一种一体化抗干扰封闭电线的制作方法

本实用新型涉及电路的技术领域，具体地说是一种一体化抗干扰封闭电线。

背景技术：

目前，旧型的电感天线是由PCB电路板如FR4等玻璃纤维基板或是软性FPC电路板利用化学蚀刻方式将电感电子线路制作出来，此方法的制造方式除了造成环境严重污染与制程的复杂之外，还会因为需要不同的PCB电路板外型制造刀模进行下料，此部分是材料成本损耗的元凶，使得制作不容易与成本高。

另外旧式PCB板要做封闭电感只能先将PCB电路蚀刻出来后，进行防焊油墨涂，之后进行接点喷锡最后再将软磁材料进行贴合，此部分又造成了膜切、对位与材料损耗等问题。同时软磁材料因为贴合需有背胶所以不耐腐蚀，尤其旧式PCB双面电路板的成本损耗更是惊人，软磁屏蔽材料贴合对位困难都是一大问题。

功率电感目前均采用磁性材料支架且利用铜线进行绕制，但由于体积越来约小的要求之下，线径使用也越来越细，对于乘载大电流的微小功率电感造成一瓶颈，制造成本居高不下。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种改进的一体化抗干扰封闭电线，它可克服现有技术中制造成本高、无法双面设置天线的一些不足。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种一体化抗干扰封闭电线，其特征在于：所述的封闭电线包括三维立体电路基材和设在三维立体电路基材单侧面或者双侧面的三维立体电路，三维立体电路基材和立体电路外表面包裹有注塑层。

优选的，所述的三维立体电路是指天线以加成法的方式盘设于三维立体电路基材上，天线的两端分别设有电极；

其一，盘设于三维立体电路基材上的天线为单层结构，相邻的天线之间的间距为0.1-1.5mm；

其二，盘设于三维立体电路基材上的天线为多层结构，多层天线互相叠加形成电路堆栈。

使用时，本实用新型的产品改善传统封闭式抗干扰电感制造方式，有效降低制作成本与复杂方法，首先利用具有金属活化特性三维立体电路塑料且采用注塑方式制作出各种电感(天线)电路，再利用加成法方式将所需要的电路堆栈生成，其中生成方式可依不同电子要求特性进行加成电路堆栈，达到不同电流与阻抗要求。再利用带有磁性材料的塑料进行二次注塑形成一个电感封闭回路设计，大幅降低传统设计与制造的材料成本浪费。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构示意图。

图2为本实用新型又一实施例的结构示意图。

图3为本实用新型三维立体电路基材单侧面设有立体电路的结构示意图。

图4为本实用新型三维立体电路基材双侧面设有立体电路的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

各附图的标号表示如下：

1三维立体电路基材、2天线、3注塑层、4电极。

本实用新型一种一体化抗干扰封闭电线，其与现有技术的区别在于：所述的封闭电线包括三维立体电路基材和设在三维立体电路基材单侧面或者双侧面的三维立体电路，三维立体电路基材和立体电路外表面包裹有注塑层。

进一步，所述的三维立体电路是指天线以加成法的方式盘设于三维立体电路基材上，天线的两端分别设有电极；其一，盘设于三维立体电路基材上的天线为单层结构，相邻的天线之间的间距为0.1-1.5mm，其中优选的间距为0.5-1.0mm；另一种盘设方式可以采用由内而外逐步扩散的方式（这里所述的逐步扩散是指内圈的天线排列紧密，随着天线一层层向外排列，外圈的天线排列间隙越来越大，相邻的三根天线从内而外的间隙比例为1:1.05），以能达到最佳的抗干扰效果。

其二，盘设于三维立体电路基材上的天线为多层结构，多层天线互相叠加形成电路堆栈，此型电感可增加耐电流能力，直接利用不同材料加成法电路堆栈而成，使加成电路厚化且彼此弥补传输上的不足之处，厚化的电路堆栈可乘载更大电流的能力。

优选的，所述的注塑层为封闭结构，注塑层采用带有磁性材料的塑料进行包塑而成，此处塑料基材可以是以ABS、PC、TPU、尼龙……等一般常见塑料基材都适用，可按照不同材料特性进行机械性能与化学性能调配成分比例，惟有需要在塑料基材里面加入具有铁基等导电特性的导电材料，利用表面激活方式将其表面露出金属导电层，注塑层的厚度极限可薄至0.5mm，使得电感在磁性材料如铁锌、镍锌、猛锌或其合金等磁性材料，屏蔽下形成一个封闭电感电流回路，不受外界信号干扰。封闭电路采用磁性材料进行闭回路，封闭单边可当特殊天线信号屏蔽或加强功能，封闭双边可当特殊抗干扰立体或平面电感使用。

天线以方形、椭圆形或者弧线形的结构层层盘列在三维立体电路基材上，三维立体电路基材的侧边处设有封闭层，所述的封闭层将天线固定于三维立体电路基材的中部。

实施中，天线盘列在三维立体电路基材的单侧面或双侧面时，天线的端部可以从电路基材的中心点处开始排列，也可以沿着电路基材的外形形状从电路基板的中部或者内侧边开始排列，排列的方式可以采用有规律的方形、圆形等结构，也可以采用放射性的线状排列结构。

天线排列完成后，首选对排列的天线进行电路活化，活化后的电路两端安装电机以及通孔，再利用加成法方式将所需要的电路堆栈生成，其中生成方式可依不同电子要求特性进行加成电路堆栈，达到不同电流与阻抗要求。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型具体实施只局限于上述这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。