一种模压表贴脉冲功率电容器的制造方法
【专利摘要】一种模压表贴脉冲功率电容器，包括有陶瓷电容器本体、与陶瓷电容器本体的电极焊接的引脚及模压封装于陶瓷电容器本体及引脚外的绝缘封装层，所述引脚部分暴露于绝缘封装层外，所述绝缘封装层下表面形成有若干柱状凸起。本实用新型的陶瓷电容器本体通过绝缘封装层模压封装并引出引脚，可适应各种不同的焊接工艺，适用范围更广；在绝缘封装层下表面设置柱状凸起，可与电路板相配合使电容器固定更牢靠，大大提高加速度能力，可达到40000个G，提高电路板的可靠性；在陶瓷电容器本体与绝缘封装层之间设置缓冲材料层，可抵抗不同材料间的膨胀系数，且抗冲击、抗震能力强，环境适应性强，稳定性及可靠性更高。
【专利说明】
一种模压表贴脉冲功率电容器
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电容器，特别是一种模压表贴脉冲功率电容器。
【背景技术】
[0002]现有的陶瓷电容器中，贴片式多层陶瓷电容器由陶瓷薄膜叠加成片状，两端覆盖外电极，该结构的电容器可满足表面贴装生产工艺的需要且可制成小体积的电容器，但其抗氧化、耐潮湿、耐冲击性能较差，环境适应性差。现有技术中，公开号为CN202633056U的实用新型专利公开了一种片式陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，暴露在绝缘封装层外的引脚与绝缘封装外壁贴合并延伸至陶瓷电容器的顶面或底面;此种结构的陶瓷电容器克服了现有贴片式多层陶瓷电容器的缺点，大大提高了抗氧化、耐潮湿及耐冲击能力，提高了环境适应性，但与电路板连接时焊接存在一定难度，焊接要求高，且加速度能力差，可靠性较低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的是克服现有技术的缺点，提供一种可适应各种不同的焊接工艺，适用范围更广，同时可大大提高加速度能力，且抗冲击、抗震能力强，环境适应性强，稳定性及可靠性更高的模压表贴脉冲功率电容器。
[0004]本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种模压表贴脉冲功率电容器，包括有陶瓷电容器本体、与陶瓷电容器本体的电极焊接的引脚及模压封装于陶瓷电容器本体及引脚外的绝缘封装层，所述引脚部分暴露于绝缘封装层外，所述绝缘封装层下表面形成有若干柱状凸起。
[0006]进一步地，所述陶瓷电容器本体由至少一个片式陶瓷电容器构成，多个片式陶瓷电容器堆叠为两层设置。
[0007]进一步地，所述引脚部分暴露于绝缘封装层外，且引脚暴露部分与绝缘封装层外壁相贴合并延伸至绝缘封装层下表面，所述绝缘封装层上形成有与引脚暴露部分相配合的引脚容纳槽。
[0008]进一步地，所述绝缘封装层采用环氧树脂材料。
[0009]进一步地，所述陶瓷电容器本体与绝缘封装层之间还设置有缓冲材料层。
[0010]进一步地，所述缓冲材料层采用硅酮、邦定胶或红胶。
[0011]进一步地，所述绝缘封装层下表面形成有若干圆柱状凸起，该圆柱状凸起与绝缘封装层一体成型。
[0012]由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果:
[0013]第一，陶瓷电容器本体通过绝缘封装层模压封装并引出引脚，可适应各种不同的焊接工艺，适用范围更广；
[0014]第二，在绝缘封装层下表面设置柱状凸起，可与电路板相配合使电容器固定更牢靠，大大提高加速度能力，可达到40000个G，提高电路板的可靠性；
[0015]第三，在陶瓷电容器本体与绝缘封装层之间设置缓冲材料层，可抵抗不同材料间的膨胀系数，且抗冲击、抗震能力强，环境适应性强，稳定性及可靠性更高。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型实施例一完全封装时的立体结构图；
[0017]图2是本实用新型实施例一部分封装时的立体结构图；
[0018]图3是本实用新型实施例一的整体结构正视图；
[0019]图4是本实用新型实施例一的整体结构侧视图；
[0020]图5是本实用新型实施例一的整体结构仰视图；
[0021]图6是本实用新型实施例一与电路板连接时的安装结构示意图；
[0022]图7是图6中A处的放大图；
[0023]图8是本实用新型实施例二的整体结构正视图；
[0024]图9是本实用新型实施例二的整体结构侧视图；
[0025]图10是本实用新型实施例二的整体结构仰视图。
[0026]图中:1.陶瓷电容器本体，2.电极，3.引脚，4.绝缘封装层，5.缓冲材料层，6.引脚容纳槽，7.柱状凸起，8.电路板。
【具体实施方式】
[0027]以下通过【具体实施方式】对本实用新型作进一步的描述。
[0028]实施例一
[0029]参照图1至图5，本实用新型的一种模压表贴脉冲功率电容器，包括有陶瓷电容器本体1、与陶瓷电容器本体I的电极2焊接的引脚3、模压封装于陶瓷电容器本体I及引脚3外的绝缘封装层4及设置于陶瓷电容器本体I与绝缘封装层4之间的缓冲材料层5。所述陶瓷电容器本体I由四个片式陶瓷电容器构成，四个片式陶瓷电容器堆叠为两层设置。所述引脚3部分暴露于绝缘封装层4外，且引脚3暴露部分与绝缘封装层4外壁相贴合并延伸至绝缘封装层4下表面，所述绝缘封装层4上形成有与引脚3暴露部分相配合的引脚容纳槽6。所述绝缘封装层4采用环氧树脂材料。所述绝缘封装层4下表面形成有三个柱状凸起7，该柱状凸起7呈圆柱状，且与绝缘封装层4 一体成型。所述缓冲材料层5采用硅酮、邦定胶或红胶。
[0030]参照图6和图7，本实用新型用于与电路板8连接时，先在电路板8上的电容安装位置钻设与电容器的柱状凸起7相配合的通孔，再将柱状凸起7与通孔对准安装，并通过粘接胶固定，然后再将电容器引脚3与电路板8进行焊接。
[0031]实施例二
[0032]参照图8、图9和图10，本实施例与实施例一的区别在于:所述陶瓷电容器本体I由两个片式陶瓷电容器堆叠设置构成。所述绝缘封装层4下表面形成有四个柱状凸起7。
[0033]上述仅为本实用新型的两个【具体实施方式】，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
【主权项】
1.一种模压表贴脉冲功率电容器，其特征在于:包括有陶瓷电容器本体、与陶瓷电容器本体的电极焊接的引脚及模压封装于陶瓷电容器本体及引脚外的绝缘封装层，所述引脚部分暴露于绝缘封装层外，所述绝缘封装层下表面形成有若干柱状凸起。2.如权利要求1所述的一种模压表贴脉冲功率电容器，其特征在于:所述陶瓷电容器本体由至少一个片式陶瓷电容器构成，多个片式陶瓷电容器堆叠为两层设置。3.如权利要求1所述的一种模压表贴脉冲功率电容器，其特征在于:所述引脚部分暴露于绝缘封装层外，且引脚暴露部分与绝缘封装层外壁相贴合并延伸至绝缘封装层下表面，所述绝缘封装层上形成有与引脚暴露部分相配合的引脚容纳槽。4.如权利要求1所述的一种模压表贴脉冲功率电容器，其特征在于:所述绝缘封装层采用环氧树脂材料。5.如权利要求1所述的一种模压表贴脉冲功率电容器，其特征在于:所述陶瓷电容器本体与绝缘封装层之间还设置有缓冲材料层。6.如权利要求5所述的一种模压表贴脉冲功率电容器，其特征在于:所述缓冲材料层采用硅酮、邦定胶或红胶。7.如权利要求1所述的一种模压表贴脉冲功率电容器，其特征在于:所述绝缘封装层下表面形成有若干圆柱状凸起，该圆柱状凸起与绝缘封装层一体成型。
【文档编号】H01G4/232GK205692697SQ201620555930
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月8日 公开号201620555930.8, CN 201620555930, CN 205692697 U, CN 205692697U, CN-U-205692697, CN201620555930, CN201620555930.8, CN205692697 U, CN205692697U
【发明人】贺卫东, 郑惠茹, 张子山, 蔡劲军
【申请人】福建火炬电子科技股份有限公司