本实用新型的结构示意图。
[0014]附图1中:1.芯体;2.散热凹槽;3.防静电陶瓷砖封装层;4.金属网层;5.接地脚;6.接脚;7.防护套;。
【具体实施方式】
[0015]如图1所示的一种新型电阻,包括芯体I,芯体I的厚度为2-4mm,芯体I连接有接脚6,芯体I表面设置有均匀分布的散热凹槽2,芯体I的外部设有防静电陶瓷砖封装层3,防静电陶瓷砖封装层3的外侧设有金属网层4,金属网层4底端设有接地脚。
[0016]进一步地,芯体I的厚度为3mm。
[0017]进一步地,防静电陶瓷封装层3设有防护套7,接脚6密封的从防护套7内穿出。
[0018]综上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用来限定本实用新型实施的范围,凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰,均应包括于本实用新型的权利要求范围内。
【主权项】
1.一种新型电阻,其特征在于:包括芯体,所述芯体的厚度为2-4mm,所述芯体连接有接脚,所述芯体表面设置有均匀分布的散热凹槽,所述芯体的外部设有防静电陶瓷砖封装层,所述防静电陶瓷砖封装层的外侧设有金属网层,所述金属网层底端设有接地脚。2.根据权利要求1所述的一种新型电阻,其特征在于:所述芯体的厚度为3_。3.根据权利要求2所述的一种新型电阻,其特征在于:所述防静电陶瓷封装层设有防护套,所述接脚密封的从防护套内穿出。
【文档编号】H01C1/06GK205723026SQ201620542889
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月4日
【发明人】阮献忠
【申请人】泰州市双宇电子有限公司
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