LED灯具的制作方法

本实用新型涉及LED设备技术领域，具体地，涉及一种LED灯具。

背景技术：

传统的LED灯具产品是将灯珠利用SMT工艺(表面贴装技术，Surface Mount Technology的缩写)贴装到基板上，从而形成设计需求的光源模组，然后将光源模组安装到灯具中。

也有一些LED灯具产品是直接将光源模组封装在应用基板上组装形成。在基板上设计线路，然后固焊芯片在基板的线路上，再直接封装胶。封装胶的成型有以下几种方法：一是先点围坝胶，形成碗杯结构，然后将封装胶点入碗杯中，这种方式的缺点是不适合单颗芯片的封装，并且其工艺也较麻烦；二是使用模具注塑成型，其缺点是模具成本较高；三是直接点粘度较高的封装胶来包覆芯片，这种方式的工艺较为简单，但是其缺点是无法保证封装胶固化成型后的形状的一致性，生产良率低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种LED灯具，旨在解决现有技术中无法保证封装胶固化成型后的形状的一致性，生产良率低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种LED灯具，包括基板、固晶焊盘和封装胶，固晶焊盘安装在基板上，封装胶粘接在基板上且覆盖固晶焊盘，其中，基板设置有台阶结构，固晶焊盘位于台阶结构的区域范围内，且封装胶设置在台阶结构的位置上。

可选地，基板上设有多个台阶结构，多个台阶结构呈阵列分布。

可选地，基板的平面上设有圆形凸台，固晶焊盘设置在圆形凸台的顶面上，圆形凸台的顶面与基板的平面之间形成台阶结构。

可选地，基板的平面上设有环形槽，环形槽的断面轮廓为矩形，固晶焊盘设置在环形槽所包围的基板上，环形槽的底部与基板的平面之间形成台阶结构。

可选地，基板的平面上设有柱状槽，柱状槽的中心轴线垂直基板的平面，固晶焊盘设置在柱状槽的槽底上，柱状槽的槽底与基板的平面之间形成台阶结构。

可选地，基板的平面上设有环状凸起，环状凸起的横截面的轮廓为矩形，固晶焊盘设置在环状凸起所包围的基板的平面上，环状凸起与基板的平面之间形成台阶结构。

可选地，封装胶的粘度大于等于3000mpa·s。

可选地，封装胶中均匀混合有荧光粉。

本实用新型中，通过在基板上设置台阶结构，使得液体的封装胶在覆盖并粘接在基板上，由于液体的封装胶在台阶结构的转角处的表面张力增大，从而使得液体的封装胶能够在台阶结构的转角处保持稳定的形状，以此达到提高良率的目的。

附图说明

图1是本实用新型的LED灯具的第一实施例的主视结构示意图；

图2是图1的仰视结构示意图；

图3是本实用新型的LED灯具的第一实施例的封装完成封装胶的结构示意图；

图4是本实用新型的LED灯具的第二实施例的主视结构示意图；

图5是图4中A-A的剖视结构示意图；

图6是本实用新型的LED灯具的第二实施例的封装完成封装胶的剖视结构示意图；

图7是本实用新型的LED灯具的第二实施例的一种变化形式的剖视结构示意图；

图8是本实用新型的LED灯具的第三实施例的主视结构示意图；

图9是图8中B-B的剖视结构示意图；

图10是本实用新型的LED灯具的第三实施例的封装完成封装胶的剖视结构示意图；

图11是本实用新型的LED灯具的第三实施例的一种变化形式的剖视结构示意图；

图12是本实用新型的LED灯具的第四实施例的主视结构示意图；

图13是图12中C-C的剖视结构示意图；

图14是本实用新型的LED灯具的第四实施例的一种变化形式的剖视结构示意图。

在附图中：

10、基板；11、台阶结构；20、固晶焊盘；30、封装胶；101、圆形凸台；

102、环形槽；103、柱状槽；104、环状凸起。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1至图3所示，本实用新型的第一实施例的LED灯具包括基板10、固晶焊盘20和封装胶30，固晶焊盘20安装在基板10上，封装胶30粘接在基板10上且覆盖固晶焊盘20，其中，基板10设置有台阶结构11，固晶焊盘20位于台阶结构11的区域范围内，且封装胶30设置在台阶结构11的位置上。

通过在基板10上设置台阶结构11，使得液体的封装胶30在覆盖并粘接在基板10上，由于液体的封装胶30在台阶结构11的转角处的表面张力增大，从而使得液体的封装胶30能够在台阶结构11的转角处保持稳定的形状，以此达到提高良率的目的。

在装配第一实施例的LED灯具的过程中，工作人员先将固晶焊盘20安装在基板10上，再将LED芯片焊接在固晶焊盘20上以使相互绝缘的两个固晶焊盘20电性连接，然后将液体的封装胶30点在台阶结构11的区域范围内并覆盖住LED芯片。当液体的封装胶30流动至台阶结构的转角处时，液体的封装胶30的表面张力增大，此时液体的封装胶30在表面张力的作用下不会流过台阶结构11的转角，封装胶30在转角处形成稳定的形状，然后封装胶30开始固化成型。

在第一实施例中，基板10上设有多个台阶结构11，多个台阶结构11呈阵列分布，从而使得LED灯具形成多组光源结构(围绕一个LED芯片组合形成一个光源模组)。

具体地，如图1至图3所示，基板10的平面上设有圆形凸台101，固晶焊盘20设置在圆形凸台101的顶面上，圆形凸台101的顶面与基板10的平面之间形成台阶结构11。在第一实施例中的台阶结构11的台阶高度不小0.01微米。圆形凸台101的材质可以与基板10为不同材质，也可以是同一种材质制造成型。当圆形凸台101与基板10为相同材质时，圆形凸台101与基板10为一体结构。如图3所示，由于液体的封装胶30在转角处液体的表面张力增加，液体的封装胶30到达此处的表面张力会大于平面位置的表面张力，液体的封装胶30会在转角停止流动，形成一致性良好的封装胶形态。封装胶30的形态成型主要依据封装胶的粘度、温度、胶量以及表面张力等因素共同决定，制成封装胶形态时控制以上因素以调整得到所需的封装胶形态。

第一实施例的封装胶30可以是硅胶、环氧类材质或是其他热固性有机材料，液体的封装胶30的粘度大于等于3000mpa·s，并且在应用封装胶30时根据需要可以在封装胶30中均匀混合有荧光粉。

第一实施例的基板10的材质可以是Bt、FR4、铝基板、铜基板以及陶瓷基板等材质制作的基板，在这些材质的基板10上设置台阶结构11，可以使用溅射、电镀或者印刷等方法制作，还可以采用冲切、刻蚀或者机械交工等方法在基板10上制造。

如图4至图6所示，其示出了第二实施例的LED灯具的结构示意图。在第二实施例中，与第一实施例相比较具有以下不同之处。第二实施例的LED灯具的基板10的平面上设有环形槽102，环形槽102的断面轮廓为矩形，固晶焊盘20设置在环形槽102所包围的基板10上，环形槽102的底部与基板10的平面之间形成台阶结构11。当液体的封装胶30的胶量较少时，点在中间位置的封装胶30在流动至内侧的台阶转角处时，由于表面张力的作用停止流动，因此封装胶不会流进环形槽102内便形成稳定的封装胶形态。除上述结构不同之外，第二实施例的其余结构以及制造工艺原理均与第一实施例相同。

如图7所示，此为第二实施例的一种变化形式，当封装胶30的胶量较多时，当封装胶30在流动至内侧的台阶转角处时，由于胶量较多而克服了该处的表面张力而继续流动，从而封装胶30流进环形槽102内，在封装胶到达外侧的台阶转角处时被封装胶30的表面张力作用而停止流动，从而形成稳定的封装胶形态。该变化形式的LED灯具的其余结构以及制造工艺原理均与第二实施例的LED灯具相同。

如图8至图10所示，其示出了第三实施例的LED灯具的结构示意图。第三实施例与第一实施例相比，具有以下不同之处。第三实施例的基板10的平面上设有环状凸起104，环状凸起104的横截面的轮廓为矩形，固晶焊盘20设置在环状凸起104所包围的基板10的平面上，环状凸起104与基板10的平面之间形成台阶结构11。环状凸起104形成如围坝结构，将封装胶30围住。当封装胶30的胶量较少时，封装胶30不会溢过环状凸起104，封装胶30在内侧就停止流动而形成稳定的封装胶形态。除上述结构不同之外，第三实施例的其余结构以及制造工艺原理与第一实施例均相同。

如图11所示，其是第三实施例的一种变化形式，当封装胶30的胶量较多时，液体的封装胶30将溢过环状凸起104，在封装胶30流动至环状凸起外侧的转角处时，封装胶30在表面张力作用下停止流动而形成稳定的封装形态。该变化形式的LED灯具的其余结构以及制造工艺原理均与第三实施例的LED灯具相同。

如图12至图14所示，其示出了第四实施例的结构示意图。第四实施例与第一实施例相比，具有以下不同之处。第四实施例的基板10的平面上设有柱状槽103，柱状槽103的中心轴线垂直基板10的平面，固晶焊盘20设置在柱状槽103的槽底上，柱状槽103的槽底与基板10的平面之间形成台阶结构11。在柱状槽103内点入适当胶量的液体的封装胶30，当封装胶30流动至槽壁形成的台阶结构11的转角处时，封装胶30在表面张力的作用下停止流动而形成稳定的封装胶形态。除上述结构不同之外，第四实施例的其余结构以及制造工艺原理均与第一实施例相同。

在本申请中，台阶结构11均为垂直过渡，当然，台阶结构11也可以由圆弧的过渡面。

本申请的LED灯具是直接在应用基板上封装LED芯片，可以省掉封装支架以及SMT工序，并且能保证封装胶30封装的一致性良好，提高良率；特别适合倒装芯片封装的应用，工艺更加简单，可靠性良好。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。