应用于堆叠式封装测试的测试装置的制作方法

文档序号:12191454
应用于堆叠式封装测试的测试装置的制作方法

本实用新型涉及一种电子产品的测试装置,特别是涉及一种应用于堆叠式封装测试的测试装置。



背景技术:

参阅图1,为一堆叠式封装测试装置1,用于测试一待测晶片21,并包含一测试平台10、一上插座11,及一电连接于该测试平台10,并能配合该上插座11的下插座12。其中,该上插座11配合连接一良品晶片22,并包括一上本体111、一设置于该上本体111中的真空流道112、一连接于该真空流道112朝向该下插座12的一端的吸嘴113,及多个嵌设于该上本体111中,并各自具有一显露于该上本体111外的测试接点101的测试探针114;该下插座12用于供该测试晶片21插设,并包括一下本体121,及多个嵌设于该下本体121中,并各自具有一显露于该下本体121外的信号接点102的电连接件122。

通过该堆叠式封装测试装置1对该待测晶片21进行检测时,该真空流道112连通于一真空泵浦(图中未绘示),即能通过该吸嘴113直接吸附摆放于特定位置的该待测晶片21,并且移动该待测晶片21。当该上插座11吸附该待测晶片21而移动至对应该下插座12的正确位置时,接着只要朝向该下插座12移动,即能如图2所示地,使该待测晶片21插设于该下插座12,并让所述的电连接件122的信号接点102电连接于该待测晶片21。而当该上插座11自相反于该下插座12的一侧同样连接于该待测晶片21,并使得所述测试探针114的测试接点101电连接于该待测晶片21,则该待测晶片21、该下插座12、该上插座11、该良品晶片22,以及该测试平台10确实电连接,即能通过该测试平台10的驱动,使电讯号在该良品晶片22及该待测晶片21中传递,通过确认传出的测试讯号,即能检测该待测晶片21是否为良品。

由于该堆叠式封装测试装置1进行测试时,是通过电讯号的传递而产生测试结果,故所述的电讯号若受到干扰,则有可能因而误判测试结果,进而影响检测的准确性。然而,通常为了降低制造成本,该上插座11是采用价格较为低廉且易于塑型的塑料材质,但是,可能干扰测试结果的电磁波却会轻易通过所述的塑料材质,使得所述的测试探针114间产生交互干扰(crosstalk),该堆叠式封装测试装置1的检测性能因而受到莫大影响,就提高检测性能的角度而言,势必需要一个有力的解决方案。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种进行测试时得以避免干扰而提高准确性的应用于堆叠式封装测试的测试装置。

本实用新型应用于堆叠式封装测试的测试装置,适用于通过一测试平台,配合一第一晶片而检测一第二晶片。该应用于堆叠式封装测试的测试装置包含:一下插座单元;

该下插座单元包括一个下主体,及多个显露于该下主体外的测试接点。该下插座单元是电连接于该测试平台,该下主体则是供承载该第二晶片,而所述的测试接点与该测试平台电性导通。该应用于堆叠式封装测试的测试装置还包含一个上插座单元,以一第一方向与该下插座单元彼此间隔。该上插座单元包括一个围绕出多个呈贯穿状的穿孔的上主体,及多个分别容置于所述穿孔中,且沿该第一方向延伸的探针。所述的探针的一端是电连接于该第一晶片,该上主体有至少一部分是以金属材质制成,所述的金属材质至少一部分位于其中两个探针间。

进行测试时,该上插座单元以该第一方向相对于该下插座单元移动,以配合该下插座单元,使该第二晶片电连接于该上插座单元的探针的另一端与该下插座单元的测试接点间。该测试平台、该上插座单元、该下插座单元、该第一晶片,与该第二晶片形成讯号连接,使该第一晶片通过所述的探针而与该第二晶片彼此传输电讯号。所述的金属材质在至少两个探针间产生屏蔽作用,避免所述电讯号受到交互干扰。

较佳地,前述应用于堆叠式封装测试的测试装置,其中,该上插座单元的上主体具有一个以与该第一方向垂直的方向延伸的金属层,及至少一个以该第一方向连接于该金属层,并与该金属层同向延伸的非金属层,所述的穿孔至少贯穿该金属层。

较佳地,前述应用于堆叠式封装测试的测试装置,其中,该上插座单元的上主体是采用金属材质所制成。

较佳地,前述应用于堆叠式封装测试的测试装置,其中,该上插座单元还包括一个贯通该上主体且一端用于连通一个真空抽吸设备的真空流道,及一个连接于该真空流道相反于该真空抽吸设备的一端的吸嘴。

本实用新型的有益的效果在于:该上插座单元的上主体的至少一部分是采用金属材质制成,故在该上插座单元与该下插座单元彼此配合而对该第二晶片进行测试时,由于金属材质得以对电磁波产生良好的屏蔽效果,故该上插座单元得以通过所述金属材质,在至少两个探针间产生屏蔽作用,避免所传递的电讯号受到所产生的电磁波的交互干扰,有效提高检测的性能以及精准度。

附图说明

图1是一示意图,说明一现有的堆叠式封装测试装置;

图2是一示意图,说明该堆叠式封装测试装置吸附一待测晶片并进行检测的情况;

图3是一示意图;说明本实用新型应用于堆叠式封装测试的测试装置的一第一实施例;

图4是一示意图,说明采用该第一实施例对一待测晶片进行测试的情况;

图5是一示意图,说明本实用新型应用于堆叠式封装测试的测试装置的一第二实施例;及

图6是一示意图,说明采用该第二实施例对该待测晶片进行测试的情况。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

参阅图3,本实用新型应用于堆叠式封装测试的测试装置的一第一实施例,适用于通过一测试平台90,配合一第一晶片91而检测一第二晶片92,其中该第一晶片91通常为一储存有资讯的记忆体晶片,并且为经检测确认过的良品,配合进行检测时,只要确认该第二晶片92连接于该第一晶片91时传出的测试讯号是否正确,即能检测该第二晶片92是否为良品。该第一实施例包含:一下插座单元3,及一以一第一方向D1与该下插座单元3彼此间隔的上插座单元4。

该下插座单元3包括一个下主体31,及多个显露于该下主体31外的测试接点32。该下插座单元3是电连接于该测试平台90,而该下主体31是设置于该测试平台90上,并供承载该第二晶片92。所述的测试接点32是与该测试平台90彼此是电性导通,并得以供其他电子元件连接,以与该测试平台90一同运作。而该上插座单元4包括一个围绕出多个呈贯穿状的穿孔410的上主体41,及多个分别容置于所述穿孔410中,且沿该第一方向D1延伸的探针42。所述探针42的一端是电连接于该第一晶片91,该上主体41具有一以与该第一方向D1垂直的方向延伸的金属层411,及两个于相反两侧以该第一方向D1分别连接于该金属层411,并与该金属层411同向延伸的非金属层412、413。要特别说明的是,所述穿孔410是贯穿该金属层411,使得所述探针42得以由该金属层411所围绕。

参阅图4,进行测试时,该上插座单元4以该第一方向D1朝向该下插座单元3移动,以配合该下插座单元3,使该第二晶片92电连接于该上插座单元4的探针42的另一端与该下插座单元3的测试接点32间。该测试平台90、该上插座单元4、该下插座单元3、该第一晶片91,及该第二晶片92形成讯号连接,使该第一晶片91通过所述探针42而与该第二晶片92传递电讯号。进行测试的过程中,电讯号会在所述探针42间传递,只要通过该金属层411对电磁波产生屏蔽的特性,在每两个探针42间即能产生良好的屏蔽作用,避免所传递的电讯号受到所产生的电磁波的交互干扰,故能借此提高检测的性能以及精准度。

参阅图5,为本实用新型应用于堆叠式封装测试的测试装置的一第二实施例,该第二实施例与该第一实施例的差别在于:该上插座单元4的上主体41是采用金属材质所制成,且该上插座单元4还包括一贯通该上主体41且一端用于连通一真空抽吸设备(图中未绘示)的真空流道43,及一连接于该真空流道43相反于该真空抽吸设备的一端的吸嘴44。

由于该第二实施例的上插座单元4的上主体41是以金属材质所制成,故进行检测时同样能通过金属的屏蔽效果而达到与该第一实施例相同的效果。另外,由于以金属材质制成的该上主体41相较于例如塑胶的非金属而言,具有相对较佳的刚性,除了在频繁组装又脱离的过程当中,得以因而产生增加该上插座单元4的使用寿命外,亦有利于进行贯通该上主体41的加工而制成该真空流道43。而该上主体41以金属材质制成而增强刚性时,在同等程度的刚性考量下,该上主体41的体积得以相对缩小,借此能缩小该上插座单元4的整体体积,并得以制成薄型化的外观。

参阅图5与图6,要特别说明的是,以该第二实施例进行测试时,该真空流道43相反于该吸嘴44的一端得以连通一真空抽吸设备,以提供抽吸该真空流道43中空气的动力,使该吸嘴44得以用来吸附物品。接着,只要直接移动该上插座单元4而以该吸嘴44吸附该第二晶片92,即能达成移动该第二晶片92的功效,能以移动该上插座单元4的方式,轻易移动该第二晶片92并使该上插座单元4与该下插座单元3组接,以系统化、自动化的方式完成检测,使得检测的过程能更加有效率。

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