一种新型RS232串口连接线的制作方法

本实用新型涉及电子信息技术领域，更具体地，涉及一种新型RS232串口连接线。

背景技术：

RS-232-C标准最初是远程通信连接数据终端设备DTE(Data Terminal Equipment)与数据通信设备DCE(Data Communication Equipment)而制定的。因此这个标准的制定，并未考虑计算机系统的应用要求。但目前它又广泛地被用于计算机接口与终端或外设之间的近端连接标准。

但是，普通DB9在线缆加工过程中，在注塑完内膜后包铜箔外屏蔽层点焊起屏蔽作用，若此产品使用在高端设备机柜中因没有完全屏蔽，造成客户端的信号容易受到内部信号辐射和外部电磁噪声的干扰。

技术实现要素：

本实用新型提供一种新型RS232串口连接线，有效解决了目前的RS232串口接头信号辐射和电磁噪声干扰严重的问题。

本实用新型提供了一种新型RS232串口连接线，包括线缆和连接在所述线缆两端的D-SUB连接器，所述D-SUB连接器包括铁壳体，所述线缆包括芯线、外包塑料层和设于芯线和外包塑料层之间的丝网屏蔽层，所述外包塑料层中还夹设有金属内屏蔽层，所述铁壳体的中间嵌接一黑胶体，所述黑胶体上设有9个焊接引脚，所述焊接引脚包括延伸出所述黑胶体后端面的用于与所述芯线焊接的镀锡端，所述芯线与所述镀锡端焊接的区域通过一成型内膜包裹，所述成型内膜的外面设有一层铜箔外屏蔽层，所述铜箔外屏蔽层的外面设有注塑外模，所述铜箔外屏蔽层的两个边缘分别所述金属内屏蔽层和所述铁壳体360°环焊，所述丝网屏蔽层与至少一个所述焊接引脚电连接。

进一步地，所述丝网屏蔽层拧结成线型后与所述焊接引脚焊连。

进一步地，所述铜箔外屏蔽层通过焊锡层与金属内屏蔽层和铁壳体焊连，所述焊锡层包括沿线缆长度方向的焊锡柱，所述焊锡柱的两端分别连接所述铁壳体和所述金属内屏蔽层。

进一步地，所述D-SUB连接器包括针型接头或孔型接头。

进一步地，所述注塑外模为低烟无卤黑色注塑料。

进一步地，所述铁壳体的两侧设有螺孔和与所述螺孔匹配连接的螺钉。

进一步地，所述成型内膜采用低密度透明PE材料制作。

进一步地，所述铜箔外屏蔽层包括涂覆胶水层和铜箔导电层。

本实用新型的有益效果：

本实用新型新型RS232串口连接线，通过将铜箔外屏蔽层与铁壳体和金属屏蔽线进行焊接，并将丝网屏蔽层与焊接引脚焊连，该焊接引脚相应地接大地或大面积等势体，则可实现双层个电磁屏蔽效果，进一步有效提高信号传输过程中的抗电磁噪声干扰能力，使得信号传输能力大幅提升，产品质量稳定。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型实施例新型RS232串口连接线的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例新型RS232串口连接线的铜箔外屏蔽层与铁壳体连接结构示意图；

图3是本实用新型实施例新型RS232串口连接线的芯线与铁壳体连接结构示意图；

图4是本实用新型实施例新型RS232串口连接线的成型内膜与铁壳体连接结构示意图。

附图说明：10、铁壳体；20、芯线；21、金属内屏蔽层；22、丝网屏蔽层；30、成型内膜；40、铜箔外屏蔽层；50、焊锡层；51、焊锡柱；60、螺钉；70、注塑外模。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

参照图1至图4，本实用新型实施例提供了一种新型RS232串口连接线，包括线缆和连接在所述线缆两端的D-SUB连接器，所述D-SUB连接器包括铁壳体10，所述线缆包括芯线20、外包塑料层和设于芯线20和外包塑料层之间的丝网屏蔽层22，所述外包塑料层中还夹设有金属内屏蔽层21，所述铁壳体10的中间嵌接一黑胶体，所述黑胶体上设有9个焊接引脚，所述焊接引脚包括延伸出所述黑胶体后端面的用于与所述芯线20焊接的镀锡端，所述芯线20与所述镀锡端焊接的区域通过一成型内膜30包裹，所述成型内膜30的外面设有一层铜箔外屏蔽层40，所述铜箔外屏蔽层40的外面设有注塑外模70，所述铜箔外屏蔽层40的两个边缘分别所述金属内屏蔽层21和所述铁壳体10环焊，所述丝网屏蔽层22与至少一个所述焊接引脚电连接。

本实用新型新型RS232串口连接线，通过将铜箔外屏蔽层与铁壳体和金属屏蔽线进行焊接，并将丝网屏蔽层与焊接引脚焊连，该焊接引脚相应地接大地或大面积等势体，则可实现双层个电磁屏蔽效果，相较于传统地将金属内屏蔽层单点焊连至铁壳体10对方按时，本实用新型有效提高信号传输过程中的抗电磁噪声干扰能力，使得信号传输能力大幅提升，产品质量稳定。

进一步地，所述丝网屏蔽层22拧结成线型后与所述焊接引脚焊连。另外，除开本实施例的方案外，也可以通过一根导线将丝网屏蔽层22和焊接引脚连接起来。

进一步地，所述铜箔外屏蔽层40通过焊锡层50与金属内屏蔽层21和铁壳体10焊连，所述焊锡层50包括沿线缆长度方向的焊锡柱51，所述焊锡柱51的两端分别连接所述铁壳体10和所述金属内屏蔽层21。通过焊锡层50将铜箔外屏蔽层40和金属内屏蔽层21完全焊合后，即将芯线通过金属外套封闭式的包裹起来，达到更佳的电磁屏蔽效果。

焊接引脚在未焊接芯线20的一端用于插件对接，在该对接端镀镍操作，可以防止焊接引脚氧化，进一步保证信号传输质量。

进一步地，所述D-SUB连接器包括针型接头或孔型接头。

进一步地，所述注塑外模70为低烟无卤黑色注塑料。

进一步地，所述铁壳体10的两侧设有螺孔和与所述螺孔匹配连接的螺钉60。

进一步地，所述成型内膜30采用低密度透明PE材料制作。

进一步地，所述铜箔外屏蔽层40包括涂覆胶水层和铜箔导电层。通过此种方式，铜箔外屏蔽层40可以在包裹芯线20和焊接引脚的镀锡端时就可以胶粘定位，然后在胶粘定位的基础上再用焊锡将铜箔导电层与铁壳体10和金属内屏蔽层进行环形焊接，形成一个彻底的电磁屏蔽腔。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。