具有缓冲层结构的高压超结MOSFET器件的制作方法

文档序号:11080890阅读:477来源:国知局
具有缓冲层结构的高压超结MOSFET器件的制造方法与工艺

本实用新型涉及一种具有缓冲层结构的高压超结MOSFET器件,属于半导体技术领域。



背景技术:

普通VDMOS想要提高耐压,需要更高电阻率、更厚的Nepi(N型外延层),但这样会极大的增加导通电阻;超结MOSFET通过在器件内部引入深槽(Trench)结构,可以实现横向的Ppillar(P柱)/Nepi耗尽,这样可以在很低电阻率的Nepi下,就实现很高耐压,并降低导通电阻。超结MOS器件由于引入的深槽Ppillar结构,在加反向偏压的时候,其耗尽区很容易就扩展到衬底下面,加入低阻N-型缓冲层后,耗尽区在通过缓冲层结构时扩展明显减缓,从而提高器件二极管的下降时间tf,提高软度因子。



技术实现要素:

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种具有缓冲层结构的高压超结MOSFET器件,能够有效提高器件的软度因子。

按照本实用新型提供的技术方案,所述具有缓冲层结构的高压超结MOSFET器件,包括若干元胞结构,其特征是:单个元胞包括N+衬底,在N+衬底的正面设置低阻N型缓冲层,在低阻N型缓冲层的正面设置低阻N型外延层,在低阻N型外延层两侧形成由低阻N型外延层正面向背面延伸的P柱;在所述低阻N型外延层的顶部两侧设置P型体区,P型体区位于两侧的P柱之间;在所述P型体区的顶部形成N+源区,N+源区位于P柱的顶部一侧;在所述低阻N型外延层的正面设置正面金属。

进一步的,所述低阻N型缓冲层的电阻率小于低阻N型外延层的电阻率。

进一步的,所述正面金属包括栅氧化层、栅极多晶和源极金属,栅氧化层和栅极多晶作为栅极,栅极和源极金属之间由隔离介质实现隔离。

本实用新型所述具有缓冲层结构的高压超结MOSFET器件,可以显著改善二极管的软度 ,因为经过少数载流子存储时间ts 之后在缓冲层中还有大量的载流子未被复合或抽走,使得复合时间相应增加,从而提高了二极管的软度因子。

附图说明

图1为本实用新型所述超结MOSFET器件的结构示意图。

图2为所述超结MOSFET器件制作方法步骤(1)的示意图。

图3为所述超结MOSFET器件制作方法步骤(2)的示意图。

图4为所述超结MOSFET器件制作方法步骤(3)的示意图。

图5为所述超结MOSFET器件制作方法步骤(4)的示意图。

图6为所述超结MOSFET器件制作方法步骤(5)的示意图。

图7为所述超结MOSFET器件制作方法步骤(6)的示意图。

图中:N+衬底1、低阻N型缓冲层2、低阻N型外延层3、P柱4、P型体区5、N+源区6、隔离介质8、栅极多晶7、源极金属9、栅氧化层10。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

本实用新型所述具有缓冲层结构的高压超结MOSFET器件,包括若干元胞结构,如图1所示,单个元胞包括N+衬底1,在N+衬底1的正面设置低阻N型缓冲层2,在低阻N型缓冲层2的正面设置低阻N型外延层3,在低阻N型外延层3两侧形成由低阻N型外延层3正面向背面延伸的P柱4;在所述低阻N型外延层3的顶部两侧设置P型体区5,P型体区5位于两侧的P柱4之间;在所述P型体区5的顶部形成N+源区6,N+源区6位于P柱4的顶部一侧;

在所述低阻N型外延层3的正面设置栅氧化层10、栅极多晶7和源极金属9,栅氧化层10和栅极多晶7作为栅极,栅极和源极金属9之间由隔离介质8实现隔离。

所述低阻N型缓冲层2的电阻率小于低阻N型外延层3的电阻率。

本实用新型所述具有缓冲层结构的高压超结MOSFET器件的制作方法,包括以下步骤:

(1)如图2所示,首先在N+衬底1正面生长低阻N型缓冲层2;

(2)如图3所示,在低阻N型缓冲层2正面生长低阻N型外延层3;

(3)如图4所示,然后在低阻N型外延层3顶部左右两端边沿进行超结深槽——P柱槽的刻蚀,P柱槽由低阻N型外延层3的正面向背面延伸、并且P柱槽的深度小于低阻N型外延层3的厚度,在两侧的P柱槽中填充P柱4(Ppillar),两侧的P柱4分别位于低阻N型外延层3的上部的左右两侧;

(4)如图5所示,在低阻N型外延层3正面生长栅氧化层10(GATE oxide)和栅极多晶7(poly gate),栅氧化层10(GATE oxide)和栅极多晶7(poly gate)共同构成栅极;

(5)如图6所示,在低阻N型外延层3顶部进行P型体区5(Pbody)的自对准注入,由于栅极多晶7的阻挡,P型体区5(Pbody)只在低阻N型外延层3的左右两端形成,作为超结MOS的体区,P型体区结深要进行控制,以便形成本实用新型所述的结构,此时,两侧的P型体区5(Pbody)分别位于低阻N型外延层3的顶部左右两侧;紧接着在P型体区5的上表面进行N+源区6的注入,N+源区6未注满P型体区,留出一定区域以便注入P+,N+源区6位于栅极下方的左右两侧;

(6)如图7所示,淀积介质层形成隔离介质8,隔离介质8包覆栅氧化层10和栅极多晶7,作为栅极和源极金属9的隔离;然后将隔离介质8的左右两侧均刻蚀出接触孔,接触孔位于P型体区5上方,然后通过接触孔进行P+注入,最后淀积源极金属9形成正面电极,最终形成如图1所示的结构。

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