二极管封装体的制作方法

本实用新型涉及一种二极管封装体。

背景技术：

现有的二极管封装结构，需要利用SMT技术将金线焊接在电极上，然而，在大量生产时就会显得耗时极长，提高生产成本。

有鉴于此，有必要对现有的二极管封装体予以改进，以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种二极管封装体，以解决现有二极管封装结构制造成本高、生产耗时长的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种二极管封装体，其特征在于：所述二极管封装体包括电路板，所述电路板上设置至少一对第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极自所述电路板的上下两侧暴露；

至少一个二极管晶体，所述二极管晶体具有上电极和下电极，所述二极管晶体沿厚度方向安装至所述电路板上，使得所述下电极与所述第一电极相抵接；

导线架，所述导线架自所述电路板安装所述二极管晶体的一侧安装，以使得所述导线架分别与上电极和第二电极相抵接；

封装体，所述封装体包覆所述导线架和所述二极管晶体以将所述导线架和所述二极管晶体紧固在所述电路板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二电极自所述电路板向上凸设延伸至与所述二极管晶体的上电极平齐。

作为本实用新型的进一步改进，所述导线架呈平板状以搭接在至少一对所述第一电极和第二电极。

作为本实用新型的进一步改进，所述导线架包括呈平板状的架体和与所述架体呈一定角度设置的脚体，所述架体搭接在若干所述上电极上，所述脚体朝向所述电路板的一侧凸伸至与若干所述第二电极电性连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述导线架包括若干主体部及用以连接若干主体部的连接部，每一主体部与一对第一电极和第二电极对应设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述电路板内设置有过流保护组件。

作为本实用新型的进一步改进，所述二极管晶体为齐纳二极管。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的二极管封装体，通过设置导线架及封装体，利用封装体将二极管和导线架紧固在电路板上，减少了焊接工艺、缩短了生产周期、降低了焊接成本。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的二极管封装体的结构示意图；

图2是由图1中二极管封装体切割形成的二极管封装件的结构示意图；

图3是本实用新型第二实施例的二极管封装体的结构示意图；

图4是由图3中二极管封装体切割形成的二极管封装件的结构示意图；

图5是图1中的导线架结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

如图1、图2及图5所示，本实用新型第一实施例的二极管封装体100包括电路板1、至少一个二极管晶体2、导线架3及封装体4。

所述电路板1上设置至少一对第一电极11和第二电极12，所述第一电极11和第二电极12自所述电路板1的上下两侧暴露。本实施例中，所述电路板1上设置有若干对第一电极11和第二电极12且所述第二电极12自所述电路板1向上凸设延伸，所述电路板1内设置有过流保护组件。当然，在其他实施例中，也可以仅设置一对第一电极11和第二电极12。

所述二极管晶体2具有上电极21和下电极22，所述二极管晶体2沿厚度方向安装至所述电路板1上，使得所述下电极22与所述第一电极11相抵接，所述第二电极12向上延伸至与所述上电极21平齐。所述二极管晶体2为齐纳二极管，用以实现所述二极管封装体100的过压保护。

本实施例中，所述导线架3包括若干主体部31及用以连接若干主体部31的连接部32，每一主体部31与一对第一电极11和第二电极12对应设置。所述导线架3自所述电路板1安装所述二极管晶体2的一侧安装，以使得所述导线架3分别与上电极21和第二电极12相抵接。本实施例中，因所述第二电极12与上电极21平齐，所述导线架3呈平板状即可搭接在若干所述上电极21和若干所述第二电极12上。

所述封装体4包覆所述导线架3和所述二极管晶体2以将所述导线架3和所述二极管晶体2紧固在所述电路板1上。当所述封装体4包覆完成后，所述二极管封装体100即制造完成，此时只需要从所述连接部32切割，即可得到一个一个的二极管封装件（未标注）。

如图3至图5所示，本实用新型第二实施例的二极管封装体200，其结构与第一实施例中的二级管封装体100大体相同，相同部分的结构在此不做重复描述，主要差异在于本实施例中的第二电极12的并未向上凸伸。而所述导线架5包括呈平板状的架体51和与所述架体51呈一定角度设置的脚体52，所述架体51搭接在若干所述上电极21上，所述脚体52朝向所述电路板1的一侧凸伸至与若干所述第二电极12电性连接。

本实用新型的二极管封装体100生产过程如下：

提供正反分别设有上电极21和下电极22的二极管晶体2；

提供电路板1，并在其上设置有第一电极11和第二电极12，且第一电极11和第二电极12均自所述电路板1的上下两侧暴露；

将二极管晶体2沿厚度方向安装在所述电路板1上，使得所述下电极22与所述第一电极11电性连接，为了提高强度，可以选择性将所述下电极22和所述第一电极11之间进行焊接连接；

提供导线架3,并将所述导线架3自所述电路板1安装所述二极管晶体2的一侧安装，以使得所述导线架3分别与上电极21和第二电极12相抵接；

利用绝缘材料进行封装形成封装体4，以将所述导线架3和所述二极管晶体2紧固在所述电路板1上。

二极管封装体100完成后，可以根据需要从所述连接部32切割，即可得到一个一个的二极管封装件，连接部32自切割处暴露。

本实用新型的二极管封装体100，通过设置导线架3及封装体4，利用封装体4将二极管和导线架3紧固在电路板1上，减少了焊接工艺、缩短了生产周期、降低了焊接成本。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。