新型WIFIFPC天线的制作方法

本实用新型涉及天线领域技术，尤其是指一种新型WIFI FPC天线。

背景技术：

随着无线通讯技术的发展，手机等无线终端设备一般采用内置式天线。现有技术中的FPC天线存在生产制作复杂、制程良品率不高等不足，局限的生产成本的降低，不利于天线产品及手机等无线终端设备的成本控制。

因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种新型WIFI FPC天线，其具有轻、薄、短小化的特点，尤其是结构设计新颖、易于生产制作、制程良品率高、产品抗弯折不易折损，适于广泛应用于手机等电子产品中。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种新型WIFI FPC天线，包括有FPC板、射频线及端子，该射频线连接于FPC板和端子之间；

该FPC板包括有PI基材、覆设于PI基材上表面的电解铜箔、覆设于电解铜箔上方且对应遮盖整个PI基材上表面的绿油层、形成于绿油层上表面的装饰油墨丝印层、粘接于PI基材下表面的无基材双面胶、可剥离式粘接于无基材双面胶下表面的防水牛皮纸；其中，所述装饰油墨丝印层的上表面具有与电解铜箔图案形状一致对应的的亮光区；所述绿油层及装饰油墨丝印层均预留有金属裸露区，所述电解铜箔上对应金属裸露区分别设置有第一焊点和第二焊点；所述金属裸露出设置于FPC板的一端，所述防水牛皮纸上形成有便于手撕拉的延伸部，所述延伸部对应FPC板的另一端设置，所述延伸部伸出FPC板的另一端外部；

该射频线包括有由内往外依次设置的芯线、透明绝缘层、屏蔽层及外部保护层；所述射频线一端焊接于FPC板的第一焊点、第二焊点，所述射频线的另一端连接于端子上；该端子与射频线铆压固定。

作为一种优选方案，所述FPC板呈矩形结构，前述延伸部对应矩形结构的一个角位设置。

作为一种优选方案，所述FPC板的厚度小于0.125毫米。

作为一种优选方案，所述电解铜箔的上表面覆设有加强膜，所述加强膜与前述PI基材形状一致，所述加强膜上对应前述第一焊点和第二焊点分别形成有第一让位通孔和第二让位通孔，前述绿油层覆设于加强膜的上表面。

作为一种优选方案，所述第一焊点、第二焊点均涂镀有镀金层，所述镀金层的厚度在1u″以上，前述射频线一端焊接于相应镀金层上。

作为一种优选方案，所述射频线的另一端的芯线露出于透明绝缘层、屏蔽层及外部保护层，露出的芯线定义为芯线焊接段；所述射频线的另一端的透明绝缘层露出于屏蔽层及外部保护层，露出的透明绝缘层定义为定位段；所述端子具有端子焊接段，所述端子焊接段与芯线焊接段彼此搭接式焊接固定，焊接部位的周围环绕包覆式设置有粘接定位胶，且粘接定位胶一体包覆粘接于前述透明绝缘层的定位段的周围。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过对天线的FPC板进行改良设计，使得其在具有轻、薄、短小化特点的前提下，更具结构设计新颖、易于生产制作、制程良品率高、产品不易折损、产品质量稳定、接收信号灵活度佳等优势，适于广泛应用于手机等电子产品中。

为更清楚地阐述本实用新型结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的俯视图；

图2是本实用新型之实施例的主视图；

图3是本实用新型之实施例中射频线及端子的连接结构示图；

图4是本实用新型之实施例中FPC板的结构示图。

附图标识说明：

10、FPC板 11、防水牛皮纸

111、延伸部 12、亮光区

13、第一焊点 14、第二焊点

20、射频线 21、芯线

22、透明绝缘层 23、屏蔽层

24、外部保护层 30、端子。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，其包括有FPC板10、射频线20及端子30，该射频线20连接于FPC板10和端子30之间。

该FPC板10包括有PI基材、覆设于PI基材上表面的电解铜箔、覆设于电解铜箔上方且对应遮盖整个PI基材上表面的绿油层、形成于绿油层上表面的装饰油墨丝印层、粘接于PI基材下表面的无基材双面胶、可剥离式粘接于无基材双面胶下表面的防水牛皮纸11；通常，整个FPC板10的厚度小于0.125毫米，所述FPC板10可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间。所述无基材双面胶一般是由丙希酸胶直接涂布制成，胶带颜色为透明，厚度较薄，具有优良的粘合效果，能防止脱落，还具有优异的防水性能，加工性好、耐温性好，有较好的持粘力，其粘性需过热冲击试验（例如，热冲击试验条件-40℃至+80℃，24个周期，一个周期为30分钟）；所述防水牛皮纸11是具有聚合物涂层的防水牛皮纸11，在高湿环境中也不会打皱，其耐温性好。

其中，所述装饰油墨丝印层的上表面具有与电解铜箔图案形状一致对应的的亮光区12；这样，在焊接时能够很直观地辨别，不易出错。所述绿油层及装饰油墨丝印层均预留有金属裸露区，所述电解铜箔上对应金属裸露区分别设置有第一焊点13和第二焊点14；所述金属裸露出设置于FPC板10的一端，所述防水牛皮纸11上形成有便于手撕拉的延伸部111，所述延伸部111对应FPC板10的另一端设置，所述延伸部111伸出FPC板10的另一端外部，此处，所述FPC板10呈矩形结构，前述延伸部111对应矩形结构的一个角位设置（如图4所示）。所述电解铜箔的上表面覆设有加强膜，所述加强膜与前述PI基材形状一致，所述加强膜上对应前述第一焊点13和第二焊点14分别形成有第一让位通孔和第二让位通孔，前述绿油层覆设于加强膜的上表面，这样，绿油层不易脱落，FPC板10的强度也得到进一步增强，提高了FPC板10的抗弯折、耐折损能力，在生产装配过程中，有效减少了FPC板10折损、撕裂等造成的不良品损耗，有利于降低生产成本。

该射频线20包括有由内往外依次设置的芯线21、透明绝缘层22、屏蔽层23及外部保护层24；所述射频线20一端焊接于FPC板10的第一焊点13、第二焊点14，所述射频线20的另一端连接于端子30上；通常，所述第一焊点13、第二焊点14均涂镀有镀金层，所述镀金层的厚度在1u″以上，前述射频线20一端焊接于相应镀金层上；对于镀金层的要求，不可有镀金后断裂、脱落、导电不良、电路部分断裂等不良现象，需要通过至少24小时甚至48小时的盐雾试验。该端子30与射频线20铆压固定；所述射频线20的另一端的芯线露出于透明绝缘层、屏蔽层及外部保护层，露出的芯线定义为芯线焊接段；所述射频线20的另一端的透明绝缘层露出于屏蔽层及外部保护层，露出的透明绝缘层定义为定位段；所述端子30具有端子30焊接段，所述端子30焊接段与芯线焊接段彼此搭接式焊接固定，焊接部位的周围环绕包覆式设置有粘接定位胶，且粘接定位胶一体包覆粘接于前述透明绝缘层的定位段的周围。

本实用新型设计重点在于，其主要是通过对天线的FPC板进行改良设计，使得其在具有轻、薄、短小化特点的前提下，更具结构设计新颖、易于生产制作、制程良品率高、产品不易折损、产品质量稳定、接收信号灵活度佳等优势，适于广泛应用于手机等电子产品中。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。