一种SAS连接器的制作方法

本实用新型涉及一种SAS连接器，属于高速互联与存储技术领域。

背景技术：

目前，现有技术的SAS连接器结构可以实现与对应接口的快速扣合与解扣的动作，但是往往结构与体积大，构件多，不能满足对云计算大数据的要求，大数据要求存储介质高密化，以前的技术大而杂。同时导致生产过程中装配麻烦，需要大量劳动力。而且不能有稳定电气连接。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种SAS连接器，它能够使得其连接在母座上时保证两者良好的电连接，增加了其电磁屏蔽特性，解决了自身干扰以及外部干扰的缺陷。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种SAS连接器，它具有本体，所述本体包括：

导电主体，所述导电主体具有用于与母座插接的头部和用于出线的尾部；

至少一个电路板，所述电路板设置在头部内，并且所述头部形成有围绕在电路板四周的抗电磁干扰体；

导电弹性件，所述导电弹性件具有相连接的固定部和弹性部，所述固定部连接在导电主体上，所述弹性部向外凸出导电主体的头部；当本体与母座插接时，所述弹性部在母座的外部力作用下向导电主体的头部表面回缩，从而使所述弹性部与母座压接。

进一步，所述弹性部的端部设置有抓钩，所述头部设置有与抓钩相配合的钩槽，当本体与母座插接时，所述抓钩卡扣在钩槽上。

进一步，所述导电弹性件的固定部为一套紧罩，所述导电主体的尾部设置有插部，所述套紧罩套在插部上。

进一步，所述套紧罩的侧壁上设置有向内凸起的弹性卡片，所述插部在相应的部位上设置有卡槽，当套紧罩套在插部上时，所述弹性卡片卡入相应的卡槽内。

进一步，所述套紧罩的左侧壁和右侧壁上分别设置有两个弹性卡片，所述插部的左侧壁和右侧壁上分别对应地设置有两个卡槽。

进一步，所述导电主体由左侧部分和右盖组成，并由套紧罩将左侧部分和右盖拼合在一起。

进一步，所述电路板设置有两个，并以上下并列排列结构设置在导电主体内。

采用了上述技术方案后，相比于常见的SAS连接器，本实用新型的有益效果在于具有导电弹性件，导电弹性件上具有弹性部，在本体与母座的插接过程，导电弹性件可在其中起到一个桥梁作用，从而增大本体与母座的接触面积并确保两者间良好的电连接，大大改善了SAS连接器的EMI特性；另外，本实用新型的导电主体在电路板的外围形成有抗电磁干扰体，提高了其抗干扰能力，保证了其在高速传输时的稳定性；本实用新型在导电主体内以上下并列方式设置电路板，使连接器结构紧凑，使得母座上接口与接口之间排列紧密，相同的面积能够排列更多的接口。

附图说明

图1为本实用新型的SAS连接器的立体图；

图2为本实用新型的SAS连接器的装配爆炸图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1、2所示，一种SAS连接器，它具有本体，所述本体包括：

导电主体1，所述导电主体1具有用于与母座插接的头部和用于出线的尾部；

至少一个电路板2，所述电路板2设置在头部内，并且所述头部形成有围绕在电路板2四周的抗电磁干扰体11；

导电弹性件3，所述导电弹性件3具有相连接的固定部和弹性部31，所述固定部连接在导电主体1上，所述弹性部31向外凸出导电主体1的头部；当本体与母座插接时，所述弹性部31在母座的外部力作用下向导电主体1的头部表面回缩，从而使所述弹性部31与母座压接。

如图1、2所示，所述弹性部31的端部设置有抓钩311，所述头部设置有与抓钩311相配合的钩槽12，当本体与母座插接时，所述抓钩311卡扣在钩槽12上。

如图1、2所示，所述导电弹性件3的固定部为一套紧罩32，所述导电主体1的尾部设置有插部13，所述套紧罩32套在插部13上。

为了使导电弹性件3与导电主体1连接牢固，如图1、2所示，所述套紧罩32的侧壁上设置有向内凸起的弹性卡片321，所述插部13在相应的部位上设置有卡槽131，当套紧罩32套在插部13上时，所述弹性卡片321卡入相应的卡槽131内。

如图1、2所示，所述套紧罩32的左侧壁和右侧壁上分别设置有两个弹性卡片321，所述插部13的左侧壁和右侧壁上分别对应地设置有两个卡槽131，但是弹性卡片321 和插部13的数量不限于此。

如图1、2所示，所述导电主体1由左侧部分101和右盖102组成，并由套紧罩32将左侧部分101和右盖102拼合在一起。

如图1、2所示，所述电路板2设置有两个，并以上下并列排列结构设置在导电主体1内。

本实用新型的工作原理如下：

相比于常见的SAS连接器，本实用新型的有益效果在于具有导电弹性件3，导电弹性件3上具有弹性部31，在本体与母座的插接过程，导电弹性件3可在其中起到一个桥梁作用，从而增大本体与母座的接触面积并确保两者间良好的电连接，大大改善了SAS连接器的EMI特性；另外，本实用新型的导电主体1在电路板2的外围形成有抗电磁干扰体11，提高了其抗干扰能力，保证了其在高速传输时的稳定性；本实用新型在导电主体1内以上下并列方式设置电路板2，使连接器结构紧凑，使得母座上接口与接口之间排列紧密，相同的面积能够排列更多的接口。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。