一种超薄封装器件的制作方法

本实用新型涉及封装的电子元器件及其组合产品。

背景技术：

电子元器件一般是各自分离生产独立存在的，然后将各自的封装件连接在一起装配，形成某种集成的电路。装配比较费时废料，而且容易出现彼此的电连接可靠性不够高的情形。

专利申请号为2013102856498的发明公开了一种真空封装的超薄MEMS芯片及其加工方法，包括如下步骤：（1）选取标准晶圆材料作为衬底层；（2）在衬底层上制作单层或者多层走线；（3）在结构层上沉积金属层并图形化，然后刻蚀一定深度的凹槽；（4）利用金-金共晶键合方法将衬底层和结构层进行键合等工艺过程，只能在单个元器件的体积减小上做努力，将其与其它元器件连接在一起时，体积又会变得较大，薄的优势不能体现出来。

技术实现要素：

实用新型目的：提供一种结构紧凑、电联接可靠、制造成本较低的共用引线框架的双封装器件。

技术方案：

本实用新型提供的超薄封装器，具有一个平面状的引线框架（含有两个芯片及其载片区、两个引脚区及其引脚，每个引脚区具有2个或者3个引脚），两只芯片与其对应的引脚之间的分别具有各自的键合连接线；每一个芯片及各自的载片区、键合线、引脚端部封装在各自的塑胶壳体内部。

优选第一个芯片是IC元件、二极管或者IGBT，第一个引脚区含有2个引脚，分别与第一个芯片的两个电极相连接；第二个芯片是电容，第二个引脚区含有2个引脚，分别与电容的两个电极相连接。

芯片与其引脚之间的键合连接线为镀锡铜线或者镀银铜线，连接牢固、导电性优异。

第一只塑胶壳体的上表面与第二只塑胶壳体的上表面在平行于引线框架的同一平面内，第一只塑胶壳体的下表面与第二只塑胶壳体的下表面不在同一个平面。

塑胶壳体的上表面与其侧面具有0-9°的脱模斜度，塑胶壳体的下表面与其侧面具有1-10°的脱模斜度，便于浇铸成型和脱模。

引线框架的厚度为0.15-0.3mm，塑胶壳体的厚度可以为0.5-15mm。

塑胶壳体的宽度大于引线框架的宽度0.4-4mm。

引线框架的主要材质优选为导电性良好的紫铜，塑胶壳体的材质优选为绝缘性良好环氧树脂或者酚醛树脂。

有益效果：

两只芯片共用引线框架，节省原料的使用量，成本较低。两只芯片之间通过第一引脚区相连，电连接比较可靠，不易出现电极焊接虚焊的问题。两个芯片之间的电信号同步性高，不易出现信号失真或者差错。平面状的引线框架保证该期间需要的安装空间较小，容易制成比较精密的微电子行业用元器件。

附图说明

图1是本实用新型的一个俯视结构示意图；

图2是本实用新型的一个侧视结构示意图；

图中，1-塑胶壳体的宽度；2-第一只塑胶壳体；3-第一芯片载片区；4-第一引脚区；5-第二只塑胶壳体；6-第二芯片载片区；7-第二引脚区；8-脱模斜度； 9-上表面；10-侧面；11-下表面；12-塑胶壳体的厚度；13-引线框架的厚度。

具体实施方式

如图1、2所示的一种超薄封装器件，具有一个平面状的引线框架，含有两个芯片及其载片区3和6、两个引脚区4和7，两只芯片与其引脚之间的分别具有各自的键合连接线；每一个芯片及各自的载片区、键合线、引脚端部封装在各自的塑胶壳体2和5内部。第一只塑胶壳体2的上表面与第二只塑胶壳体5的上表面在平行于引线框架的同一平面内。塑胶壳体2和5的上表面9与其侧面10具有3-9°的脱模斜度8，塑胶壳体的下表面11与其侧面10具有5-10°的脱模斜度。引线框架的厚度13为0.15-0.3mm，塑胶壳体的厚度12为0.5-15mm。