一种用于防止引线框架翘曲的装置的制造方法

文档序号:11014175阅读:687来源:国知局
一种用于防止引线框架翘曲的装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于防止引线框架翘曲的装置,包括电路单元、加热单元和容置单元,所述的电路单元包括温度设置模块和通电开关电路模块,所述的加热单元包括加热装置,所述的容置单元用于容置所述的引线框架,所述的电路单元与加热单元相连接,所述的容置单元设置在所述的加热单元的上面。本实用新型具有体积小,结构简单,设计精巧,容易操作,成本低等优点,减少了后续作业产生的一系列的偏差,避免了最终封装产品的质量缺陷,减少了不良品的出现。
【专利说明】
一种用于防止引线框架翘曲的装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及半导体领域,特别涉及一种用于防止引线框架翘曲的装置。【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电性连接,形成电性回路的关键结构件,是集成电路产业重要的基础材料。 引线框架通常呈方条形,其上或下设有若干阵列排布的相同的引线框架单元。
[0003]塑封是利用环氧树脂塑封料将完成引线键合的基体进行注模包封,实现封装体的机械保护。在环氧树脂塑封料融化再固化的过程中,引线框架受热应力作用通常会形成不同程度的翘曲,导致封装基板的不平整,因此,后续作业会产生一系列的偏差,引起最终封装产品的质量缺陷,产生不良品。
【发明内容】

[0004]本实用新型提供一种用于防止引线框架翘曲的装置,以解决现有技术中的引线框架由于受热应力作用导致封装基板的不平整的问题,避免最终封装产品的质量缺陷。
[0005]本实用新型的技术方案如下:
[0006]—种用于防止引线框架翘曲的装置,包括电路单元、加热单元和容置单元,所述的电路单元包括温度设置模块和通电开关电路模块,所述的加热单元包括加热装置,所述的容置单元用于容置所述的引线框架;
[0007]所述的电路单元与加热单元相连接,所述的容置单元设置在所述的加热单元的上面。
[0008]进一步的优选,所述的加热单元设置在所述的电路单元的上面。
[0009]进一步的优选,所述的加热装置为加热棒。
[0010]进一步的优选,所述的温度设置模块为数字显示屏,用于设置温度、显示设定的温度和当前实际的温度。
[0011]进一步的优选,所述的容置单元包括基面、设置在所述基面两侧的两侧梁、位于两侧梁底部的两个半凹槽。
[0012]进一步的优选,两个所述的半凹槽之间的距离大于所述的引线框架的短边的长度。[0013 ]进一步的优选,两个所述的半凹槽之间的距离为3-5mm。
[0014]进一步的优选,所述的容置单元还包括设置在所述基面后端并与所述两侧梁相连接的端壁。
[0015]与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
[0016]本实用新型的一种用于防止引线框架翘曲的装置,具有体积小,结构简单,设计精巧,容易操作,成本低等优点,根据实际的需要设定温度,容置单元在加热装置的作用下,使得引线框架上的环氧树脂塑封料变软,然后将变软的引线框架取出,并用两块铁铸压板将其压紧,在压力作用下将其压平,从而降低引线框架条的翘曲,因此,本实用新型减少了后续作业产生的一系列的偏差,避免了最终封装产品的质量缺陷,减少了不良品的出现。
[0017]当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
【附图说明】

[0018]图1为本实用新型的一种用于防止引线框架翘曲的装置的结构示意图;
[0019]图2为本实用新型的一种用于防止引线框架翘曲的装置的容置单元的A-A’剖视图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型。应该理解,这些实施例仅用于说明本实用新型,而不用于限定本实用新型的保护范围。在实际应用中本领域技术人员根据本实用新型做出的改进和调整,仍属于本实用新型的保护范围。
[0021]为了更好的说明本实用新型,下方结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0022]如图1所示的一种用于防止引线框架翘曲的装置,包括电路单元1、加热单元2和容置单元3,所述的电路单元I用于实现装置的电路控制,包括温度设置模块4和通电开关电路模块(图中未标示),所述的加热单元2包括加热装置(图中未标示),所述的容置单元3用于容置所述的引线框架;所述的电路单元I与加热单元2相连接,具体的,所述的加热单元2设置在所述的电路单元I的上面,所述的容置单元3设置在所述的加热单元2的上面。本实用新型的一种用于防止引线框架翘曲的装置,装置的外部材料均为金属材料,可以为铁。
[0023]所述的加热装置(图中未标示)为加热棒。
[0024]所述的温度设置模块4为数字显示屏,用于显示设定的温度、显示设定的温度和当前实际的温度。
[0025]如图2所示,所述的容置单元3包括基面7、设置在所述基面7两侧的两侧梁6和位于两侧梁6底部的两个半凹槽8。所述的容置单元3还包括设置在所述基面7后端并与所述两侧梁6相连接的端壁9。
[0026]两个所述的半凹槽8之间的距离大于所述的引线框架的短边的长度。
[0027]两个所述的半凹槽8之间的距离为3_5mm。
[0028]使用时,电源接口5通电,将长方形的引线框架沿所述的侧梁6的凹陷推入所述的容置单元3中,根据实际需要设定一定的温度,容置单元3在加热装置的作用下,将基面7的温度升高,使得置入的引线框架上的环氧树脂塑封料变软,然后将变软的引线框架取出,最后用两块铁铸压板(图中未标示)将其压紧,在压力作用下将其压平,从而降低引线框架条的翘曲。
[0029]以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的【具体实施方式】。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
【主权项】
1.一种用于防止引线框架翘曲的装置,其特征在于,包括电路单元、加热单元和容置单元,所述的电路单元包括温度设置模块和通电开关电路模块,所述的加热单元包括加热装置,所述的容置单元用于容置所述的引线框架;所述的电路单元与加热单元相连接,所述的容置单元设置在所述的加热单元的上面。2.根据权利要求1所述的一种用于防止引线框架翘曲的装置,其特征在于,所述的加热单元设置在所述的电路单元的上面。3.根据权利要求1所述的一种用于防止引线框架翘曲的装置,其特征在于,所述的加热装置为加热棒。4.根据权利要求1所述的一种用于防止引线框架翘曲的装置,其特征在于,所述的温度设置模块为数字显示屏。5.根据权利要求1所述的一种用于防止引线框架翘曲的装置,其特征在于,所述的容置单元包括基面、设置在所述的基面两侧的两侧梁和位于两侧梁底部的两个半凹槽。6.根据权利要求5所述的一种用于防止引线框架翘曲的装置,其特征在于,两个所述的半凹槽之间的距离大于所述的引线框架的短边的长度。7.根据权利要求5或6所述的一种用于防止引线框架翘曲的装置,其特征在于,两个所述的半凹槽之间的距离为3_5mm。8.根据权利要求5所述的一种用于防止引线框架翘曲的装置,其特征在于,所述的容置单元还包括设置在所述的基面后端并与所述两侧梁相连接的端壁。
【文档编号】H01L21/67GK205723470SQ201620587295
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月16日
【发明人】李有智, 王卫芳, 沈玲莉, 陆宝山, 季业益
【申请人】苏州工业职业技术学院
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