一种空气型微带合路器的制作方法

本实用新型涉及通信技术领域，尤其是涉及一种空气型微带合路器。

背景技术：

目前，现有的合路器的一般采用双面PCB板材质，PCB的两层铜箔分别制成合路器的底板和微带线，介质层保障二者间距。然而，由于PCB板的介质材料为复合配方，不确定性因素较多，可能混合有会对特定频率信号造成干扰的杂质，以及铜箔表面光洁度控制的固有缺陷，导致合路器三阶互调性能不稳定；同时由于介质的介电常数不稳定、板厚的差异等因素，导致合路器驻波不稳定。此外，现有的合路器损耗较大，而且由于PCB板耐高温有限，在生产过程中，工人焊接合路器的时候亦容易造成合路器的损坏。

为此，有必要研究一款新的微带合路器。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种可应用于天线且三阶互调稳定的合路器。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种空气型微带合路器，包括底板和微带线，微带线上设有若干个输入端口和若干个输出端口；特别的，该底板由金属制成，底板上设有若干个由绝缘材质制成的夹持垫块；微带线设在该夹持垫块上，且微带线最底端至底板最顶端的垂直距离L在2～4mm范围内。

本实用新型的原理如下：

微带线与底板由金属材料制成，通过由绝缘材质制成的夹持垫块分隔。底板和微带线及二者之间的的空气和夹持垫块介质，均为单一材质，可控性好。因此合路器信号传输过程中的损耗小，驻波一致性高，三阶互调可控性好。

为实现微带线与底板的安装固定，并保证二者之间的间距，在底板上设有若干个夹持垫块。该夹持垫块包括位于微带线底部的第一夹持部、位于微带线上方的第二夹持部以及用于连接第一夹持部和第二夹持部的连接部；微带线位于第一夹持部和第二夹持部之间。第一夹持部压住微带线，第二夹持部保障微带线与底板之间的间距，通过连接部与底板相连。上述连接部上可设有贯穿整个连接部的连接件过孔，而底板上则设有与该连接件过孔相通的定位孔,连接柱穿过连接件过孔，伸入定位孔内.如此以来微带线位于第一夹持部与第二夹持部之间，实现了微带线与底板的固定，并确保了底板与微带线的间距。

本实用新型具有结构简单、组装便利、三阶互调稳定等优点。

附图说明

图1是本实用新型实施例中空气型微带合路器的示意图；

图2是本实用新型实施例中底板与微带线的间距示意图；

图3是本实用新型实施例中夹持垫块的示意图；

图4是本实用新型实施例中空气型微带合路器的剖面图；

图5是图4中A的局部放大图。

附图标记说明：1-底板；2-微带线；3-夹持垫块；4-第一夹持部；5-第二夹持部；6-连接部；7-连接件过孔；8-定位孔；9-连接柱。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步说明。

如图1～5所示的空气型微带合路器，包括底板1和微带线2，其中，微带线2可根据功能需要而选取合适规格的型号。本实施例中，微带线2上开设有两个输入端口和一个输出端口。

本实施例中，底板1由金属制成的平板。如图1、2、3所示，底板1上安装有多个夹持垫块3。本实施例中，夹持垫块3由位于微带线2底部的第一夹持部4、位于微带线2上方的第二夹持部5以及用于连接第一夹持部4和第二夹持部5的连接部6构成，其中，第一夹持部4与第二夹持部5相互平行，而连接部6上则开设有贯穿整个连接部6的连接件过孔7。微带线2位于第一夹持部4与第二夹持部5之间，相对底板1固定，微带线2最低端至底板1最顶端的垂直距离L＝3mm。最顶端的垂直距离L＝3mm。

如图4、5所示，本实施例中，底板1上开设有多个定位孔8，用于实现夹持部与底板1的固定。连接柱9的顶部设有外轮廓呈半球状的顶帽，而连接柱9的底部则穿过连接件过孔7内，并伸入位于底板1上的定位孔8内。

本说明书列举的仅为本实用新型的较佳实施方式，凡在本实用新型的工作原理和思路下所做的等同技术变换，均视为本实用新型的保护范围。