一种封装盒及网络电磁器件的制作方法

本实用新型涉及一种电磁器件，具体地说涉及一种四边具有引脚的封装盒及网络电磁器件。

背景技术：

电子器件是一种将线圈、电阻、电容、二极管、三极管、电感等元件组装于封装盒中得到的电子产品，封装盒通常由基座和盖合于基座顶部的上盖组成，基座顶部或底部设置有引脚，引脚设置于基座顶部时，组装时将线圈安装于基座内，导线绕设于顶部的针脚，然后进行焊接、整理引线、点胶，最后盖合上盖。引脚设置于基座底部时，将导线缠绕于引脚后，焊接、整理缠线、点胶固定线圈，烤干即为成品。

上述电子器件平整度比较容易达到要求，但是集成度较低，只能在基座顶部或底部安装电子元件，对于网络器件，网口数较少，并且现有基座内部空间较小，信号输入端和输出端距离较近，输入输出耐压及隔离性能较差，同时由于空间小，无法排布尺寸较大的元件，不利于散热。

技术实现要素：

为此，本实用新型正是要解决上述技术问题，从而提出一种集成度更高、基座内部空间较大、散热性能好的封装盒及网络电磁器件。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供一种封装盒，所述封装盒包括封装基座和盖合于所述封装基座的封装盖；所述封装基座包括相互分隔的第一封装部和第二封装部，所述封装盖盖合于所述第一封装部；所述第一封装部和第二封装部为具有开口的空腔结构，所述第一封装部的开口朝向所述封装盖；所述第二封装部的开口朝向远离所述封装盖的方向；所述第一封装部两侧壁设置有第一针脚，所述第一针脚向封装盖方向伸出，所述第二封装部四侧壁设置有第二针脚，所述第二针脚向远离所述封装盖的方向伸出。

作为优选，所述第一封装部与所述第二封装部由隔板分隔。

作为优选，所述第一针脚设置于所述第一封装部相对的两侧壁。

或者，作为优选，所述第一针脚设置于所述第一封装部相邻的两侧壁。

作为优选，所述封装盖由盖板和绕所述盖板四周且垂直于所述盖板的侧板组成，所述封装盖套设于所述第一封装部外，通过侧板内侧与所述第一封装部外侧壁配合连接。

作为优选，所述第一针脚垂直于所述盖板且向盖板方向延伸；所述第二针脚由垂直于所述盖板的垂直段和向所述第二封装部外部弯折的弯折段组成。

作为优选，所述第一封装部外侧壁还设置有卡口，所述封装盖具有与所述卡口相适配的卡块。

本实用新型还提供一种网络电磁器件，其包括所述的封装盒和设置于所述封装盒内的电子元件，所述电子元件包括设置于所述第一封装部内的第一元件和设置于第二封装部内的第二元件，所述第一元件连接于第一针脚，所述第二元件连接于第二针脚。

作为优选，所述电子元件为电磁线圈、PCB线路板、保险丝、传感器、电阻、电容、二极管、三极管、集成电路元件中的一种或多种。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本实用新型所述的封装盒，其包括封装基座和盖合于所述封装基座的封装盖；所述封装基座包括相互分隔的第一封装部和第二封装部，所述封装盖盖合于所述第一封装部顶部；所述第一封装部为开口朝向所述封装盖的空腔结构，所述第二封装部为开口朝向远离所述封装盖方向的空腔结构；所述第一封装部开口的两边设置有第一针脚，所述第二封装部开口四边设置有第二针脚。所述封装盒中封装基座具有第一封装部和第二封装部，在实际应用中相当于封装盒的顶部和底部，顶部和底部同时设置可以绕上引线的针脚，分别可以看做是两组网口的输入和输出端，这种结构加大了输入输出端的距离，有利于提高输入输出耐压及隔离性能，可以连接的网口数也提高到现有技术中的2倍。在使用时有利于实现PCB线路板在不同层时设立不同网口的信号连接，提高了电子器件的集成度，减少了器件尺寸。

(2)本实用新型所述的网络电磁器件，其包括所述的封装盒和设置于所述封装盒内的电子元件，所述电子元件包括设置于所述第一封装部内的第一元件和设置于第二封装部内的第二元件，所述第一元件连接于第一针脚，所述第二元件连接于第二针脚。将基座分隔为第一封装部和第二封装部，两封装部均有较大的封装空间，可以容置尺寸较大的第一元件和第二元件，空间大也利于散热，可制作为电流更大的以太网供电网口变压器；同时较大的空间中每个通道的排线可以在较宽范围排布，具有更好的抗通道之间相互干扰的性能。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型实施例1所述的封装盒结构示意图；

图2是本实用新型实施例1所述的封装盒底部示意图；

图3是本实用新型实施例2所述的封装盒结构示意图；

图4是本实用新型实施例3所述的网络电磁器件结构示意图；

图5是本实用新型实施例3所述的网络电磁器件底部示意图；

图6是本实用新型实施例3所述的网络电磁器件组装示意图。

图中附图标记表示为：1-封装基座；2-封装盖；21-盖板；22-侧板；23-卡块；3-第一封装部；4-第二封装部；5-卡口；6-第一针脚；7-第二针脚；8-第一元件；9-第二元件。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供一种封装盒，如图1-2所示，所述封装盒包括封装基座1和盖合于所述封装基座1的封装盖2，所述封装基座1包括由隔板相互分隔的第一封装部3和第二封装部4，本实施例中，所述第一封装部3位于所述封装基座1的顶部，第二封装部4位于所述封装基座1的底部，具体地，如图所示，所述第一封装部3和第二封装部4均为具有开口的空腔结构，均由四壁围成，顶部敞开，第一封装部3的开口朝向所述封装盖2，第二封装部4的开口朝向远离封装盖2的一侧。

所述封装盖2由盖板21和绕所述盖板22四周且垂直于所述盖板21的侧板22组成，所述封装盖2套设于第一封装部3顶部，通过侧板22内侧与第一封装部3的外侧壁配合连接，并且，所述第一封装部3外侧壁还设置有卡口5，所述封装盖2的侧板22具有与所述卡口5相适配的卡块23，以将封装盖2卡合于第一封装部3，提高产品的牢固性。

所述第一封装部3的两侧壁设置有第一针脚6，所述第一针脚6向封装盖2方向即封装盒顶部伸出，所述第二封装部4的四个侧壁设置有第二针脚7，所述第二针脚7向远离所述封装盖2的方向即封装盒底部伸出。本实施例中，所述第一针脚6设置于第一封装部3相对的两侧壁顶部。且第一针脚6垂直于所述第一封装部7的开口设置，并向封装盖2方向延伸出伸出端，所述伸出端用于绕线。所述第二针脚7由垂直于所述第二封装部4开口的垂直段和向所述第二封装部4外部弯折的弯折段组成。

本实施例所述的第一封装部3和第二封装部4，在实际应用中相当于封装盒的顶部和底部，顶部和底部同时设置针脚，分别可以看做是两组网口的输入和输出端，这种结构加大了输入输出端的距离，有利于提高输入输出耐压及隔离性能，可以连接的网口数也提高到现有技术中的2倍。在使用时有利于实现PCB线路板在不同层时设立不同网口的信号连接，提高了电子器件的集成度，减少了器件尺寸。

实施例2

本实施例提供一种封装盒，如图3所示，其结构与实施例1所述的封装盒基本相同，不同之处在于，第一封装部3的第一针脚6设置于第一封装部3相邻的两侧壁。

实施例3

本实施例提供一种网络电磁器件，如图4-6所示，其包括实施例1或2所述的封装盒和设置于所述封装盒内的电子元件，本实施例中，所述电子元件为线圈，所述电子元件包括设置于第一封装部3内的第一元件8和设置于第二封装部4内的第二元件9，所述第一元件8连接于第一针脚6，第二元件9连接于第二针脚7。

作为线圈可变换的实施方式，所述电子元件还可以为PCB线路板、保险丝、传感器、电阻、电容、二极管、三极管、集成电路元件等常规电磁元件中的一种或多种。

两个封装部均有较大的封装空间，可以容置尺寸较大的第一元件8和第二元件9，空间大也利于散热，可制作为电流更大的以太网供电网口变压器；同时较大的空间中每个通道的排线可以在较宽范围排布，具有更好的抗通道之间相互干扰的性能。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。