一种集成电路自动测试系统的制作方法

本实用新型涉及一种电路测试装置，尤其涉及一种集成电路自动测试系统。

背景技术：

集成电路在大批量生产需要进过各种测试，测试包括各种功能性测试，一般不包括在极端温度情况下的测试，因此有必要研发一种既能实现对集成电路功能方面的测试，又能实现对其在高低温下测试的自动测试系统。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的集成电路自动测试系统。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种能够有效地在极端温度环境下实现功能性测试的集成电路自动测试系统。

本实用新型的集成电路自动测试系统，包括盒体，所述盒体的上方设有盒盖，所述盒体内腔的底面上设有第一容置槽，所述第一容置槽内设有下基板，所述下基板的上方设有上基板，所述第一容置槽的底面上设有多个连接端子，盒体的侧壁上设有用于与测试主机连接的接口，所述接口与连接端子电连接，所述下基板的上表面上开设有第二容置槽，所述上基板的下表面上对应地开设有第三容置槽，所述第二容置槽和第三容置槽形成用于容纳集成电路芯片的腔体，所述上基板和下基板上分别开设有容纳孔，所述容纳孔内设有加热管，所述加热管通过接口与测试主机连接，所述第二容置槽的底面上设有多个插孔，所述插孔与下基板上的容纳孔相通，所述插孔的内侧面上设有金属电极，所述金属电极与连接端子电连接，所述盒体内还设有主输入管和主输出管，所述主输入管上设有上分支管和下分支管，所述上分支管的一端与主输入管连通，上分支管的另一端穿过上基板并与主输出管连通，所述下分支管的一端与主输入管连通，下分支管的另一端穿过下基板并与主输出管连通，所述主输入管的输入端与盒体上的输入口连通，所述主输出管的输出端与盒体上的输出口连通。

进一步的，本实用新型的集成电路自动测试系统，所述盒体内设有温度传感器。

进一步的，本实用新型的集成电路自动测试系统，所述盒盖上设有显示屏。

进一步的，本实用新型的集成电路自动测试系统，所述盒体内腔的底面上设有固定耳，固定耳上设有固定线，所述固定线的一端固定设置在固定耳上，固定线的另一端可拆卸地设置在上基板上。

进一步的，本实用新型的集成电路自动测试系统，所述盒体的外侧面上设有保温层。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：本实用新型的集成电路自动测试系统，通过在上基板和下基板上设置用于容纳发热管的容纳孔，从而实现对上基板和下基板的加热，此外通过主输入管、主输出管、上分支管、下分支管的设置，使得操作人员能够将冷气经主输入管、上分支管、下分支管输出至上基板及下基板内，并从主输出管内输出，从而实现对上基板和下基板的有效降温，实现了对集成电路芯片在高低温环境下的电路测试。具体使用时，操作人员将集成电力芯片设置在第二容置槽和第三容置槽内，并将其引脚插在插孔内，然后通过测试主机启动发热管，使得发热管发热，由于上基板和下基板分别由导热材料制成，因此热量经上基板、下基板及插孔传输至设置在第二容置槽和第三容置槽内的集成电路芯片，当温度升高到一定值后，测试主机对集成电路芯片进行测试，从而实现在高温环境下对集成电路芯片的测试，当需要在低温环境下测试电路芯片时，操作人员将外部的冷气源从输入口输入至主输入管内，输入至主输入管内的冷气经上分支管和下分支管分别传输至主输出管，从而实现对上基板和下基板的降温作用，当温度降低到预定的值上，测试主机通过接口、连接端子、金属电极实现对集成电路的测试，使用非常方便。综上所述，本实用新型的集成电路自动测试系统能够有效地在极端温度环境下实现功能性测试。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型集成电路自动测试系统的结构示意图；

图2是图1中A部的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

参见图1至图2，本实用新型一较佳实施例的一种集成电路自动测试系统，包括盒体1，盒体的上方设有盒盖2，盒体内腔的底面上设有第一容置槽，第一容置槽内设有下基板3，下基板的上方设有上基板4，第一容置槽的底面上设有多个连接端子5，盒体的侧壁上设有用于与测试主机6连接的接口7，接口与连接端子电连接，下基板的上表面上开设有第二容置槽8，上基板的下表面上对应地开设有第三容置槽9，第二容置槽和第三容置槽形成用于容纳集成电路芯片的腔体，上基板和下基板上分别开设有容纳孔10，容纳孔内设有加热管11，加热管通过接口与测试主机连接，第二容置槽的底面上设有多个插孔12，插孔与下基板上的容纳孔相通，插孔的内侧面上设有金属电极13，金属电极与连接端子电连接，盒体内还设有主输入管14和主输出管15，主输入管上设有上分支管16和下分支管17，上分支管的一端与主输入管连通，上分支管的另一端穿过上基板并与主输出管连通，下分支管的一端与主输入管连通，下分支管的另一端穿过下基板并与主输出管连通，主输入管的输入端与盒体上的输入口18连通，主输出管的输出端与盒体上的输出口19连通。

本实用新型的集成电路自动测试系统，通过在上基板和下基板上设置用于容纳发热管的容纳孔，从而实现对上基板和下基板的加热，此外通过主输入管、主输出管、上分支管、下分支管的设置，使得操作人员能够将冷气经主输入管、上分支管、下分支管输出至上基板及下基板内，并从主输出管内输出，从而实现对上基板和下基板的有效降温，实现了对集成电路芯片在高低温环境下的电路测试。具体使用时，操作人员将集成电力芯片设置在第二容置槽和第三容置槽内，并将其引脚插在插孔内，然后通过测试主机启动发热管，使得发热管发热，由于上基板和下基板分别由导热材料制成，因此热量经上基板、下基板及插孔传输至设置在第二容置槽和第三容置槽内的集成电路芯片，当温度升高到一定值后，测试主机对集成电路芯片进行测试，从而实现在高温环境下对集成电路芯片的测试，当需要在低温环境下测试电路芯片时，操作人员将外部的冷气源从输入口输入至主输入管内，输入至主输入管内的冷气经上分支管和下分支管分别传输至主输出管，从而实现对上基板和下基板的降温作用，当温度降低到预定的值上，测试主机通过接口、连接端子、金属电极实现对集成电路的测试，使用非常方便。综上所述，本实用新型的集成电路自动测试系统能够有效地在极端温度环境下实现功能性测试。

作为优选，本实用新型的集成电路自动测试系统，盒体内设有温度传感器20。

作为优选，本实用新型的集成电路自动测试系统，盒盖上设有显示屏21。

作为优选，本实用新型的集成电路自动测试系统，盒体内腔的底面上设有固定耳22，固定耳上设有固定线23，固定线的一端固定设置在固定耳上，固定线的另一端可拆卸地设置在上基板上。

作为优选，本实用新型的集成电路自动测试系统，盒体的外侧面上设有保温层（图中未示出）。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。