技术总结
本实用新型是关于一种自动化晶粒分装设备，用于分装晶粒薄膜，包括输送机构、分载结构、拾取机构及装袋机构。输送机构用于输送晶粒薄膜；分载结构设置在输送机构的一侧边，包含箱体及复数分隔板，该些分隔板间隔插置在箱体内并区隔箱体内部为复数插置区；拾取机构包含设置在箱体相对侧的一对滑轨、致动器及受致动器带动而能够在该对滑轨移动的吸附组件组，晶粒薄膜自输送机构上受吸附组件组吸取并移动至各插置区；以及装袋机构设置在分载结构下方，用以装载晶粒薄膜，藉以达到节省人力并提高作业效能的目的。
技术研发人员：廖鸿有;李维堂;钟佳闵
受保护的技术使用者：世錡科技有限公司
文档号码：201620921775
技术研发日：2016.08.23
技术公布日：2017.04.26