一种远程量子点白光LED封装器件的制作方法

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种远程量子点白光LED封装器件。

背景技术：

采用红蓝绿三色LED芯片制造白光LED器件，由于红色LED芯片的电压与蓝绿两色LED芯片的电压不同，且红色LED芯片随温度变化，发光波长和亮度都会有影响，所以三原色LED芯片制造白光LED器件在实际应用中始终存在技术瓶颈。目前主要是采用蓝色LED芯片与荧光粉制造白光LED器件，发射的蓝光撞击到荧光粉层上，受激发发射白光，但是产生的光线是惨白色，饱和红色的显示指数R9值很低，视觉效果非常差。有产商在为了提高R9值，掺杂红色荧光粉，但是在添加了红色荧光粉之后，色温和亮度却下降，难以保证色温和R9同时满足需求。在这种情况下，为了提高白色LED器件的R9值，量子点应运而生，目前量子点在LED器件中的运用，主要是采用两种方式，一种是将量子点填充在容器中，然后将其设于LED器件中，采用这种方式，量子点使用量非常大，但是量子点价格高昂，使用量大极大地增加了LED器件的制造成本，不利于市场推广使用；另一种方式是制备成量子点薄膜，但是量子点薄膜在扩膜过程中容易使得量子点间距大，使得效率下降，得到LED器件的R9值较低，而且量子点薄膜在扩膜过程中非常容易破损，良品率低，也使得制造成本大幅提升。而采用直接接触方式将量子点混合硅胶直接涂覆在荧光粉胶层或者荧光粉胶层上的硅胶层上的话，因为普通量子点120℃以上会发生共价键断裂而失效，但是蓝光撞击荧光粉层会释放大量热，在热传导和热辐射的作用下，量子点胶层温度很高，量子点很容易失效。所以直接接触方式涂覆量子点，虽然能够保证R9值，但是LED器件的使用寿命难以保证，需要开发一种新型的量子点的封装方式，提高量子点的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种远程量子点白光LED封装器件。

本实用新型所采取的技术方案是：

一种远程量子点白光LED封装器件，包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片上覆有荧光粉胶层，所述荧光粉胶层的外侧设置有一透光基板，所述透光基板的至少一面上涂覆有一层红色量子点胶层，所述红色量子点胶层与所述荧光粉胶层之间隔有空气。

在一些具体的实施方式中，所述载体具有至少一个碗杯，所述蓝光LED芯片装于所述载体的碗杯内。

在上述方案的改进的实施方式中，所述载体在碗杯的上方设有供所述透光基板插入的相对的两个槽。

在上述方案的改进的实施方式中，所述碗杯的相对设置的两个侧壁上设有开口。

在一些具体的实施方式中，所述透光基板为蓝宝石板或玻璃。

在一些具体的实施方式中，荧光粉胶层上还覆有一层透明胶层。

在一些具体的实施方式中，所述红色量子点胶层上还覆有一层透明胶层。

在上述方案的改进的实施方式中，所述透明胶层为硅胶层或环氧树脂层。

在一些具体的实施方式中，所述载体为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。

在一些具体的实施方式中，所述载体为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、金基板、银基板、铜基板、铁基板、金合金基板、银合金基板、铜合金基板、铁合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一种。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种远程量子点白光LED封装器件，包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片上覆有荧光粉胶层，所述荧光粉胶层的外侧设置有一透光基板，所述透光基板在至少一面上涂覆有一层红色量子点胶层，所述红色量子点胶层与所述荧光粉胶层不接触，本实用新型采用远程设置量子点的方式，将红色量子点胶层涂覆于透光基板上，然后将透光基板设于荧光粉胶层上方，荧光粉胶层和红色量子点胶层直接隔有空气，能够大幅降低红色量子点胶层的温度，继而使得量子点的使用寿命得到延长。

附图说明

图1为实施例1的远程量子点白色LED封装器件的立体结构图；

图2为实施例3的远程量子点白色LED封装器件的截面图。

具体实施方式

实施例1：

参照图1，本实用新型提供了一种远程量子点白光LED封装器件，包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片上覆有荧光粉胶层1，所述荧光粉胶层1的外侧设置有一透光基板2，所述透光基板2在朝向所述荧光粉胶层1的面上涂覆有一层红色量子点胶层3，所述量子点胶层3与所述荧光粉胶层1之间隔有空气。所述载体具有至少一个碗杯4，所述蓝光LED芯片装于所述载体的碗杯4内。在图1中所述蓝光LED芯片被所述荧光粉胶层1覆盖，在图中未示出。所述载体在碗杯4的上方设有供所述透光基板2插入的相对的两个槽5。所述碗杯4的相对设置的两个侧壁上设有开口6。目前所有的LED器件的碗杯均为四周封闭式，当使用量子点时，十分不利于散热，量子点容易失效，本实用新型在上述碗杯4的相对两侧壁上设置开口，空气可以对流，空气对流的过程中会带走大量热，可以有效避免量子点因为过热而失效。所述透光基板2为蓝宝石板或石英玻璃等。所述载体为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。在进一步优选的实施方式中，所述载体为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、金基板、银基板、铜基板、铁基板、金合金基板、银合金基板、铜合金基板、铁合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一种。

本实用新型所述的LED器件，多大功率运行多久0.1W~1W可运行六万小时以上，量子点胶层的温度为40~80℃，市场上的直接接触式量子点LED封装器件在相同的功率下，量子点胶层的温度为量子点在120℃以上后开始在一千小时内完全失效。

实施例2：

本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于：所述红色量子点胶层3涂覆在所述透光基板2在背向所述荧光粉胶层1的面上，所述红色量子点胶层3上还覆有一层透明胶层。一方面可以更好地将量子点胶层与空气隔绝开来，避免空气中氧气和水分影响量子点性能，另一方面，硅胶能够更好地隔热，能更好地保证量子点的使用寿命。所述荧光粉胶层1上还覆有一层透明胶层。所述透明胶层为硅胶层或环氧树脂层。

实施例3：

参照图2，本实用新型还提供了一种远程量子点白光LED封装器件，包括载体7和倒装于载体7上的蓝光LED芯片8，所述蓝光LED芯片8上覆有荧光粉胶层1，所述荧光粉胶层1的外侧设置有一透光基板2，所述透光基板2在朝向所述荧光粉胶层1的面上涂覆有一层红色量子点胶层3，所述红色量子点胶层3上还覆有一层透明胶层9。所述荧光粉胶层1上还覆有一层透明胶层10。所述透明胶层9和所述透明胶层10之间隔有空气。所述透光基板2呈拱形，所述透光基板2的两侧边均形成一折弯11，所述载体7相对设有两条与所述折弯11配合的槽12，所述透光基板2可沿所述槽12插入并固定在所述载体7上。所述透光基板2为蓝宝石板或石英玻璃。所述载体7为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。