低谐振天线振子及基站天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型揭示了一种低谐振天线振子及基站天线，其中，天线振子包括振子辐射面、支撑面和底层基板，支撑面的一端固定振子辐射面，另一端穿出底层基板，振子辐射面的上设置有第一覆铜层，支撑面上设置有与第一覆铜层相连的第二覆铜层，用于向振子辐射面馈电；底层基板的下端面设置有第三覆铜层，第三覆铜层通过同轴线与支撑面上的第二覆铜层相连，同样用于向振子辐射面馈电。本实用新型通过底层基板将高频振子和低频振子的参考地分离开来，降低在高低频共同工作的天线系统中低频振子对高频振子的影响，从而减少高频振子中的谐振，进而对天线方向图起到优化作用。
【专利说明】
低谐振天线振子及基站天线
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种基站天线领域，尤其是涉及一种应用于高低频共同工作环境中能有效减少谐振的低谐振天线振子及具有该振子的基站天线。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的日益更新，移动通信已走进人们的生活，并扮演着重要的角色。由于用户量的迅猛增加，各种制式移动通信的工作频段都在不断扩展，这使基站对天线的各项性能指标要求越来越高。
[0003]基站天线一般由相同结构的辐射单元组合成阵列形式。在基站天线的辐射单元中，人们已经投入相当大的人力和物力进行了广泛而深入的研究，已经有多种基站天线问世。在现有技术中，如中国专利文献CN201520734389.2公开了一种双频天线组阵结构，包括第一辐射单元、第二辐射单元和反射板，第一辐射单元和/或第二辐射单元包括第一半波对称振子、第二半波对称振子、第三半波对称振子、第一高频振子和第二高频振子，其中第一半波对称振子和第二半波对称振子相对平行放置，第三半波对称振子放置于第一半波对称振子和第二半波对称振子之间，并与二者的中心垂直;第一高频振子和第二高频振子位于第一半波对称振子和第二半波对称振子之间。该方案布局合理而且结构简单，同时低频振子采用矩形镂空结构，减小了对于高频振子的干扰，结构巧妙;封装3dB电桥的使用节省了反射板背面的空间，方便馈电网络的走线。
[0004]又如中国专利文献CN201120541539.X公开了一种高频振子及具有该振子的基站天线，高频振子具有一馈电巴伦和从馈电巴伦垂直延伸出来的四个辐射片，四个辐射片排列成一正方形，馈电巴伦具有四个巴伦臂。辐射片呈方片状，其一角连接在一巴伦臂的顶端，该辐射片之与连接巴伦臂的一角相对的另一角开设有一使该角呈开口状的凹口。该方案高频振子的辐射片呈方片状，且该辐射片之与连接巴伦臂的一角相对的另一角开设有一凹口，从而使该方案中的高频振子的结构简单、制造容易，而且电气性能的稳定性、一致性好。
[0005]然而，上面介绍的两种天线振子，高频振子一般都直接固定在反射板上，这样高频振子参考地与反射板距离均较近，在高低频共同工作环境中，低频振子容易对高频振子产生干扰，导致高频振子谐振较大。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种低谐振天线振子及基站天线，通过改进天线振子的参考地分布，将高频振子和低频振子的参考地分离开来，以减少高频振子中的谐振。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提出如下技术方案:一种低谐振天线振子，包括振子辐射面、支撑件和底层基板，所述支撑件的一端固定振子辐射面，另一端固定所述底层基板，所述振子辐射面的上设置有第一覆铜层，所述支撑面上设置有与所述第一覆铜层相连的第二覆铜层，用于向振子辐射面馈电;所述底层基板的下端面设置有第三覆铜层，所述第三覆铜层与支撑面上的第二覆铜层相连。
[0008]优选地，所述第三覆铜层通过同轴线与支撑面上的第二覆铜层相连。
[0009]优选地，所述同轴线包括外导体和内导体，所述外导体与第三覆铜层相连，所述内导体与第二覆铜层相连。
[0010]优选地，所述第三覆铜层上设置有同轴线焊盘，所述外导体焊接在所述同轴线焊盘上。
[0011 ]优选地，所述支撑件包括两个相互交叉的第一支撑板和第二支撑板，每个支撑板上均覆有与振子辐射面上的第一覆铜层相连的第二覆铜层。
[0012]优选地，所述振子辐射面上开设有馈电孔，且所述振子辐射面包括上端面和下端面，所述振子辐射面的上端面设置有第一覆铜层，下端面设置有辐射单元，所述第一覆铜层通过馈电孔向辐射单元馈电。
[0013]本实用新型还提出另外一种技术方案:一种基站天线，包括反射板与至少一个安装在所述反射板上的低谐振天线振子。
[0014]优选地，所述低谐振天线振子为高频振子，所述高频振子通过底层基板安装到反射板上。
[0015]优选地，所述反射板上开设有与第三覆铜层同心且大于第三覆铜层的通孔，所述低谐振天线振子设置在所述通孔的上方。
[0016]优选地，所述基站天线还包括至少一个低频振子。
[0017]本实用新型的有益效果是:本实用新型通过改变天线振子的参考地分布，将高频振子和低频振子的参考地分离开来，减少高频参考地与反射板之间的耦合，降低在高低频共同工作的天线系统中低频辐射单元对高频辐射单元的影响，减少高频振子中的谐振，从而对天线方向图起到优化作用。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型实施例天线振子的立体结构示意图；
[0019]图2是图1的侧视结构示意图；
[0020]图3是底层基板背面的结构示意图；
[0021 ]图4是本实用新型中第一支撑板结构示意图；
[0022]图5是本实用新型中第二支撑板结构示意图；
[0023]图6是本实用新型实施例基站天线的结构示意图。
[0024]附图标记:
[0025]1、振子辐射面，2、支撑面，21、第一支撑板，22、第二支撑板，3、底层基板，4、第一覆铜层，5、馈电孔，6、第二覆铜层，7、支撑板卡槽，8、第三覆铜层，9、同轴线焊盘，10、铆钉孔位，11、馈电凸起，12、反射板，13、高频振子，14、低频振子，15、穿孔，16、通孔。
【具体实施方式】
[0026]下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
[0027]本实用新型实施例所揭示的一种高频振子，用于高频、低频共同工作的天线系统中。结合图1和图2所示，其包括振子辐射面1、支撑件2和底层基板3。在本实施例中，振子辐射面I水平固定在支撑件2的上端，振子辐射面I的正面设置有四个第一覆铜层4，背面具有辐射单元(图未示)，且振子辐射面I上开设有与四个第一覆铜层4相一一对应的四个馈电孔5，每个第一覆铜层4通过对应的馈电孔5向辐射单元馈电。其中，振子辐射面1、支撑件2和底层基板3均为PCB板。
[0028]结合图4和图5所示，支撑件2竖直设置，且其下端伸出底层基板3且与底层基板3固定连接。支撑面2包括相互垂直交叉的第一支撑板21和第二支撑板22，两块支撑板上分别设置劈槽，第一支撑板21和第二支撑板22的表面上均设置一第二覆铜层6，第二覆铜层6在支撑板21、22上也呈竖直分布，每个第二覆铜层6的上端分出两个分支，每个分支通过振子辐射面上的穿孔15伸出振子辐射面外，形成馈电凸起11，每个分支通过馈电凸起11与振子辐射面上的第一覆铜层4对应相连，所述第一覆铜层的另一端延伸到馈电孔5，用于向振子辐射面I馈电。本实施例中，支撑面2在起支撑作用的同时，也用于连接基站天线的同轴线(图未示)和高频振子的福射单元，调节福射单元的驻波。
[0029]结合图3所示，底层基板3与振子辐射面I平行，底层基板3上开设有支撑板卡槽7，支撑板21、22下端通过该支撑板卡槽7穿出底层基板3。与传统馈电基板不同，本实用新型在底层基板3的背面增设第三覆铜层8，第三覆铜层8的形状类似一圆形，第三覆铜层8内设置同轴线焊盘9，同轴线的外导体从底层基板3的背面焊接在同轴线焊盘9上，内导体从底层基板3的背面与穿出底层基板3的支撑板21、22上的第二覆铜层6相接，用于向支撑面2上端的振子辐射面I馈电。
[0030]如图6所示，本实用新型实施例还揭示了一种基站天线，包括反射板12和安装在反射板上的至少一个高频振子13和至少一个低频振子14，高频振子13安装在低频振子14内或直接安装在两个低频振子14之间上，高频振子的结构参照上述描述。
[0031]本实施例中，底层基板3通过塑料铆钉安装在反射板12上。具体地，底层基板3的四个角上各开设一铆钉孔位10，塑料铆钉通过该铆钉孔位10将底层基板3安装到反射板12上。
[0032]结合图3和图6所示，反射板12上还切割出一通孔16，所述通孔16与第三覆铜层8同心且略大于第三覆铜层8，可供同轴线从反射板12背面通过，即同轴线通过该通孔从反射板12背面穿出到反射板12正面，其中，穿到反射板12正面的同轴线的外导体与底层基板3背面的同轴线焊盘9相接，内导体与穿出底层基板3的支撑板21、22上的第二覆铜层6相接。
[0033]本实用新型通过改变高频振子的参考地分布，将底层基板的覆铜层作为高频振子的独立参考地，反射板则作为低频振子的参考地，从而通过底层基板将高频振子和低频振子的参考地隔离开来，减少高频参考地与反射板之间的耦合，降低在高低频共同工作的天线系统中低频福射单元对高频福射单元的影响，减少高频振子中的谐振，从而对天线方向图起到优化作用。
[0034]本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种低谐振天线振子，其特征在于，包括振子辐射面、支撑件和底层基板，所述支撑件的一端固定振子辐射面，另一端固定所述底层基板，所述振子辐射面的上设置有第一覆铜层，所述支撑面上设置有与所述第一覆铜层相连的第二覆铜层，用于向振子辐射面馈电；所述底层基板的下端面设置有第三覆铜层，所述第三覆铜层与支撑面上的第二覆铜层相连。2.根据权利要求1所述的低谐振天线振子，其特征在于，所述第三覆铜层通过同轴线与支撑面上的第二覆铜层相连。3.根据权利要求2所述的低谐振天线振子，其特征在于，所述同轴线包括外导体和内导体，所述外导体与第三覆铜层相连，所述内导体与第二覆铜层相连。4.根据权利要求3所述的低谐振天线振子，其特征在于，所述第三覆铜层上设置有同轴线焊盘，所述外导体焊接在所述同轴线焊盘上。5.根据权利要求1所述的低谐振天线振子，其特征在于，所述支撑件包括两个相互交叉的第一支撑板和第二支撑板，每个支撑板上均覆有与振子辐射面上的第一覆铜层相连的第二覆铜层。6.根据权利要求1所述的低谐振天线振子，其特征在于，所述振子辐射面上开设有馈电孔，且所述振子辐射面包括上端面和下端面，所述振子辐射面的上端面设置有第一覆铜层，下端面设置有辐射单元，所述第一覆铜层通过馈电孔向辐射单元馈电。7.—种基站天线，其特征在于，包括反射板与至少一个安装在所述反射板上的低谐振天线振子，所述低谐振天线振子为权利要求1?6任意一项所述。8.根据权利要求7所述的基站天线，其特征在于，所述低谐振天线振子为高频振子，所述高频振子通过底层基板安装到反射板上。9.根据权利要求7所述的基站天线，其特征在于，所述反射板上开设有与第三覆铜层同心且大于第三覆铜层的通孔，所述低谐振天线振子设置在所述通孔的上方。10.根据权利要求8所述的基站天线，其特征在于，所述基站天线还包括至少一个低频振子。
【文档编号】H01Q1/36GK205692950SQ201620571159
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月14日 公开号201620571159.3, CN 201620571159, CN 205692950 U, CN 205692950U, CN-U-205692950, CN201620571159, CN201620571159.3, CN205692950 U, CN205692950U
【发明人】陈晨, 牛磊超, 张敬奇, 黄萍
【申请人】罗森伯格技术（昆山）有限公司