同轴电容的制作方法

本实用新型涉及一种薄膜电容，特别是一种同轴电容。

背景技术：

传统的工业薄膜电容存在散热问题、寄生电抗大、寄生电阻大等负面效应等。进一步研究发现产生这些负面因素的主要原因在电容芯子的端面喷金工艺，传统高温喷金工艺一般采用的材料是锌，传统的端面高温喷金工艺还会带来电介质容芯薄膜损伤，加重电容芯子在上电使用中产生热量。另外，寄生电抗产生的原因也与其接线端子的位置有关系。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、合理，无电感的同轴电容，以克服现有技术的不足。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种同轴电容，包括中心带穿心孔的薄膜电容芯子，其特征在于：所述薄膜电容芯子设有两个接线端子，接线端子包括内外分布的内接线端子和外接线端子，内接线端子和外接线端子分别与薄膜电容芯子的两端导电连接。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更具体的方案，所述内接线端子设置在薄膜电容芯子的顶端上、并通过第一电极与薄膜电容芯子的底面导电连接，内接线端子与薄膜电容芯子的顶面之间设有绝缘垫片，第一电极从穿心孔穿过。

所述外接线端子与薄膜电容芯子的顶面导电连接。

所述薄膜电容芯子外设有封装壳体，封装壳体顶端敞开，内接线端子和外接线端子位于封装壳体的顶端敞开处，封装壳体与薄膜电容芯子之间填充有绝缘封装体。

所述薄膜电容芯子的顶面和底面均为低温溅射金属化端面，第一电极和外接线端子通过焊料或喷金工艺分别与薄膜电容芯子的底面和顶面连接。

作为进一步的方案，所述外接线端子呈开环状。

作为更具体的另一方案，所述内接线端子导电连接在薄膜电容芯子的顶面中心处，薄膜电容芯子的底面与第二电极的一端导电连接，第二电极另一端经薄膜电容芯子外周伸至薄膜电容芯子上方与外接线端子连接；所述第二电极为金属网。

作为更具体的又一方案，所述金属网包围在薄膜电容芯子外周，外接线端子设置在薄膜电容芯子顶部、并位于金属网内侧，金属网外侧对应外接线端子的设有铜卡，铜卡将金属网夹紧在外接线端子外周；所述外接线端子与薄膜电容芯子之间设有绝缘垫片。

所述薄膜电容芯子的顶面和底面均为低温溅射金属化端面，第二电极下端通过焊料或喷金工艺与薄膜电容芯子的底面导电连接，薄膜电容芯子的顶面中心通过焊料或喷金工艺与网片导电连接，内接线端子导电连接在网片上。

所述第二电极对应薄膜电容芯子外周部位设置为漆包绝缘层。

作为更具体的再一方案，所述薄膜电容芯子设有两个以上，各薄膜电容芯子相互并联；其中，当薄膜电容芯子设置为两个时，两个薄膜电容芯子轴向排布，两个薄膜电容芯子相向的面与第二电极的一端导电连接，第二电极另一端经薄膜电容芯子外周伸至位于上部的薄膜电容芯子上方与外接线端子连接；内接线端子电性连接在上部的薄膜电容芯子的顶端上、并通过第一电极与位于下部的薄膜电容芯子的底面导电连接，第一电极从两个薄膜电容芯子的穿心孔穿过。

本实用新型的有益效果如下：

（1）此款同轴电容的两个接线端子呈内外分布，有效消灭寄生电抗；

（2）此款同轴电容的电极可为金属网，更有利于其散热；

（3）此款同轴电容的电容芯子端面通过低温溅射金属工艺处理，从而形成密封性较强的导电面，使得薄膜电容芯子的杂散电感减小，放水防潮性能增强，制造成本也能降低，并且，由于在生产过程避免了传统工艺中对薄膜电容芯子带来高温影响，进一步提高了产品生产的合格率和产品的使用寿命；

（4）此款同轴电容的金属网电极可以布置在电容芯子外周，通过绝缘处理后可以同时成为独特的外壳。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例结构示意图。

图2为图1的A-A剖视结构示意图。

图3为本实用新型第二实施例结构示意图。

图4为图3的B-B剖视结构示意图。

图5为本实用新型第三实施例结构示意图。

图6为图5的俯视结构示意图。

图7为图6的C-C剖视结构示意图。

图8为图5的仰视结构示意图。

图9为本实用新型第四实施例结构示意图。

图10为图9的仰视结构示意图。

图11为图10的D-D剖视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例一，参见图1和图2所示，一种同轴电容，包括中心带穿心孔12的薄膜电容芯子1，所述薄膜电容芯子1设有两个接线端子，接线端子包括内外分布的内接线端子2和外接线端子3（内接线端子2和外接线端子3同轴设置），内接线端子2和外接线端子3分别与薄膜电容芯子1的两端导电连接。

所述内接线端子2设置在薄膜电容芯子1的顶端上、并通过第一电极5与薄膜电容芯子1的底面导电连接，内接线端子2与薄膜电容芯子1的顶面之间设有绝缘垫片7，第一电极5从穿心孔12穿过，第一电极5下端设有导电盘51与薄膜电容芯子1底面导电连接。

所述外接线端子3与薄膜电容芯子1的顶面导电连接。

所述薄膜电容芯子1外设有封装壳体4，封装壳体4顶端敞开，内接线端子2和外接线端子3位于封装壳体4的顶端敞开处，封装壳体4与薄膜电容芯子1之间填充有绝缘封装体6。

所述薄膜电容芯子1的顶面和底面均为低温溅射金属化端面11，第一电极5和外接线端子3通过焊料或喷金工艺分别与薄膜电容芯子1的底面和顶面连接。

所述外接线端子3呈开环状。

实施例二，参见图3和图4所示，一种同轴电容，包括中心带穿心孔12的薄膜电容芯子1，所述薄膜电容芯子1设有两个接线端子，接线端子包括内外分布的内接线端子2和外接线端子（图中未示出），内接线端子2和外接线端子分别与薄膜电容芯子1的两端导电连接。

所述内接线端子2导电连接在薄膜电容芯子1的顶面中心处，薄膜电容芯子1的底面与第二电极9的一端导电连接，第二电极9另一端经薄膜电容芯子1外周伸至薄膜电容芯子1上方与外接线端子3连接；所述第二电极9为金属网。

所述金属网包围在薄膜电容芯子1外周，金属网可以以开环的形式包围在薄膜电容芯子1部分外周，也可以是闭环的形式完全包围在薄膜电容芯子1外周。本实施例中金属网以开环形式包围在薄膜电容芯子1外周，其开口见图3中C处所示。

所述薄膜电容芯子1的顶面和底面均为低温溅射金属化端面11，第二电极9下端通过焊料或喷金工艺与薄膜电容芯子1的底面导电连接，薄膜电容芯子1的顶面中心通过焊料或喷金工艺与网片8导电连接，内接线端子2导电连接在网片8上。

所述第二电极9对应薄膜电容芯子1外周部位设置为漆包绝缘层。

所述外接线端子3呈开环状。

实施例三，与实施例二的不同之处在于：参见图5至图8所示，所述内接线端子2导电连接在薄膜电容芯子1的顶面中心处，薄膜电容芯子1的底面与第二电极9的一端导电连接，第二电极9另一端经薄膜电容芯子1外周伸至薄膜电容芯子1上方与外接线端子3连接；所述第二电极9为金属网。

所述金属网呈开环状包围在薄膜电容芯子1外周，外接线端子3设置在薄膜电容芯子1顶部、并位于金属网内侧，金属网外侧对应外接线端子3的设有铜卡10，铜卡10将金属网夹紧在外接线端子3外周；所述外接线端子3与薄膜电容芯子1之间设有绝缘垫片7。

所述第二电极9外还设有外壳20，外壳20为铝壳、散热齿铝壳或绝缘胶纸等。

所述内接线端子2和外接线端子3之间可设置外部封装材料，该材料可以是改性陶瓷材料。

实施例四，与实施例一的不同之处在于：参见图9至图11所示，所述薄膜电容芯子1设有两个以上，各薄膜电容芯子1相互并联；其中，当薄膜电容芯子1设置为两个时，两个薄膜电容芯子1轴向排布，两个薄膜电容芯子1相向的面与第二电极9的一端导电连接，第二电极9另一端经薄膜电容芯子1外周伸至位于上部的薄膜电容芯子1上方与外接线端子3连接；内接线端子2电性连接在上部的薄膜电容芯子1的顶端上、并通过第一电极5与位于下部的薄膜电容芯子1的底面导电连接，第一电极5从两个薄膜电容芯子1的穿心孔12穿过，第一电极5下端设有导电盘51与下部的薄膜电容芯子1底面导电连接。