一种宽带微带基片式环行器的制作方法

文档序号:12407776阅读:500来源:国知局
一种宽带微带基片式环行器的制作方法与工艺
本实用新型属于微波通信
技术领域

背景技术
:环形器是一种使电磁波单向环形传输的器件,在近代雷达和微波多路通信系统中都要用单方向环行特性的器件,其原理是磁场偏置铁氧体材料各向异性特性,是微波通讯中不可缺少的多端口传输器件。现有的微波结构环行器有微带式、波导式、带状线和同轴式,其中以微带三端环行器用的最多,用铁氧体材料作介质,上置导带结构,加恒定磁场,就具有环行特性,但其存在着工作频率范围低的缺陷。技术实现要素:本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种宽带微带基片式环行器,采用Y字形分布的微带电路,结构简单、体积小,适用于表面贴装和微电路集成,并且满足更宽带宽的工作要求,主要为8-18GHz满波段。为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种宽带微带基片式环行器,包括底座、尖晶石铁氧体基片、微带电路和钐钴永磁体,所述微带电路设置在所述尖晶石铁氧体基片的上表面,所述钐钴永磁体设置在所述微带电路上,所述钐钴永磁体为圆柱体形,其中心轴线与微带电路的圆盘中心重合,所述尖晶石铁氧体基片的下表面固定在底座上;微带电路呈Y字形,并形成三个分支,相邻两个分支之间均设有数个屏蔽线,所有屏蔽线均与微带电路连接。所述尖晶石铁氧体基片的厚度为0.5mm。所述微带电路与所述尖晶石铁氧体基片上表面通过光刻技术电镀联接。所述永磁体与微带电路通过环氧树脂胶合。所述尖晶石铁氧体基片与底座通过焊锡焊接。本实用新型所述的一种宽带微带基片式环行器,采用Y字形分布的微带电路,能满足同一阵面上放置更多个天线收发单元的需求,并缩小了同一阵面上的天线收发单元的尺寸,更加适合有源相控阵雷达的需求;本实用新型结构简单、体积小,适用于表面贴装和微电路集成,并且满足更宽带宽的工作要求,主要为8-18GHz满波段。附图说明图1为本实用新型的结构示意图;图2为本实用新型的组装后的示意图。其中,1、底座,2、分支,3、尖晶石铁氧体基片,4、钐钴永磁体,5微带电路、6、屏蔽线。具体实施方式下面结合附图对如何实话本实用新型技术方案进行详细说明,但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。如图1和2所示,一种宽带微带基片式环行器,包括底座1、尖晶石铁氧体基片3、微带电路5和钐钴永磁体4,所述微带电路5设置在所述尖晶石铁氧体基片3的上表面,所述钐钴永磁体4设置在所述微带电路5上,所述钐钴永磁体4为圆柱体形,其中心轴线与微带电路5的圆盘中心重合,所述尖晶石铁氧体基片3的下表面固定在底座1上;微带电路5呈Y字形,并形成三个分支2,相邻两个分支2之间均设有数个屏蔽线6,所有屏蔽线6均与微带电路5连接。所述屏蔽线6用于保护微带电路5不被8-18GHz波段之外的其他微波信号所干扰。所述尖晶石铁氧体基片3的厚度为0.5mm。所述微带电路5与所述尖晶石铁氧体基片3上表面通过光刻技术电镀联接。所述永磁体4与微带电路5通过环氧树脂胶合。所述尖晶石铁氧体基片3与底座1通过焊锡焊接。上述技术方案保证永磁体纵向磁化尖晶石铁氧体基片,尖晶石铁氧体基片边缘磁化均匀,接地良好,并且由于底座与尖晶石铁氧体基片的热膨胀系数相当,能够在焊接时保护尖晶石铁氧体基片,降低了由于焊接而导致尖晶石铁氧体基片开裂的风险,提高了产品的可靠性。所述尖晶石铁氧体基片3居里温度高,温度稳定性好,同时减薄基片的厚度能够隔离器在更宽带范围内工作。所述宽带微带基片式环形器适用于表面贴装技术,并通过金丝键合技术与微波电路相连接。上述环形器的主要技术指标如下表:频率范围8-18GHz正向损耗≤1.0dB反向隔离≥13dB驻波系数≤1.6温度范围-30℃~+70℃接头形式W→W→W外形尺寸8×7.5×5mm本实用新型所述的一种宽带微带基片式环行器,采用Y字形分布的微带电路,能满足同一阵面上放置更多个天线收发单元的需求,并缩小了同一阵面上的天线收发单元的尺寸,更加适合有源相控阵雷达的需求;本实用新型结构简单、体积小,适用于表面贴装和微电路集成,并且满足更宽带宽的工作要求,主要为8-18GHz满波段。如上所述,尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型,但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下,可对其在形式上和细节上作出各种变化。当前第1页1 2 3 
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