一种感光晶圆的goc封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种感光晶圆的GOC封装结构，属于一种感光晶圆的封装技术领域。其特征在于，包括蓝玻璃线路板和感光晶圆；所述的蓝玻璃线路板上设有芯片焊接点和引线pin脚；所述的芯片焊接点用于与感光晶圆进行电气连接；所述的引线pin脚用于与柔性线路板连接；解决了感光晶圆COB封装成本高、封装尺寸高度大和容易沾染灰尘的问题，使电子产品具有更好的性能和经济效益。
【专利说明】
一种感光晶圆的GOC封装结构
技术领域
[0001]本发明属于一种感光晶圆的封装技术领域。【背景技术】
[0002]目前，感光晶圆的封装主要是采用板上芯片(Chip0nB〇ard，C0B)封装技术。感光晶圆⑶B封装技术工艺首先是在印制电路板(Printed circuit board,PCB电路板)表面用红胶覆盖晶圆安放点，然后将晶圆直接安放在PCB板上，热处理至晶圆牢固地固定在PCB板上为止，随后再用金线通过绑定的方式在晶圆和PCB板之间直接建立电气性能连接。经C0B封装后产品加装滤光片、镜座、马达和镜头组件，组成摄像头模组。
[0003]在用C0B封装感光晶圆的工程中，绑定所用材料为金线，封装后的尺寸大于 0.39mm，芯片感光区朝外，导致产品成本较高，微型化受到限制并容易沾染灰尘。
【发明内容】
[0004]在本发明的目的是提供一种感光晶圆的G0C(Glass0nChip，G0C)封装结构，降低产品成本，降低封装尺寸高度大，减少芯片感光区沾染灰尘。
[0005]在为实现上述目的，本发明提供的一种感光晶圆的G0C封装结构，其特征在于，包括蓝玻璃线路板和感光晶圆。所述的蓝玻璃线路板上设有芯片焊接点和引线pin脚;所述的芯片焊接点用于与感光晶圆进行电气连接;所述的引线pin脚用于与柔性线路板连接。
[0006]所述的蓝玻璃线路板具有滤光片效果
[0007]本发明的有益效果是:本发明所述的一种感光晶圆的G0C封装结构及其方法解决了感光晶圆C0B封装成本高、封装尺寸高度大和容易沾染灰尘的问题。G0C封装技术由于不再采取金线进行绑定，节省了成本;G0C封装基板采用蓝玻璃线路板，而且感光晶圆与蓝玻璃线路板结合不再使用红胶，整个封装尺寸的高度比C0B封装的高度低0.11mm; C0B封装技术的感光晶圆感光区域朝外，而G0C封装技术中感光晶圆感光区域朝内，减少感光区沾染灰尘，使电子产品具有更好的性能和经济效益。【附图说明】
[0008]图1是本发明的蓝玻璃线路板示意图；
[0009]图2是本发明的G0C封装结构示意图；
[0010]图3是本发明的G0C封装结构仰视图。
[0011]图中:1.蓝玻璃线路板;2.感光晶圆；3.芯片焊接点;4.引线pin脚。【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
[0013]如图2所示，一种感光晶圆的G0C封装结构，包括蓝玻璃线路板(1)和感光晶圆(2); 所述的蓝玻璃线路板(1)上设有芯片焊接点(3)和引线pin脚(4);所述的芯片焊接点(3)用于与感光晶圆(2)进行电气连接;所述的引线pin脚(4)用于与柔性线路板连接。
[0014]所述的蓝玻璃线路板(1)具有滤光片效果。
[0015]—种感光晶圆的G0C封装结构，其实施步骤如下:
[0016]步骤1:用超声波清洗蓝玻璃线路板(1);
[0017]步骤2:利用覆晶导通方式，将感光晶圆(2)直接对准蓝玻璃线路板(1)上的芯片焊接点(3 )，利用各向异性导电膜材料作为结合材料，使感光晶圆(2 )和蓝玻璃线路板(1)垂直方向的电极导通。
[0018]所述的感光晶圆(2)的感光区域朝内焊接。[〇〇19]以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于发明的保护范围。
【主权项】
1.一种感光晶圆的GOC封装结构，其特征在于:包括蓝玻璃线路板(1)和感光晶圆(2); 所述的蓝玻璃线路板(1)上设有芯片焊接点(3)和引线pin脚(4);所述的芯片焊接点(3)用 于与感光晶圆(2)进行电气连接;所述的引线pin脚(4)用于与柔性线路板连接。2.如权利要求1所述的一种感光晶圆的G0C封装结构，其特征在于:蓝玻璃线路板(1)具有滤光片效果。
【文档编号】H01L27/146GK205723539SQ201620543989
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月7日
【发明人】凌代年, 张春苑, 秦永荣
【申请人】广州大凌实业股份有限公司