一种高绝缘性VGA串口连接线的制作方法

文档序号:11054865
一种高绝缘性VGA串口连接线的制造方法与工艺

本实用新型涉及电子信息技术领域,更具体地,涉及一种高绝缘性VGA串口连接线。



背景技术:

VGA接口是一种D型接口,上面共有15个针孔,分成3排,每排5个。其中,除了2个是NC(Not Connect)引脚、3个是显示数据总线信号引脚、5个是GND信号引脚、3个是R、G、B彩色分量信号引脚、2个是扫描同步信号HSYNC和VSYNC信号引脚。VGA接口中彩色分量采用RS343电平标准。RS343电平标准的峰峰值电压为1V。VGA接口是显卡上应用最为广泛的接口类型,多数的显卡都带有此种接口。有些不带VGA接口而带有DVI(Digital Visual Interface数字视频接口)接口的显卡,也可以通过一个简单的转接头将DVI接口转成VGA接口,通常没有VGA接口的显卡会附赠这样的转接头。

如今大多数计算机与外部显示设备之间都是通过模拟VGA接口连接,计算机内部以数字方式生成的显示图像信息,被显卡中的数字/模拟转换器转变为R、G、B三原色信号和行、场同步信号,信号通过电缆传输到显示设备中。对于模拟显示设备,如模拟CRT显示器,信号被直接送到相应的处理电路,驱动控制显像管生成图像。而对于LCD、DLP等数字显示设备,显示设备中需配置相应的A/D(模拟/数字)转换器,将模拟信号转变为数字信号。在依次经过D/A和A/D转换后,不可避免地造成了一些图像细节的损失。相较于数字接口,VGA接口应用于CRT显示器领域其优势是十分突出的。

但是,VGA接口在加工过程测试中时常出现高压,绝缘、短路产品不良率高达到15%,经分析,故障率主要集中在高密度D-SUB(3排15针)连接器,因其在生产时因受到压力,上中下三排的针脚的焊点易因挤压而造成短路现象,导致产品质量不合格。



技术实现要素:

本实用新型提供一种高绝缘性VGA串口连接线,通过对D-SUB上相邻的两排引脚之间添加绝缘块,增加了引脚之间抗挤压强度和绝缘性,避免引脚的焊点易因挤压而造成短路现象。

本实用新型提供了一种高绝缘性VGA串口连接线,包括线缆和连接在所述线缆两端的D-SUB连接器,所述D-SUB连接器包括铁壳体,所述线缆包括芯线、外包塑料层和设于芯线和外包塑料层之间的金属内屏蔽层,所述铁壳体的中间嵌接一黑胶体,所述黑胶体上设有焊接引脚,所述焊接引脚包括延伸出所述黑胶体后端面的用于与所述芯线焊接的镀锡端,所述芯线与所述镀锡端焊接的区域通过一成型内膜包裹,所述焊接引脚设有多排,相邻两排所述焊接引脚之间设有绝缘片,所述金属内屏蔽层的外面设有注塑外模,所述线缆靠近所述D-SUB连接器的一端设有磁环。

进一步地,所述成型内膜的外面设有一层铜箔外屏蔽层,所述铜箔外屏蔽层的两个边缘分别所述金属内屏蔽层和所述铁壳体环焊。

进一步地,所述绝缘片采用耐高温材料制作。

进一步地,所述焊接引脚设置3排,每排5针,所述绝缘片共设有2个。

进一步地,所述D-SUB连接器包括针型接头或孔型接头。

进一步地,所述注塑外模为低烟无卤黑色注塑料。

进一步地,所述铁壳体的两侧设有螺孔和与所述螺孔匹配连接的螺钉。

进一步地,所述成型内膜采用低密度透明PE材料制作。

进一步地,所述铜箔外屏蔽层包括涂覆胶水层和铜箔导电层。

本实用新型的有益效果:

本实用新型高绝缘性VGA串口连接线,通过对D-SUB上相邻的两排引脚之间添加绝缘块,增加了引脚之间抗挤压强度和绝缘性,避免引脚的焊点易因挤压而造成短路现象。。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1是本实用新型实施例高绝缘性VGA串口连接线的整体结构示意图;

图2是本实用新型实施例高绝缘性VGA串口连接线的铜箔外屏蔽层与铁壳体连接结构示意图;

图3是本实用新型实施例高绝缘性VGA串口连接线的芯线与铁壳体连接结构示意图;

图4是本实用新型实施例高绝缘性VGA串口连接线的成型内膜与铁壳体连接结构示意图;

图5是本实用新型实施例高绝缘性VGA串口连接线的绝缘片的位置结构示意图。

附图说明:10、铁壳体;20、芯线;30、成型内膜;40、铜箔外屏蔽层;41、金属内屏蔽层;50、黑胶体;60、螺钉;70、注塑外模;80、绝缘片;90、磁环。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

参照图1至图5,本实用新型实施例提供了一种高绝缘性VGA串口连接线,包括线缆和连接在所述线缆两端的D-SUB连接器,所述D-SUB连接器包括铁壳体10,所述线缆包括芯线20、外包塑料层和设于芯线20和外包塑料层之间的金属内屏蔽层41,所述铁壳体10的中间嵌接一黑胶体50,所述黑胶体50上设有焊接引脚,所述焊接引脚包括延伸出所述黑胶体50后端面的用于与所述芯线20焊接的镀锡端,所述芯线20与所述镀锡端焊接的区域通过一成型内膜30包裹,所述焊接引脚设有多排,相邻两排所述焊接引脚之间设有绝缘片80,所述金属内屏蔽层41的外面设有注塑外模70,所述线缆靠近所述D-SUB连接器的一端设有磁环90。

通过对D-SUB上相邻的两排引脚之间添加绝缘块,增加了引脚之间抗挤压强度和绝缘性和绝缘性,避免出现引脚的焊点因挤压而造成短路现象或因信号引脚间距过低使得绝缘性降低。同时,通过设置在线缆上磁环90,能有效抑制线缆上所传输的模拟信号的共模噪声。

焊接引脚在未焊接芯线20的一端用于插件对接,在该对接端镀镍操作,可以防止焊接引脚氧化,进一步保证信号传输质量。

进一步地,所述成型内膜30的外面设有一层铜箔外屏蔽层40,所述铜箔外屏蔽层40的两个边缘分别所述金属内屏蔽层41和所述铁壳体10环焊。本实用新型优选实施例高绝缘性VGA串口连接线,通过将铜箔通过焊锡层与铁壳和金属屏蔽线焊接,相较于传统地将金属内屏蔽层41单点焊连至铁壳体10对方按时,本实用新型有效提高信号传输过程中的抗电磁噪声干扰能力,使得信号传输能力大幅提升,产品质量稳定。

进一步地,所述绝缘片80采用耐高温材料制作。本实用新型实施例的耐高温性能更佳,进而保证串口连接线的质量。

示例地,D-SUB连接器采用15信号引脚方式,所述焊接引脚设置为3排,每排5针,相应地,在本实用新型优选实施例中绝缘片80共需设有2个。其中,15个信号引脚的定位分别为:第1脚,模拟信号的“红”;第2脚,模拟信号的“绿”;第3脚,模拟信号的“蓝”;第4脚,地址信号脚;第5脚,空;第6脚,模拟信号的“红”的接地端;第7脚,模拟信号的“绿”的接地端;第8脚,模拟信号的“蓝”的接地端;第9脚备用;第10脚,数字信号的的接地端;第11脚,屏幕与主机之间的控制或地址码;第12脚,屏幕与主机之间的控制或地址码(用于一个主机多个显示屏);第13脚,数字的水平行场信号;第14脚,数字的垂直行场信号;第15脚,孔。

进一步地,所述D-SUB连接器包括针型接头或孔型接头。

进一步地,所述注塑外模70为低烟无卤黑色注塑料。

进一步地,所述铁壳体10的两侧设有螺孔和与所述螺孔匹配连接的螺钉60。

进一步地,所述成型内膜30采用低密度透明PE材料制作。

进一步地,所述铜箔外屏蔽层40包括涂覆胶水层和铜箔导电层。通过此种方式,铜箔外屏蔽层40可以在包裹芯线20和焊接引脚的镀锡端时就可以胶粘定位,然后在胶粘定位的基础上再用焊锡将铜箔导电层与铁壳体10和金属内屏蔽层41进行环形焊接,形成一个彻底的电磁屏蔽腔。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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