一种碟形硅胶导电粒的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种碟形硅胶导电粒，包括碟形导电主体，所述碟形导电主体为具有侧面、呈碟形的上表面和下表面的实心结构，所述上表面、所述下表面中间部分分别形成上凸部、下凸部，所述上凸部、所述下凸部的顶面与所述上表面、所述下表面之间通过圆弧面连接。本实用新型提出的碟形硅胶导电粒安装到按键内时，主要受力接触的部位为该碟形硅胶导电粒上的凸部，在长时间的使用过程中不会对其边缘造成磨损，增加了该碟形硅胶导电粒的使用寿命。
【专利说明】
一种碟形硅胶导电粒
技术领域
[0001]本实用新型涉及导电粒技术领域，更具体地说是涉及一种碟形硅胶导电粒。
【背景技术】
[0002]导电粒一般应用在按键中，目前普通的导电粒呈圆饼状，为扁平的圆柱体结构，使用久后，由于磨损会导致导电粒主体边缘部分的硅胶部分与电路接触不良，导致该导电粒的使用寿命过短。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种碟形硅胶导电粒，在长时间的使用过程中不会对其边缘造成磨损，增加了使用寿命。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种碟形硅胶导电粒，包括碟形导电主体，所述碟形导电主体为具有侧面、呈碟形的上表面和下表面的实心结构，所述上表面、所述下表面中间部分分别形成上凸部、下凸部，所述上凸部、所述下凸部的顶面与所述上表面、所述下表面之间通过圆弧面连接。
[0005]所述上表面和所述下表面的中间部分为平面，所述上凸部、所述下凸部的顶面为平面。
[0006]所述碟形导电主体的直径为4.7±0.05mm，碟形导电主体的厚度为1.5±0.02mm，上表面和下表面的中间部分的直径为1.58±0.05mm，上凸部、下凸部的顶面的直径为1.01±0.05mmo
[0007]本实用新型提出的碟形硅胶导电粒安装到按键内时，主要受力接触的部位为该碟形硅胶导电粒上的凸部，在长时间的使用过程中不会对其边缘造成磨损，增加了该碟形硅胶导电粒的使用寿命。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型碟形硅胶导电粒的侧面结构图；
[0009]图2为图1中从上向下看的结构示意图；
[0010]图3为本实用新型碟形硅胶导电粒安装到按键内的示意图。
【具体实施方式】
[0011]参考图1和图2，本实用新型提出的碟形硅胶导电粒，包括碟形导电主体10，碟形导电主体10为具有侧面11、呈碟形的上表面12和下表面13的实心结构。上表面12、下表面13中间部分分别形成上凸部14、下凸部15，上凸部14、下凸部15的顶面与上表面12、下表面13之间通过圆弧面16连接。
[0012]上表面12和下表面13的中间部分为平面，上凸部14、下凸部15的顶面为平面。为了使该碟形硅胶导电粒在工作时达到最佳的导电效果，碟形导电主体10的直径为4.7 土0.05mm，碟形导电主体10的厚度为1.5±0.02mm，上表面12和下表面13的中间部分的直径为1.58±0.05mm，上凸部14、上凸部15的顶面的直径为1.01 ±0.05mm。该碟形娃胶导电粒的硬度为65度，抗阻值为50欧姆。当然，该碟形硅胶导电粒并不限于上述的一种尺寸，上述尺寸只是为了达到最佳导电效果，也可以为其它的尺寸。
[0013]参考图3，碟形导电主体10安装到按键20内时，主要受力接触的部位为该碟形导电主体10上的凸部，在长时间的使用过程中不会对其边缘造成磨损，增加了该碟形硅胶导电粒的使用寿命。
[0014]本实用新型提出的碟形硅胶导电粒，碟形导电主体上表面和下表面中间部分分别向外形成凸部，主要受力接触的部位为凸部，在长时间使用过程中不会磨损该导电粒的边缘部分，使得该碟形硅胶导电粒的导电性能不会减弱，增加了该碟形硅胶导电粒的使用寿命和性能。
[0015]以上的具体实施例仅用以举例说明本实用新型的构思，本领域的普通技术人员在本实用新型的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种碟形硅胶导电粒，其特征在于:包括碟形导电主体(10)，所述碟形导电主体为具有侧面(11)、呈碟形的上表面(12)和下表面(13)的实心结构，所述上表面、所述下表面中间部分分别形成上凸部(14)、下凸部(15)，所述上凸部、所述下凸部的顶面与所述上表面、所述下表面之间通过圆弧面(16)连接。2.根据权利要求1所述的碟形硅胶导电粒，其特征在于:所述上表面(12)和所述下表面(13)的中间部分为平面，所述上凸部(14)、所述下凸部(15)的顶面为平面。3.根据权利要求2所述的碟形硅胶导电粒，其特征在于:所述碟形导电主体(10)的直径为4.7±0.05mm，碟形导电主体的厚度为1.5±0.02mm，上表面(12)和下表面(13)的中间部分的直径为1.58±0.05mm，上凸部(14)、下凸部(15)的顶面的直径为1.01 ±0.05mm。
【文档编号】H01H13/02GK205723250SQ201620585298
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月16日
【发明人】李峰
【申请人】深圳市欣协利强电子有限公司