分离设备的制作方法

文档序号:11054375阅读:455来源:国知局
分离设备的制造方法与工艺

本实用新型关于一种分离设备,尤指一种用于劈裂工艺的分离设备。



背景技术:

现有半导体制备工艺中,晶片于制造完成后,会进行薄化工艺、切单工艺、封装工艺等,其中,切单工艺的方式繁多,例如、激光切割、机械切割、劈裂分离等。

如图1A及图1B所示,现有劈裂式分离设备1包括:一机台本体(图略)、一设于该机台本体下侧的基座10、一设于该机台本体上侧的劈裂装置12、以及一设于该基座10上的贴膜13。

于进行劈裂作业时,先将一具有多个预切割道80的晶片8黏贴于该贴膜13上,再将该劈裂装置12的劈刀120对位于其中一预切割道80上,并利用该劈裂装置12的震动件121撞击该劈刀120,使该劈刀120碰触该晶片8对应该预切割道80的背面位置A,以令该晶片8沿该预切割道80裂开(如裂痕S)。之后重复上述该劈裂装置12的劈裂步骤,以于该晶片8背面的直向与横向上劈裂各该预切割道80,使该晶片8分离成多个晶粒8a。

然而,现有分离设备1中,该贴膜13需设置于该基座10上,故该基座10的尺寸无法任意增大,若欲增大该基座10的尺寸,则会受制于该机台本体周围的机构。

因此,如何克服现有技术的问题,实为一重要课题。



技术实现要素:

为解决上述现有技术的问题,本实用新型遂揭露一种分离设备,基座的尺寸能任意增大,且不会受制于该机台本体周围的机构。

本实用新型的基座包括:基座,其具有尖端部;承载件,其设于该基座上方并与该基座相分离且用以承载物件;作用源,其用以使该承载件形变;以及压件,其位于该承载件上方。

前述的分离设备中,该承载件为黏性片体。

前述的分离设备中,该作用源为物理供力结构。

前述的分离设备中,该作用源设于该承载件的上方或下方。

前述的分离设备中,该作用源设于该基座上。

前述的分离设备中,该作用源的作用位置为该承载件上用以承载该物件的区域的外围处。

前述的分离设备中,还包括具有开口的固定件,其供该承载件固设于其上,以令该承载件遮盖该开口。例如,该固定件为环体。

由上可知,本实用新型的分离设备中,主要通过该承载件与该基座相分离,故该基座的尺寸能任意增大,且不会受制于该机台本体周围的机构。

附图说明

图1A为现有分离设备的剖面示意图;

图1B为图1A的局部放大示意图;

图2A为本实用新型的分离设备的侧视示意图;以及

图2B为图2A的左视局部示意图;以及

图3A至图3B为本实用新型的分离设备于作动时的侧视示意图。

其中,附图标记说明如下:

1、2 分离设备

10、20 基座

12 劈裂装置

120 劈刀

121 震动件

13 贴膜

200 尖端部

21 固定件

210 开口

22 压件

23 承载件

23a 边缘

24 作用源

8 晶片

8a 晶粒

80 预切割道

9 物件

A 背面位置

S 裂痕

T 间隙。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供本领域技术人员了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”及“一”等的用语,也仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当也视为本实用新型可实施的范畴。

图2A为本实用新型的分离设备2的示意图。如图2所示,该分离设备2包括:一机台本体(图略)、一设于该机台本体下侧的基座20、一具有开口210的固定件21、一固定于该固定件21上以遮盖该开口210的承载件23、一用以使该承载件23形变的作用源24、以及一设于该机台本体上侧的压件22。

所述的基座20具有一尖端部200,如图2B所示,且该承载件23设于该尖端部200上。于本实施例中,该尖端部200呈刀状,例如,该基座20为劈裂晶片用的刀具,其可如图1B所示的劈刀120。

所述的固定件21设于该机台本体上并位于该基座20与该压件22之间。

于本实施例中,该固定件21为导体环(例如,金属环,如铁环)或绝缘环。

此外,该固定件21的轮廓宽度小于该基座20的宽度。

所述的承载件23位于该基座20上方并与该基座20相分离(也就是其与该基座20之间具有间隙t)且用以承载一物件9(可如图1B所示的具预切割道80的晶片8)。

于本实施例中,该承载件23为黏性片体,例如,离形胶片(release tape)、紫外线胶带(UV tape)或热分离胶带(thermal tape)等。

所述的作用源24为物理供力结构,其位于该开口210的投影范围内,以提供作用力至该承载件23上,使该承载件23产生形变。

于本实施例中,该作用源24设于该承载件23的上方而提供下压力、下吹力或其它作用力,使该承载件23呈现下凹形状。应可理解地,该作用源24也可设于该承载件23的下方而提供下拉力或其它作用力,例如吸盘或真空吸附装置,使该承载件23呈现下凹形状。或者,该作用源24可配置于该基座20上而提供吸附力或其它作用力,使该承载件23受吸引而呈现下凹形状。

此外,该作用源24的作用位置该承载件23上用以承载该物件9的区域的外围处。

所述的压件22位于该承载件23上方,以作用于该物件9上,使该物件9分离成多个物体(如图1B所示的晶粒8a)。

于本实施例中,该压件22例如为压板,但不限于上述。

以下一并参考图3A至图3B以说明分离作业的过程。于进行分离作业时,如图2A及图3A所示,先将该作用源24的作用力作用于该承载件23上且位于该固定件21与该物件9(如图1B所示的具预切割道80的晶片8)之间的位置处,使该承载件23承载该物件9的处会下凹至接触该基座20,也就是该承载件23的中间区域朝该基座20位移,且其边缘23a呈斜坡状,以令该物件9的欲分离处(如图1B所示的预切割道80的背面位置A)抵靠于该基座20的尖端部200上。接着,如图3B所示,该压件22朝该物件9移动并压抵该物件9,以通过下压方式令该压件22与该尖端部200夹压该物件9而夹断该物件9,使该物件9能一一分离成多个物体(如图1B所示的晶粒8a)。

因此,本实用新型的分离设备2通过该承载件23与该基座20相分离,故该基座20的尺寸能任意增大或缩小,且不会受制于该机台本体周围的机构。

此外,于进行分离作业时,若该物件9呈现悬空状态,则该承载件23会因该压件22向下施力于该物件9上而产生晃动,致使该承载件23碰撞该基座20,导致该承载件23及该物件9损毁。因此,于进行劈裂前,先通过该作用源24形变该承载件23,使该承载件23抵靠于该基座20上,以避免该压件22压抵该物件9时,该承载件23产生晃动的问题。

上述实施例仅用以例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修改。因此本实用新型的权利保护范围,应如权利要求书所列。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1