分离设备的制作方法

本实用新型涉及一种分离设备，特别涉及一种用于劈裂工艺的分离设备。

背景技术：

现有半导体工艺中，晶圆于制造完成后，会进行薄化工艺、切单工艺、封装工艺等，其中，切单工艺的方式繁多，例如、雷射切割、机械切割、劈裂分离等。

如图1A及图1B所示，现有劈裂式分离设备1包括：一机台本体(图略)、一设于该机台本体下侧的基座10、一设于该机台本体上侧的劈裂装置12、以及一设于该基座10上的贴膜13。

于进行劈裂作业时，先将一具有多个预切割道80的晶圆8黏贴于该贴膜13上，再将该劈裂装置12的劈刀120对位于其中一预切割道80上，并利用该劈裂装置12的震动件121撞击该劈刀120，使该劈刀120碰触该晶圆8对应该预切割道80的背面位置A，以令该晶圆8沿该预切割道80裂开(如裂痕S)。的后重复上述该劈裂装置12的劈裂步骤，以于该晶圆8背面的直向与横向上劈裂各该预切割道80，使该晶圆8分离成多个晶粒8a。

然而，现有分离设备1中，该劈裂装置12仅设有一种宽度尺寸的劈刀120，故当该劈裂装置12由该晶圆8的中间处劈裂至该晶圆8的边缘处时，该劈刀120与该贴膜13的边缘处会因相碰而损坏。

因此，如何克服现有技术的问题，实为一重要课题。

技术实现要素：

为解决上述现有技术的问题，本实用新型遂公开一种分离设备，能避免作用装置及承载件的边缘因相碰而损坏。

本实用新型的分离设备包括：基座；承载件，其设于基座上，以供承载物件；以及作用装置，其位于承载件上方且具有宽度不相同的多个刀具，用以作用承载于承载件上的物件。

前述的分离设备中，承载件可为黏性片体。

前述的分离设备中，作用装置为劈裂装置。

前述的分离设备中，还包括具有开口的固定件，其固定承载件，以令承载件遮盖开口。例如，固定件为环状体。或者，固定件的开口的径长大于多个刀具的宽度，且多个刀具位于开口的投影位置内。

由上可知，本实用新型的分离设备中，主要通过作用装置具有不同宽度的多个刀具，以于物件上不同宽度的区域使用不同宽度的刀具进行分离作业，故相较于现有技术，本实用新型的作用装置劈裂至物件的边缘时，可以其最小宽度的刀具劈裂物件，因而作用装置不会接触碰撞承载件的边缘，进而能避免作用装置及承载件的边缘因相碰而损坏。

附图说明

图1A为现有分离设备的剖面示意图；

图1B为图1A的局部放大示意图；

图2A为本实用新型的分离设备的侧视示意图；

图2B为本实用新型的分离设备于作动时的侧视示意图；以及

图2C为本实用新型的分离设备的上视平面示意图。

其中，附图标记说明如下：

1，2 分离设备 10，20 基座

12 劈裂装置 120 劈刀

121 震动件 13 贴膜

21 固定件 210 开口

22 作用装置 22a，22b，22c，22d 刀具

220 控制器 23 承载件

8 晶圆 8a 晶粒

80 预切割道 9 物件

A 背面位置 S 裂痕

D 径长 W1，W2，W3，W4 宽度。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所公开的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”及“一”等的用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当视为本实用新型可实施的范畴。

图2A至图2C为本实用新型的分离设备2的示意图。如图2A所示，分离设备2包括：一机台本体(图略)、一设于机台本体下侧的基座20、一具有开口210的固定件21、固定于固定件21上以遮盖开口210的承载件23、以及一设于机台本体上侧的作用装置22。

所述的固定件21设于机台本体上并位于基座20与作用装置22之间。

于本实施例中，固定件21为导体环(例如，金属环，如铁环)或绝缘环。

所述的承载件23设于基座20上以承载一物件9(如图1B所示的具预切割道80的晶圆8)。

于本实施例中，承载件23为黏性片体，例如，离形胶片(release tape)、紫外线胶带(UV tape)或热分离胶带(thermal tape)等。

所述的作用装置22位于承载件23上方且具有多个刀具22a，22b，22c，22d，以作用于物件9上，使物件9分离成多个物体(如图1B所示的晶粒8a)。

于本实施例中，作用装置22为劈裂装置，以产生劈裂效果，且各刀具22a，22b，22c，22d的宽度W1，W2，W3，W4为不相同(如图2C所示)，以于物件9上不同宽度的区域(如图2C所示的中间处至边缘处)使用不同宽度W1，W2，W3，W4的刀具22a，22b，22c，22d进行分离作业。

此外，固定件21的开口210为圆形，其径长D(或承载件23的宽度)大于各刀具22a，22b，22c，22d的宽度W1，W2，W3，W4，如图2C所示，使各刀具22a，22b，22c，22d均位于开口210的投影位置内。

又，各刀具22a，22b，22c，22d为能劈裂晶圆的劈刀，其种类与结构繁多，并无特别限制。

另外，作用装置22设有一控制器220，以操控些刀具22a，22b，22c，22d的作动。

于进行分离作业时，如图2B及图2C所示，移动物件9，使物件9所欲分离的区域对应位于其所对应的刀具22a，22b，22c，22d下方，即依据物件9所欲分离的区域的宽度，将区域所对应的刀具22a，22b，22c，22d通过控制器220向下移动以提供外力至物件9上，例如，通过劈裂方式将物件9(如图1B所示的具预切割道80的晶圆8)分离成多个物体(如图1B所示的晶粒8a)。

因此，本实用新型的分离设备2通过作用装置22具有不同宽度W1，W2，W3，W4的刀具22a，22b，22c，22d，以劈裂物件9上不同宽度的区域，故当作用装置22劈裂至物件9的边缘时，作用装置22可以其最小宽度W4的刀具22d劈裂物件9，因而作用装置22(或多个刀具22d)不会接触碰撞承载件23(或固定件21)，进而能避免作用装置22及承载件23(或固定件21)因相碰而损坏。

应可理解地，若作用装置22以其最大宽度W1的刀具22a劈裂物件9的边缘，刀具22a与固定件21会因相碰而损坏；若作用装置22以其最小宽度W4的刀具22d劈裂物件9的中间处，刀具22d则无法完整地劈裂物件9的中间处。

上述实施例仅用以例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。