一种芯片自动装夹装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种芯片自动装夹装置，包括进料装置、下料导槽以及夹料装置，所述夹料装置设置有容料器、固定机架、滑动机架以及夹料钳，所述下料导槽一端连接进料装置出料口，另一端连接容料器，所述夹料钳设置在滑动机架上，所述滑动机架作水平运动，所述夹料钳作竖直运动以及夹持运动用于夹紧芯片；本实用新型利用进料装置和下料导槽将芯片落入容料器中，夹料装置采用气缸驱动完成水平运动、竖直运动和夹持运动，将芯片嵌入芯片夹具中以方便对接和焊接，提高工作效率和降低出错率；回料缺口中设置有吹气管，正反面分辨装置和吹气管配合工作，降低出错率；下料导槽设置有料满检测装置，以控制进料的数量和进料的速度。
【专利说明】
一种芯片自动装夹装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及数据线加工领域，尤其是涉及一种能够有效提高工作效率的芯片自动装夹装置。
【背景技术】
[0002]数据线芯片在与芯线焊接前需要以正面嵌入芯片夹具的夹槽中，以确保芯片和芯线对接的接触面准确无误。目前，传统的检测方法是利用肉眼判断正反面再手动翻面，传统的对接方法是人工手动对接，容易出现纰漏，而且工作效率低。本实用新型就是在这种背景下作出的。
【实用新型内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型提供了一种可以提高工作效率的芯片自动装夹装置。
[0004]本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]—种芯片自动装夹装置，其特征在于:包括进料装置、下料导槽以及夹料装置，所述夹料装置设置有容料器、固定机架、滑动机架以及夹料钳，所述下料导槽一端连接着进料装置出料口，另一端连接着夹料装置的容料器，所述夹料钳设置在滑动机架上，所述滑动机架通过第一气缸在固定机架上作水平运动，所述夹料钳通过第二气缸在滑动机架上作竖直运动，通过第三气缸作夹持运动用于夹紧容料器中的芯片。
[0006]作为上述方案的进一步改进，所述进料装置包括振动盘、正反面分辨装置、吹气管以及支架，所述振动盘出料通道壁上设置有回料缺口，所述正反面分辨装置设置在支架上，并正对着振动盘的回料缺口用于检测芯片正反面，所述吹气管管口设置于正对回料缺口的位置用于将不合适方向的芯片吹送回振动盘的料盘。
[0007]作为上述方案的进一步改进，所述下料导槽的一端连接着振动盘出料口，并设置有料满检测装置。
[0008]作为上述方案的进一步改进，所述正反面分辨装置设置有信号线与所述吹气管连接用于控制吹气管的工作。
[0009]作为上述方案的进一步改进，所述支架上设置有可调节角度的支架台，所述正反面分辨装置设置在支架台上。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型利用进料装置进料，通过下料导槽将芯片有序落入容料器中，夹料装置采用三个气缸分别驱动完成滑动机架的水平运动以及夹料钳的竖直运动和夹持运动，将已落入容料器中的芯片夹起并嵌入芯片夹具中，以方便后续与数据线芯线的对接和焊接，此装置有效地提高了工作效率和降低了芯片与芯线对接的出错率；
[0011]此外，在进料装置中设置有正反面分辨装置，用于检测芯片正反面，同时在振动盘的回料缺口中设置有吹气管，正反面分辨装置和吹气管配合工作，将不合适方向的芯片吹回振动盘的料盘中，进行重新进料，此操作能有效地降低了芯片与芯线对接的出错率；
[0012]进一步，下料导槽一处设置有料满检测装置，当下料导槽中的芯片累积到一定程度时，将停止振动盘进料，以控制进料的数量和进料的速度。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图:
[0014]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。
[0016]参照图1，一种芯片自动装夹装置，包括进料装置1、下料导槽2以及夹料装置3，所述进料装置I包括振动盘11、正反面分辨装置12、吹气管13以及支架14，所述振动盘11出料通道壁上设置有回料缺口，所述支架14上设置有可调节角度的支架台15，所述正反面分辨装置12设置在支架14的支架台15上，并正对着振动盘11的回料缺口用于检测芯片正反面，所述吹气管13管口设置于正对回料缺口的位置用于将不合适方向的芯片吹送回振动盘11的料盘，所述正反面分辨装置12设置有信号线与所述吹气管13连接用于控制吹气管的工作。
[0017]所述夹料装置3设置有容料器31、固定机架32、滑动机架33以及夹料钳34，所述夹料钳34设置在滑动机架33上，所述滑动机架33通过第一气缸在固定机架32上作水平运动，所述夹料钳34通过第二气缸在滑动机架33上作竖直运动，通过第三气缸作夹持运动用于夹紧容料器31中的芯片，所述第一气缸设置在固定机架32上，所述第二气缸设置在滑动机架33上，所述第三气缸设置在夹料钳34上。
[0018]所述下料导槽2—端连接着进料装置I的振动盘11出料口，另一端连接着夹料装置3的容料器31，并在设置有料满检测装置4，用于当下料导槽2中的芯片累积到一定程度时停止振动盘11进料。
[0019]启动芯片自动装夹装置，在振动盘11料盘中待装夹的芯片沿振动盘11通道有序进料，当芯片运动回料缺口时，正反面分辨装置12对芯片进行分辨检测，将不合适方向的芯片通过吹气管13将其从回料缺口吹回到振动盘11料盘中重新进料，合适方向的芯片通过下料导槽2落入夹料装置3的容料器31中，当芯片在下料导槽2中积累到一定程度时，将通过料满检测装置4控制进料装置I停止进料，落入容料器31中的芯片被由第三气缸驱动作夹持运动的夹料钳34夹住，并由第一、二气缸驱动滑动机架33和夹料钳34作水平运动和竖直运动，带动夹持芯片完成嵌入芯片夹具的操作。
[0020]所述上述实施例是对本实用新型的上述内容作进一步的说明，但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于上述实施例，凡基于上述内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。
【主权项】
1.一种芯片自动装夹装置，其特征在于:包括进料装置(I)、下料导槽(2)以及夹料装置(3)，所述夹料装置(3)设置有容料器(31)、固定机架(32)、滑动机架(33)以及夹料钳(34)，所述下料导槽(2)—端连接着进料装置(I)出料口，另一端连接着夹料装置(3)的容料器(31)，所述夹料钳(34)设置在滑动机架(33)上，所述滑动机架(33)通过第一气缸在固定机架(32)上作水平运动，所述夹料钳(34)通过第二气缸在滑动机架(33)上作竖直运动，通过第三气缸作夹持运动用于夹紧容料器(31)中的芯片。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动装夹装置，其特征在于:所述进料装置(I)包括振动盘(11)、正反面分辨装置(12)、吹气管(13)以及支架(14)，所述振动盘(11)出料通道壁上设置有回料缺口，所述正反面分辨装置(12)设置在支架(14)上，并正对着振动盘(11)的回料缺口用于检测芯片正反面，所述吹气管(13)管口设置于正对回料缺口的位置用于将不合适方向的芯片吹送回振动盘(11)的料盘。3.根据权利要求2所述的一种芯片自动装夹装置，其特征在于:所述下料导槽(2)的一端连接着振动盘(11)出料口，并设置有料满检测装置(4)。4.根据权利要求2所述的一种芯片自动装夹装置，其特征在于:所述正反面分辨装置(12)设置有信号线与所述吹气管(13)连接用于控制吹气管的工作。5.根据权利要求2所述的一种芯片自动装夹装置，其特征在于:所述支架(14)上设置有可调节角度的支架台(15)，所述正反面分辨装置(12)设置在支架台(15)上。
【文档编号】H01L21/687GK205723490SQ201620562829
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月8日
【发明人】李海, 韦子欧
【申请人】珠海雷克斯电子科技有限公司