连接件、连接组件及电连接器组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种连接件、连接组件及电连接器组件。所述连接件包括本体，连接脚及安装部。所述连接脚至少为两个，所述连接脚自所述本体连续延伸并且相互间隔设置，每一个所述连接脚均可用于连接一个承载座。所述安装部设置在所述本体上，所述安装部可用于将所述连接件安装在其他部件上。所述连接组件包括承载座及所述连接件。所述承载座至少为一个，所述承载座用于安装电子元器件。所述承载座与一个所述连接脚连接。所述电连接器组件包括电子元器件及所述连接组件。所述电子元器件设置在所述承载座上。本实用新型连接件的连接脚能够适应与相应数量的承载座的组装需要，提高了一体性及通用性。
【专利说明】
连接件、连接组件及电连接器组件
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种连接结构，特别是一种连接件、连接组件及电连接器组件。
【背景技术】
[0002]为了使得部件、器件的功能得到完整实现，往往需要以机械、电性连接为前提。相应地，实现连接的连接器就显得尤为重要。特别地，在汽车发动机内的稳定电性连接是汽车稳定安全行驶的保障。汽车发动机的空间狭窄，对于连接器的结构有着较高的要求。而且，随着电性连接要求的不同，对于连接器的性能也有着相对应的多变的要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种结构精简、组装便利的连接件、连接组件及电连接器组件。
[0004]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]本实用新型体提供一种连接件。所述连接件包括本体，连接脚及安装部；
[0006]所述连接脚至少为两个，所述连接脚自所述本体连续延伸并且相互间隔设置，每一个所述连接脚均可用于连接一个承载座；
[0007]所述安装部设置在所述本体上，所述安装部可用于将所述连接件安装在其他部件上。
[0008]优选地，所有连接脚相互平行。
[0009]优选地，所述安装部沿所述本体的厚度方向突出设置在所述本体的中部。
[0010]优选地，所述连接脚沿相反方向突出于所述本体设置。
[0011]优选地，所述连接脚沿同一方向突出于所述本体设置。
[0012]优选地，所述连接脚上设置有卡接配合部，以可与承载座上的卡扣卡接配合;或
[0013]所述连接脚上设置有卡扣，以可与承载座上的卡接配合部卡接配合。
[0014]优选地，所述连接脚开设有凹槽;所述卡接配合部或卡扣设置在所述凹槽内。
[0015]优选地，所述卡接配合部或卡扣的高度与所述凹槽的深度相当，以与所述连接脚的表面齐平。
[0016]优选地，所述连接脚设置有至少两个限位部，该至少两个限位部分别设置在所述连接件安装在承载座的方向的两侧，所述限位部用于与承载座的限位槽阻挡配合。
[0017]优选地，所述限位部具有小于所述连接脚的厚度，以与所述连接脚形成L形台阶状。
[0018]优选地，所述连接件为一体件。
[0019]本实用新型还提供一种连接组件。所述连接组件包括:
[0020]承载座，所述承载座至少为一个，所述承载座用于安装电子元器件;及
[0021]如前述中任一项所述的连接件；
[0022]所述承载座与一个所述连接脚连接。
[0023]优选地，所述连接脚的数量等于所述承载座的数量；
[0024]所述承载座设置为与所述连接脚一一对应连接。
[0025]优选地，所述承载座设置有卡扣;所述连接脚上设置有卡接配合部;或
[0026]所述承载座设置有卡接配合部;所述连接脚设置有卡扣；
[0027]所述卡扣与所述卡接配合部卡接配合。
[0028]优选地，所述连接脚开设有凹槽;所述卡接配合部或卡扣设置在所述凹槽内。
[0029]优选地，所述卡接配合部或卡扣的高度与所述凹槽的深度相当，以与所述连接脚的表面齐平。
[0030]优选地，所述连接脚上设置有两个限位部，该两个限位部分别设置在所述连接件安装在承载座的方向的两侧；
[0031 ]所述承载座开设有两个正对设置的限位槽；
[0032]所述限位部分别插设在对应所述限位槽内，以沿所述承载座的径向相互阻挡配入口 ο
[0033]优选地，所述限位部具有小于所述连接脚的厚度，以与该连接脚形成L形台阶状。
[0034]优选地，所述限位槽内设置有止挡部；
[0035]在所述连接件安装在所述承载座时，所述止挡部阻止所述限位部沿所述限位槽继续移动。
[0036]优选地，所述承载座开设有容置腔，所述容置腔用于容置电子元器件。
[0037]本实用新型还提供一种电连接器组件。所述电连接器组件包括电子元器件及
[0038]如前述中中任一项所述的连接组件；
[0039]所述电子元器件设置在所述承载座上。
[0040]优选地，所述承载座开设有容置腔；
[0041 ]所述电子元器件容置在所述容置腔内。
[0042]与现有技术相比，本实用新型连接件的连接脚至少为一个，从而能够适应与相应数量的承载座的组装需要，提高了一体性及通用性。本实用新型连接组件避免了根据连接需要而重新设计、制造承载座，以满足特定数量及种类的电子元器件的安装需要，而只需要将两个或多个承载座组装在所述连接件的连接脚上。因而，所述电连接器组件组装便利、通用性强且生产成本低。
【附图说明】
[0043]图1为本实用新型提供的一种连接件的结构示意图。
[0044]图2为图1示出的连接件的另一种视角的结构示意图。
[0045]图3为图1示出的连接件的仰视图。
[0046]图4为本实用新型提供的一种连接组件的结构示意图。
[0047]图5为图5示出的连接组件的立体分解示意图。
[0048]图6为图5示出的连接组件的主视图。
[0049]图7为图6示出的连接组件沿A-A线的剖视图。
[0050]图8为图6示出的连接组件沿B-B线的剖视图。
[0051 ]图9为图6示出的连接组件沿C-C线的剖视图。
【具体实施方式】
[0052]下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
[0053]实施例一:
[0054]请参阅图1至图3，其为本实用新型提供的一种连接件101。所述连接件101包括本体1及连接脚20 O所述连接脚20设置在所述本体20上。
[0055]所述本体10用于支撑所述连接脚20。所述本体10的形状及结构根据支撑其他部件、安装在其他部件上的需要而选择。在本实施例中，所述本体10大致为平板状。
[0056]所述连接脚20设置在所述本体10上。所述连接脚20用于连接下述承载座80。所述连接脚20可以以任意便于实现连接承载座80的方式设置在所述本体10上。在本实施例中，为了充分利用空间且使得所述连接件101与承载座80组装后具有较平整的外形，所述连接脚20与所述本体10同平面延伸设置，即所述连接脚20突出设置在所述本体10上且具有相同的延伸平面。
[0057]所述连接脚20至少为一个。每一个所述连接脚20均可用于连接一个承载座80。所述连接脚20的具体数量根据所要连接的承载座80的数量而选择，以能够与相应数量的承载座80实现连接组装即可。在本实施例中，所述连接脚20为两个。为了便于统一插接方向、提高组装效率，在本实施例中，所述连接脚20至少为两个，且所有连接脚20均沿同一方向突出于所述本体10设置。此处，“同一方向”与相反方向相对，且不在同一直线上。根据相应承载座80的体积及相对设置关系，所有连接脚20之间可以间隔设置，也可以连接设置。在本实施例中，为了节省材料且适应较大尺寸的承载座80的组装需要，两个所述连接脚20之间间隔设置。
[0058]所述连接脚20的数量至少为一个，即能够根据承载座80的需要而选择。承载座80用于承载相应数量及规格的电子元器件(图中未示出)，以满足特定的电性功能需要。在面对某些特定电性需求时，需要较多数量、甚至多个种类规格的电子元器件，此时仅采用一个当前的承载座80就难以满足相应的需求。相应地，需要采用两个或多个承载座80，甚至种类(结构)不同的承载座80，才能够满足相应的电性需求。本领域普通技术人员在面对此问题时，一般是根据所要安装的电子元器件的数量及种类而重新制造承载座80。然后，将该重新制造的承载座80与当前连接脚20连接。本发明人通过付出创造性劳动，提出了本实用新型技术方案的连接件101，能够适应当前承载座80。根据电性需要，可以直接选用一定数量、甚至特定种类规格的当前承载座80，且将这些承载座80与所述连接件101组装一体即可，避免了重新设计、制造承载座80，节省了制造成本且缩短了生产周期。
[0059]为了充分节省安装空间，使得整体结构精巧，所述连接脚20开设有凹槽22。所述凹槽22用于容置下述卡接配合部30，从而使得所述连接件101与承载座80的组装配合更加紧密、节省安装空间。为了便于组装，在本实施例中，所述凹槽22沿所述连接脚20的延伸方向贯穿开设。所述凹槽22的具体宽度及深度只要能够容置下述卡接配合部30且能够完成组装即可。在本实施例中，所述凹槽22的深度与下述卡接配合部30的高度相当，即下述卡接配合部30与所述连接脚20的表面齐平，以使得所述连接件101与承载座80相接。
[0060]所述连接脚20可以以任意方式与相应的承载座80连接以组装一体，譬如插接、卡接，甚至黏结。相应地，所述连接脚20的具体形状及结构只要能够与相应的承载座80连接以组装一体即可。在本实施例中，为了便于组装及拆卸，所述连接脚20通过卡接的方式与承载座80卡接以组装一体。所述连接脚20大致为矩形板状。具体地，所述连接脚20上设置有卡接配合部30。
[0061]所述卡接配合部30可与下述承载座80的卡扣82卡接配合。所述卡扣20及相应的卡接配合部可以采用通用结构。在本实施例中，所述卡扣20大致为具有卡接引导面及止挡面的凸台状。所述卡接引导面可以为斜坡面。所述止挡面可以为垂直于连接脚20的表面的平面，以与卡接配合部的阻挡面阻挡配合。为了充分节省空间，所述卡接配合部30设置在所述连接脚20的凹槽22内。为了最便利于组装，所述卡接配合部30与所述连接脚20的表面齐平。
[0062]为了进一步增组装配合的稳固性，所述连接脚20设置有两个限位部40。该两个限位部40分别设置在所述连接件10安装在承载座80的方向的两侧。所述限位部40用于与承载座80的限位槽84阻挡配合。为了便于安装且充分节省空间，所述限位部40沿所述连接件101安装在承载座88的方向延伸，且所述限位部40具有小于所述连接脚20的厚度，即所述限位部40与所述连接脚20形成L形台阶状。
[0063]为了便于所述连接件101实现与其他部件的连接，所述连接件101还包括安装部50。所述安装部50设置在所述本体10上，以将所述连接件10安装在其他部件上。在本实施中，所述安装部50用于组装在汽车发动机上。当然，根据需要，所述安装部50还可以将连接件101安装在其他部件上。所述安装部50的设置方式只要能够满足安装需要即可。在本实施例中，为了便于实现组装，所述安装部50沿所述本体10的厚度方向突出设置。所述安装部50可以以任意方式实现安装在其他部件上，譬如卡接、插接，甚至黏结。所述安装部50的具体结构只要能够实现安装即可。在本实施例中，所述安装部50包括一个设置在所述本体10上的弧片基座(图中未标号)及卡接部(图中未标号)。所述卡接部设置在所述弧片基座上。所述卡接部具有两个背对设置的倒扣。所述安装部50设置在所述本体10的中部，以均衡受力地承载整个所述连接件101。
[0064]为了增强机械牢固性能，所述连接件101为一体件。在本实施例中，所述连接件101为注塑一体件。
[0065]实施例二:
[0066]请参阅图4至图6，其为本实用新型提供的一种连接组件102。所述连接组件102包括承载座80及如实施例一记载的所述连接件101。每一个承载座80均与一个所述连接脚20连接。
[0067]需要说明的是，本实用新型的核心在于仅通过以上所述连接件101实现一个或多个承载座80的组装一体，因而，所述连接脚20的数量不少于相应所述承载座80的数量。在本实施例中，为了充分节省材料，所述承载座80与所述连接脚20均为两个。
[0068]所述承载座80设置有卡扣82。所述卡扣82与所述连接件101的卡接配合部30卡接配合，以将所述承载座80与所述连接件101组装一体。
[0069]请一并参阅图7至图9，为了进一步提升稳固组装性能，所述承载座80设置有限位槽84。在本实施例中，所述限位槽84为两个。该两个限位槽84正对设置，以分别用于限制对应的所述连接件101的限位部40。在所述限位部40分别插设在对应现限位槽84内时，所述限位槽84与所述限位部40在沿所述连接件101的径向上相互阻挡。
[0070]请继续参阅图8，为了避免所述连接件101与所述承载座80完成组装后，所述卡接配合部30沿着组装方向继续移动，所述限位槽84内设置有止档部86。所述止挡部86设置在所述限位槽84的位置只要能够满足所述连接件101余所述承载座80完成组装之后阻挡所述卡接配合部30沿着组装方向继续移动即可。在本实施例中，为了充分节省所述限位槽84的制造材料，所述止挡部86设置在所述限位槽84的末端。通过所述卡扣82及所述止挡部86的配合，从而在所述连接件101的轴向上实现了对所述连接件101的稳固限位功能。
[0071]为了便于实现电子元器件的安装，所述承载座80开设有容置腔88。所述容置腔能够用于容置电子元器件。所述容置腔88的数量及具体形状、大小根据所需要容置的电子元器件的数量及种类规格而选择。所述容置腔88的形状可以不相同。在本实施例中，所述容置腔88沿所述承载座80的轴向(即所述连接件101的轴向)开设。
[0072]实施例三:
[0073]本实用新型还提供一种电连接器组件(图中未示出)。所述电连接器组件包括电子元器件(图中未示出)及如实施例二记载的连接组件102。所述电子元器件设置在所述承载座80上。
[0074]所述电子元器件的数量及种类根据需要而选择。所述电子元器件的种类、规格可以不相同。所述电子元器件可以为电性连接端子、传感器或者继电器的部件。在本实施例中，所述电子元器件容置在所述承载座80的容置腔88内。
[0075]以上仅为本实用新型较佳的实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。
【主权项】
1.一种连接件，其特征在于，包括:本体，连接脚及安装部； 所述连接脚至少为两个，所述连接脚自所述本体连续延伸并且相互间隔设置，每一个所述连接脚均可用于连接一个承载座； 所述安装部设置在所述本体上，所述安装部可用于将所述连接件安装在其他部件上。2.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于:所述连接脚相互平行。3.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于:所述安装部沿所述本体的厚度方向突出设置在所述本体的中部。4.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于:所述连接脚沿相反方向突出于所述本体设置。5.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于:所述连接脚沿同一方向突出于所述本体设置。6.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于:所述连接脚上设置有卡接配合部，以可与承载座上的卡扣卡接配合;或 所述连接脚上设置有卡扣，以可与承载座上的卡接配合部卡接配合。7.根据权利要求6所述的连接件，其特征在于:所述连接脚开设有凹槽;所述卡接配合部或卡扣设置在所述凹槽内。8.根据权利要求7所述的连接件，其特征在于:所述卡接配合部或卡扣的高度与所述凹槽的深度相当，以与所述连接脚的表面齐平。9.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于:所述连接脚设置有至少两个限位部，该至少两个限位部分别设置在所述连接件安装在承载座的方向的两侧，所述限位部用于与承载座的限位槽阻挡配合。10.根据权利要求9所述的连接件，其特征在于:所述限位部具有小于所述连接脚的厚度，以与所述连接脚形成L形台阶状。11.根据权利要求1至10中任一项所述的连接件，其特征在于:所述连接件为一体件。12.一种连接组件，其特征在于，包括: 承载座，所述承载座至少为一个，所述承载座用于安装电子元器件;及 如权利要求1至5中任一项所述的连接件； 所述承载座与一个所述连接脚连接。13.根据权利要求12所述的连接组件，其特征在于: 所述连接脚的数量等于所述承载座的数量； 所述承载座设置为与所述连接脚一一对应连接。14.根据权利要求12所述的连接组件，其特征在于: 所述承载座设置有卡扣;所述连接脚上设置有卡接配合部;或 所述承载座设置有卡接配合部;所述连接脚设置有卡扣； 所述卡扣与所述卡接配合部卡接配合。15.根据权利要求14所述的连接组件，其特征在于:所述连接脚开设有凹槽;所述卡接配合部或卡扣设置在所述凹槽内。16.根据权利要求15所述的连接组件，其特征在于:所述卡接配合部或卡扣的高度与所述凹槽的深度相当，以与所述连接脚的表面齐平。17.根据权利要求12所述的连接组件，其特征在于: 所述连接脚上设置有两个限位部，该两个限位部分别设置在所述连接件安装在承载座的方向的两侧； 所述承载座开设有两个正对设置的限位槽； 所述限位部分别插设在对应所述限位槽内，以沿所述承载座的径向相互阻挡配合。18.根据权利要求17所述的连接组件，其特征在于:所述限位部具有小于所述连接脚的厚度，以与该连接脚形成L形台阶状。19.根据权利要求17所述的连接组件，其特征在于: 所述限位槽内设置有止挡部；在所述连接件安装在所述承载座时，所述止挡部阻止所述限位部沿所述限位槽继续移动。20.根据权利要求12至19中任一项所述的连接组件，其特征在于:所述承载座开设有容置腔，所述容置腔用于容置电子元器件。21.一种电连接器组件，其特征在于，包括电子元器件及 如权利要求12至19中任一项所述的连接组件； 所述电子元器件设置在所述承载座上。22.根据权利要求21所述的电连接器组件，其特征在于: 所述承载座开设有容置腔； 所述电子元器件容置在所述容置腔内。
【文档编号】H01R13/02GK205724050SQ201620639215
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月24日
【发明人】朱方跃, 尹豪迈, 党雪萍, 王随亚
【申请人】泰科电子(上海)有限公司, 泰科电子科技（苏州工业园区）有限公司