一种宽带小型化微带隔离环行器组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种宽带小型化微带隔离环行器组件，包括金属载片、含微带电路的铁氧体基片、陶瓷片、磁钢、薄膜电阻；含微带电路的铁氧体基片焊接在金属载片上，薄膜电阻镀在铁氧体基片上且与微带电路相连；陶瓷片粘接在微带电路两个圆结的中心，磁钢粘接在陶瓷片上。本实用新型基于同频段其它微带产品，在满足带宽及性能的基础上进一步缩小基片尺寸。采用多路加抗的平面Y谐振器电路结构。这种结构是进行小型化设计的一个较好选择，它的电路结构紧凑，同等条件下与圆盘结电路结构带宽相当，但其尺寸要缩小近一半，而且偏置的直流磁场的尺寸也较小。
【专利说明】
一种宽带小型化微带隔离环行器组件
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种环行器组件，尤其涉及一种宽带小型化微带隔离环行器组件。【背景技术】
[0002]近年来，随着有源相控阵的发展，T/R组件在各种武器装备中的应用越来越广泛。 具有同频双工的隔离环行器组件成为T/R组件中不可缺少的单元，在整机中提供信道隔离， 用于制作微型化干扰组件和改善发射机的输出特性，对发射机起保护作用。在有源相控阵上每个天线单元中都有一个发射/接收(T/R)组件，而铁氧体隔离环行器组件是该组件中起到收发双工作用的重要器件。就其在相控阵雷达中应用的发展方向而言，器件尺寸结构上要不断小型化、平面化、薄膜化;性能上要求宽频带、小插损、高隔离;另外还要满足成本低、 批量生产能力强等商业要求。【实用新型内容】
[0003]针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供了:
[0004]技术方案:为了解决以上问题本实用新型提供了一种宽带小型化微带隔离环行器组件，其特征在于:包括金属载片、含微带电路的铁氧体基片、陶瓷片、磁钢、薄膜电阻;含微带电路的铁氧体基片焊接在金属载片上，薄膜电阻镀在铁氧体基片上且与微带电路相连； 陶瓷片粘接在微带电路两个圆结的中心，磁钢粘接在陶瓷片上。
[0005]所述的微带电路为多路加抗的平面Y谐振器电路结构(俗称鱼刺型结构)。
[0006]磁钢、陶瓷片、含微带电路的铁氧体基片之间通过高温环氧胶进行粘接。
[0007]本实用新型基于同频段其它微带产品，在满足带宽及性能的基础上进一步缩小基片尺寸。采用多路加抗的平面Y谐振器电路结构。这种结构是进行小型化设计的一个较好选择，它的电路结构紧凑，同等条件下与圆盘结电路结构带宽相当，但其尺寸要缩小近一半， 而且偏置的直流磁场的尺寸也较小。其宽频带小型化设计与电路的中心圆结、电路的加抗路数等参数都有着密切关系:在满足工作带宽的前提下，最大限度地减小中心圆结的半径， 从而减小器件的体积;加抗短截线的长度与中心圆结的半径相当时电路达到理想工作状态，即有较小的插入损耗和较宽的工作带宽，同时，适当增加加抗短截线的数目能在一定程度上展宽工作频带。
[0008]本实用新型在满足40%带宽的基础上实现了器件尺寸的小型化，并且在保证性能指标的前提下有可能进一步拓展工作带宽。【附图说明】
[0009]图1是本实用宽带小型化微带隔离环行器组件结构示意图。
[0010]图2是图1的侧视图。
[0011]图3是本实用新型的LC端口匹配指示图。
[0012]图4是本实用宽带小型化微带隔离环行器组件电性能实测曲线。
[0013]图5是本实用宽带小型化微带隔离环行器组件端口匹配前后驻波对比。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细说明。
[0015]如图1、2所示，本实用新型提供了一种宽带小型化微带隔离环行器组件，包括金属载片1、含微带电路5的铁氧体基片2、2个陶瓷片3、2个磁钢4、薄膜电阻6;含微带电路5的铁氧体基片2焊接在金属载片I上，以达到增强基片机械强度及均匀磁场分布的目的；薄膜电阻6镀在铁氧体基片2上且与微带电路5相连；陶瓷片3通过高温环氧胶粘接在微带电路5两个圆结的中心，以达到隔离磁钢与金属电路直接接触的目的;磁钢4通过高温环氧胶粘接在陶瓷片3上，以提供环行所需的稳恒偏置磁场，两个磁钢正反放置，以实现双结的正反磁化。所述的微带电路为多路加抗的平面Y谐振器电路结构，替代传统的双Y型电路以实现器件尺寸的小型化和性能的宽带化。
[0016]本宽带小型化微带隔离环行器组件的电性能实测曲线如图4所示。
[0017]本宽带小型化微带隔离环行器组件的LC端口匹配7，如图3所示;本宽带小型化微带隔离环行器组件的端口匹配前后驻波对比如图5所示。
[0018]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不限制于本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
【主权项】
1.一种宽带小型化微带隔离环行器组件，其特征在于:包括金属载片(I)、含微带电路(5)的铁氧体基片(2)、陶瓷片(3)、磁钢(4)、薄膜电阻(6);含微带电路(5)的铁氧体基片(2)焊接在金属载片(I)上，薄膜电阻(6)镀在铁氧体基片(2)上且与微带电路(5)相连;陶瓷片(3)粘接在微带电路(5)两个圆结的中心，磁钢(4)粘接在陶瓷片(3)上。2.根据权利要求1所述的一种宽带小型化微带隔离环行器组件，其特征在于:所述的微带电路为多路加抗的平面Y谐振器电路结构。3.根据权利要求1所述的一种宽带小型化微带隔离环行器组件，其特征在于:磁钢(4)、陶瓷片(3)、含微带电路(5)的铁氧体基片(2)之间通过高温环氧胶进行粘接。
【文档编号】H01P1/387GK205723893SQ201620627466
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月22日
【发明人】薛晓波
【申请人】南京国睿微波器件有限公司