高频信号传输结构的制作方法

本实用新型涉及高频信号传输技术领域，尤其涉及一种高频信号传输结构。

背景技术：

随着电子产品朝高频、高速传输、且尺寸薄型化的方向发展,对导电线路的设计也有了更高的要求。现有技术中，用于传输高频信号的射频电缆(Radio Frequence Cable,RF Cable)一般包括由金属铜形成的外包层结构以及位于该外包层结构中的信号线，为了保证信号线的稳定性，外包层结构中填充有包围信号线的绝缘介质，业界普遍作法为采用液晶高分子聚合物(LCP)、特氟龙(Teflon)或纯胶等作为绝缘介质，液晶高分子聚合物、特氟龙(Teflon)或纯胶等该些物质均属特殊材料，地球上存在的该些资源有限，导致射频电缆的制作成本较高，并且，该些物质的介电常数较大，任意造成信号传输时的插入损失。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的高频信号传输结构。

一种高频信号传输结构，其包括：第一组合模块与两个第二组合模块，该第一组合模块包括第一导电线路层以及位于第一导电线路层相背两个表面的第一介质层与第二介质层，该第一导电线路层包括有信号线，该第一介质层包括有第一接合面以及第一开口，该第二介质层包括有第二接合面与第二开口，该第一接合面环绕该第一开口，该第二接合面环绕该第二开口，该第一开口与第二开口相连通且均暴露该信号线，该第一开口与该第二开口均填充有环绕该信号线的气凝胶，每个该第二组合模块包括第二绝缘层以及位于该第二绝缘层相背两个表面的第二导电线路层与第三介质层，该第三介质层包括有第三接合面，该第一接合面与两个第二组合模块的其中一个第二组合模块的该第三接合面固定，该第二接合面与两个第二组合模块的另外一个第二组合模块的该第三接合面固定，两个第二组合模块与该第一开口、第二开口形成一个腔体，该信号线位于该腔体中且被该气凝胶包围。

与现有技术相比，本实用新型提供的高频信号传输结构，由于信号线周围包围有气凝胶，可以防止在将第一组合模块与第二组合模块压合时信号线发生塌陷，并且通过在信号线的周围填充具有低介电常数(Low Dk)的气凝胶，实现了低的介质损耗来满足高频传输需求，有利于减少信号传输损耗。

附图说明

图1是本实用新型提供的第一覆铜基板与第二覆铜基板的剖视图。

图2是在第一覆铜基板的相背两个表面形成第一与第二感光绝缘层、在第二覆铜基板包括的第二铜箔层表面形成第三感光绝缘层的剖视图。

图3是对将第一铜箔层制作形成第一导电线路层、将第二铜箔层制作形成第二导电线路层的剖视图。

图4是在第一导电线路层的表面以及该第一绝缘层的表面分别形成第一介质层与第二介质层，在第二绝缘层的表面压合第三介质层的剖视图。

图5是对第一介质层与第二介质层进行曝光显影，在该第一介质层18形成第一开口，以及在该第二介质层形成第二开口，对该第三介质层进行曝光显影，在第三介质层中形成第三开口的剖视图。

图6是在该第一开口及第二开口中分别填充气凝胶，使该气凝胶包围该信号线，得到第一组合模块；及在第三开口中填充气凝胶，得到该第二组合模块的剖面图。

图7是提供一个第一组合模块与两个第二组合模块的剖视图。

图8是将第一组合模块与两个第二组合模块压合在一起形成组合体的剖面图。

图9是对由该第一组合模块与两个第二组合模块形成的组合体的侧壁进行整面镀铜、在侧壁形成形成侧壁铜层的剖面图。

图10是在两个该第二导电线路层表面分别形成防焊层的剖面图。

图11是对该焊垫进行表面处理的剖面图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面结合将结合附图及实施例，对本实用新型提供的高频信号传输结构作进一步的详细说明。

请参阅图11，为本实用新型提供的一种高频信号传输结构100，其包括：第一组合模块40与两个第二组合模块50。

该第一组合模块40包括第一绝缘层12、形成在第一绝缘层12表面的第一导电线路层140、位于第一导电线路层140表面的第一介质层18与以及形成在该第一绝缘层12表面的第二介质层28。该第一导电线路层140包括有用于传输高频信号的信号线150。

该第一介质层18包括有第一接合面182以及第一开口180，该第二介质层28包括有第二接合面282与第二开口280，该第一接合面182环绕该第一开口180，该第二接合面282环绕该第二开口280。该第一开口180与第二开口280相连通且均暴露该信号线150，该第一开口180与该第二开口280均填充有环绕该信号线150的气凝胶30，该气凝胶30的介电常数Dk介于1.007～2之间。第一接合面182与该第二接合面282分别设置有粘胶层35，该粘胶层35未完全覆盖该第一接合面182 与该第二接合面282。如此设置，以防止该粘胶层35包含的胶水流至第一开口180与第二开口280所形成的腔体中。

每个该第二组合模块50包括第二绝缘层22、以及位于该第二绝缘层22相背两个表面的第二导电线路层240与第三介质层38，该第三介质层38包括有第三接合面382，该第三介质层38还开设有第三开口380，该第三接合面382环绕该第三开口380，该第三开口380填充有气凝胶30。

该第一接合面182与两个第二组合模块50的其中一个第二组合模块50的该第三接合面382通过该粘胶层30固定，该第二接合面282与两个第二组合模块50的另外一个第二组合模块50的该第三接合面382通过该粘胶层30固定，两个该第二组合模块50与该第一组合模块40包括的第一开口180、第二开口280及第三开口380的宽度相等，该第一开口的宽度大致是该信号线宽度的2倍，第一开口180、第二开口280及第三开口380相连通形成一个腔体101，该信号线150位于该腔体101中且被该位于腔体101中的气凝胶30所包围。

该高频信号传输结构100还包括侧壁铜层110，该侧壁铜层110覆盖该第一组合模块40与两个第二组合模块50的侧面，该侧壁铜层110用于使第一导电线路层140与两个该第二导电线路层240相互电性导通。

该高频信号传输结构100还包括形成在第二导电线路层240表面的防焊层250，该防焊层250包括有开口部252，该开口部252暴露部分该第二导电线路层240，被该开口部252暴露的该第二导电线路层240形成为焊垫242。

该焊垫242表面形成保护层244，所述保护层244可以为锡、铅、银、金、镍、钯等金属或其合金的单层结构，也可以为上述金属中两种或者两种以上的多层结构。所述保护层244也可以为有机保焊层(O SP)。

请参阅图1至图11，所述高频信号传输结构100的制作方法包括步骤：

第一步，请参考图1，提供一第一覆铜基板10与一第二覆铜基板20。该第一覆铜基板10与第二覆铜基板20均为单面覆铜基板。该第一覆铜基板10包括第一绝缘层12以及位于第一绝缘层12表面的第一铜箔层14。该第二覆铜基板20包括第二绝缘层22以及位于第二绝缘层22表面的第二铜箔层24。

该第一铜箔层14与第二铜箔层24可以为压延铜箔，也可以为电解铜箔。该第一绝缘层12与第二绝缘层22可以为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等，也可以柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephtalate,PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PCB)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)等。

第二步，请参阅图2与图3，将第一铜箔层14与第二铜箔层24分别制作形成第一导电线路层140与第二导电线路层240，以及在第一绝缘层12中形成切口120。

在本实施方式中，该第一导电线路层140与第二导电线路层240是通过微影制程形成。具体包括步骤：请参阅图2，在第一铜箔层14表面形成第一感光绝缘层16，在第二铜箔层24表面形成第二感光绝缘层26；该第一感光绝缘层16与该第二感光绝缘层26可以为干膜或者防焊绿漆等。

分别对第一感光绝缘层16与第二感光绝缘层26进行曝光显影，请参阅图3，对第一铜箔层14与第二铜箔层24进行蚀刻，以将第一铜箔层14与第二铜箔层24分别制作形成第一导电线路层140与第二导电线路层240。该第一导电线路层140包括有用于传输高频信号的信号线150。该第一导电线路层140还包括第一表面142以及与第一表面142相背的第二表面144。

在本实施方式中，是利用雷射烧蚀的方法在第一绝缘层12中形成该切口120。该切口120暴露该信号线150。

第三步，请参阅图4，在第一导电线路层140的表面以及该第一绝缘层12的表面分别形成第一介质层18与第二介质层28，在第二绝缘层22的表面压合第三介质层38。该一介质层18、第二介质层28与第三介质层38的材料为感光树脂。

第一介质层18覆盖该第一导电线路层140的第一表面142及填充该第一导电线路层142的间隙，该第二介质层28覆盖该第一绝缘层12以及该切口120。

请参阅图5，分别对第一介质层18与第二介质层28进行曝光显影，在该第一介质层18形成第一开口180，以及在该第二介质层28形成第二开口280，其中，该第一开口180与该第二开口280相连通，其宽度相一致且均暴露该信号线150。

对该第三介质层38进行曝光显影，在第三介质层38中形成第三开口380，其中，该第三开口380暴露部分该第二绝缘层22，且第一开口180，第二开口280与第三开口380的宽度大致相等，第一开口180，第二开口280与第三开口380的宽度是该信号线150宽度的2倍。

第四步，请参阅图6，在该第一开口180及第二开口280中分别填充气凝胶(Aerogel)30，使该气凝胶30包围该信号线150，得到第一组合模块40。在本实施方式中，该气凝胶30是通过印刷的方式形成在第一开口180与该第二开口280中。

第一介质层18包括有第一接合面182，该第二介质层28包括有第二接合面282，该第一接合面182环绕该第一开口180，该第二接合面282环绕该第二开口280。

在第三开口380中填充气凝胶30，得到该第二组合模块50。该第三介质层38包括第三接合面382。在本实施方式中，填充的该气凝胶30的介电常数Dk介于1.007～2之间。该气凝胶30的介电常数Dk小于液晶高分子聚合物(LCP)(Dk＝3.2)、特氟龙(Teflon)(Dk＝2.1)或纯胶等物质的介电常数，由此，可以降低信号传输时的损耗。

第五步，请参阅图7及图8，提供一个第一组合模块40与两个第二组合模块50，在第一组合模块40的第一接合面182与第二接合面282上分别设置粘胶层35，将其中一个第二组合模块50的第三接合面382压合至该第一接合面182，将另外一个第二组合模块50的第三接合面382 压合至该第二接合面282，使第一组合模块40与两个该第二组合模块50通过该粘胶层35固定在一起形成组合体45，该信号线150位于组合体45的两个该第二绝缘层22、该第一开口180、第二开口280与第三开口380形成的腔体101中，且被气凝胶30包围。

第六步，请参阅图9，对由该第一组合模块40与两个第二组合模块50形成的组合体45的侧壁进行整面镀铜、在侧壁形成形成侧壁铜层110，该侧壁铜层110完全覆盖该第一组合模块40与两个第二组合模块50的侧壁，该侧壁铜层110用于使第一导电线路层140与两个该第二导电线路层240相互电性导通。

第七步，请参阅图10，在两个该第二导电线路层240表面分别形成防焊层250，该防焊层250包括有开口部252，该开口部252暴露部分该第二导电线路层240，被该开口部252暴露的该第二导电线路层240形成为焊垫242。在本实施方式中，该防焊层250为防焊绿漆。

第八步，请参阅图11，采用习知的方法对该焊垫242进行表面处理，表面处理的方法是对该焊垫242进行干燥处理之后再在该焊垫242表面形成保护层244。所述保护层244可以为锡、铅、银、金、镍、钯等金属或其合金的单层结构，也可以为上述金属中两种或者两种以上的多层结构。所述保护层244也可以为有机保焊层(O SP)。

综上所述，本实用新型提供的高频信号传输结构，由于信号线150周围包围有气凝胶30，可以防止在将第一组合模块与第二组合模块压合时，信号线150发生塌陷，并且通过在信号线150的周围填充具有低介电常数(Low Dk)的气凝胶30，有利于减少信号传输损耗。

可以理解的是，以上实施例仅用来说明本实用新型，并非用作对本实用新型的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本实用新型的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本实用新型权利要求的保护范围之内。