一种具有小空间连接结构的BMA型射频同轴连接器的制作方法

本实用新型属于射频同轴连接器技术领域，具体涉及一种具有小空间连接结构的BMA型射频同轴连接器。

背景技术：

常规的BMA型连接器界面浮动尺寸为1.7毫米或2.1毫米，但由于近年来对小空间安装的要求，无法满足界面尺寸1.5毫米。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术存在的缺点，本实用新型的目的在于提供一种具有小空间安装结构的BMA射频同轴连接器，使得小空间装接方便，可靠性更高。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种具有小空间连接结构的BMA型射频同轴连接器，包括第二外壳6，设置在第二外壳6内的第一外壳5，设置在第二外壳6和第一外壳5间的弹簧8，设置在第一外壳5内和其固定的绝缘子4，设置在绝缘子4内的插孔2，所述第一外壳5临近电缆12插入端处开有凹槽2-1，凹槽2-1内开有焊锡通孔1-1，焊锡通孔1-1是电缆12的外导体与第一外壳5进行焊接处，实现电缆12与第一外壳5的固定连接；凹槽2-1内放置有固定第二外壳6并保证界面浮动尺寸为1.5mm的垫圈11和挡圈7。

所述插孔2内插合有电缆12的内导体，插孔2插合电缆内导体端的尾部开有十字型槽，并收口热处理。

所述插孔2压入内导体1。

所述弹簧8使第一外壳5与第二外壳6弹性连接。

所述插孔2与绝缘子4间及第一外壳5间采用环氧树脂胶灌封固定。

本实用新型和现有技术相比，具有如下优点：

1、由于本实用新型小空间连接器在第一外壳5上的凹槽2-1内开有焊锡通孔1-1，直接进行电缆焊接，并将电缆12内导体与插孔2插合,此连接器结构方便与电缆焊接，提高了成品率及工作效率，并缩小了连接器安装空间。

2、在插孔2一端的尾部开有十字型槽，并收口热处理，保证了电缆内导体与插孔2的弹性接触插合。

3、第一外壳5与电缆12外导体焊接，保证了第一外壳5与电缆12的固定。

4、第一外壳5上开有凹槽，凹槽内放置有垫圈11和挡圈7，保证了界面浮动尺寸1.5要求，并固定第二外壳6。

5、内导体1压入插孔2，保证了连接器对插的牢固性，防止插孔在对插过程中劈开及断裂。

综上所述，本实用新型小空间连接器保证了界面浮动尺寸1.5的要求，电缆与连接器装接后的稳定性及可靠性，提高了工作效率。主要是缩减了连接器安装空间，提高了整机空间利用率。

附图说明

图1是本实用新型BMA型射频同轴连接器结构装配示意图。

图2是插孔与电缆内导体插合结构示意图。

图3是本实用新型插孔与内导体压配结构示意图。

图4是本实用新型第一外壳的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作更详细说明。

如图1所示，本实用一种具有小空间连接结构的BMA型射频同轴连接器，包括第二外壳6，设置在第二外壳6内的第一外壳5，设置在第二外壳6和第一外壳5间的弹簧8，设置在第一外壳5内的绝缘子4，设置在绝缘子4内的插孔2，第一外壳5和绝缘子4和插孔2通过环氧树脂胶灌封固定，在插孔2尾部开有十字型槽的一端插合电缆12的内导体，第一外壳5与电缆12外导体焊接。垫圈11和挡圈7卡在第一外壳的凹槽2-1处，保证第二外壳6的固定性，以便保证界面浮动尺寸1.5。

如图2所示，电缆12推入第一外壳5后，电缆12内导体与插孔2弹性接触插合，插孔2尾部有十字型槽，并收口热处理，保证了插孔2与电缆12内导体弹性接触插合，电缆12的外导体与第一外壳5焊接，在电缆12内导体与插孔2插合后，提高了电缆12装接的稳定性。

如图3所示，连接器的内导体1与插孔2采用压配结构，内导体2壁厚是0.2mm左右，内导体孔与孔的同轴度要求0.02mm，防止内导体1与插孔2在压配过程中倾斜，此结构防止新型小空间BMA在对插过程中插孔劈裂及断裂，提高了产品的可靠性。

如图4所示，第一外壳5临近电缆12插入端处开有凹槽2-1，凹槽2-1内开有焊锡通孔1-1，凹槽2-1内固定垫圈、挡圈处，保证第二外壳6的固定性以便保证界面浮动尺寸1.5要求，将电缆12外导体与第一外壳5焊接，去 除多余焊锡残留物，将电缆12外护套装入第一外壳5，解决了电缆与第一外壳5固定连接，杜绝电缆12的外导体根部断裂的隐患，提高了焊接后的可靠性。

本实用新型连接器以及与电缆的装配过程为：插孔2通过专用工装压入内导体1后一并放入绝缘子4，绝缘子4通过专用工装压入第一外壳5进行环氧树脂固定，簧片10放入第一外壳5，簧片9放入压套3后一并压入第一外壳5，电缆12内导体插入插孔2弹性接触插合，电缆12外导体与第一外壳5的1-1处进行焊接，焊接后去除焊锡多余物。弹簧8装入第一外壳5，第二外壳6套在第一外壳5上，垫圈11和挡圈7分别装在第一外壳5的凹槽2-1处实现了新型小空间安装BMA界面1.5尺寸浮动要求。