一种高增益双极化平板定向贴片阵列WIFI天线的制作方法

本实用新型涉及通信天线技术领域，尤其是一种高增益双极化平板定向贴片阵列WIFI天线。

背景技术：

现有的高增益双极化天线制作工序复杂且材料成本高，不能满足现代工业和生产对高增益双极化天线越来越高的要求。

因此，现有技术有待于提高和改善。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的不足之处，本实用新型的目的提供一种制作工序简单，材料成本低的高增益双极化平板定向贴片阵列WIFI天线。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种高增益双极化平板定向贴片阵列WIFI天线，包括双面PCB板、接地板、两个射频线以及四个辐射体，所述四个辐射体为第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体以及第四辐射体，该第一、第二、第三、第四辐射体呈阵列式分布于双面PCB板上表面上；所述第一辐射体与第二辐射体之间设有第一移相器，第二辐射体与第三辐射体之间设有第二移相器，第三辐射体与第四辐射体之间设有第三移相器，第四辐射体与第一辐射体之间设有第四移相器；所述第一、第三移相器分别通过第一、第三微带线连接第一馈电点，所述第二、第四移相器分别通过第二、第四微带线连接第二馈电点；所述第一、第二馈电点设置于双面PCB上表面上；所述第二微带线与第三微带线相交但不相接；所述双面PCB板通过第一、第二、第三、第四金属支柱固定于接地板上；所述两个射频线为第一射频线和第二射频线，所述第一射频线包括从内至外依次设置的第一内导体、第一介质层以及第一编织层，所述第一射频线一端的第一内导体穿过接地板连接第一馈电点，第一编织层连接接地板，该第一射频线的另一端可与外部设备连接；所述第二射频线包括从内至外依次设置的第二内导体、第二介质层以及第二编织层，所述第二射频线一端的第二内导体穿过接地板连接第二馈电点，第二编织层连接接地板，该第二射频线的另一端可与外部设备连接。

优选的，所述第一、第二、第三、第四金属支柱分别对应于所述第一、第二、第三、第四辐射体。

优选的，所述双面PCB板与接地板之间的距离为6.3mm。

优选的，所述第二微带线穿过双面PCB板至其下表面绕过第三微带线后再从双面PCB板上表面穿出连接第二馈电点。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本平板定向贴片阵列WIFI天线为双极化天线，不仅制作工序简单，而且材料成本低，达到了低成本、高增益的效果，符合现代工业和生产对高增益双极化天线的高要求。

附图说明

附图1为本实用新型实施例的俯视图；

附图2为本实用新型实施例的侧视图；

附图3为本实用新型实施例第一射频线的结构示意图；

附图4为本实用新型实施例第二射频线的结构示意图。

图中各标号分别是：（1）双面PCB板，（2）接地板，（3）第一射频线，（4）第二射频线，（5）第一辐射体，（6）第二辐射体，（7）第三辐射体，（8）第四辐射体，（9）第一移相器，（10）第二移相器，（11）第三移相器，（12）第四移相器，（13）第一微带线，（14）第二微带线，（15）第三微带线，（16）第四微带线，（17）第一馈电点，（18）第二馈电点，（19）第一金属支柱，（20）第二金属支柱，（21）第三金属支柱，（22）第四金属支柱，（23）第一内导体，（24）第一介质层，（25）第一编织层，（26）第二内导体，（27）第二介质层，（28）第二编织层。

具体实施方式

下面结合附图给出实施例对本实用新型作进一步的详细说明：

请参见图1-4，本实用新型一种高增益双极化平板定向贴片阵列WIFI天线，包括双面PCB板1、接地板2、两个射频线以及四个辐射体，所述四个辐射体为第一辐射体5、第二辐射体6、第三辐射体7以及第四辐射体8，该第一辐射体5、第二辐射体6、第三辐射体7、第四辐射体8呈阵列式分布于双面PCB板1上表面上；所述第一辐射体5与第二辐射体6之间设有第一移相器9，第二辐射体6与第三辐射体7之间设有第二移相器10，第三辐射体7与第四辐射体8之间设有第三移相器11，第四辐射体8与第一辐射体5之间设有第四移相器12；所述第一移相器9、第三移相器11分别通过第一微带线13、第三微带线15连接第一馈电点17，所述第二移相器10、第四移相器12分别通过第二微带线14、第四微带线16连接第二馈电点18；所述第一馈电点17、第二馈电点18设置于双面PCB上表面上；所述第二微带线14与第三微带线15相交但不相接；所述双面PCB板1通过第一金属支柱19、第二金属支柱20、第三金属支柱21、第四金属支柱22固定于接地板2上；所述两个射频线为第一射频线3和第二射频线4，所述第一射频线包括从内至外依次设置的第一内导体23、第一介质层24以及第一编织层25，所述第一射频线3一端的第一内导体23穿过接地板2连接第一馈电点13，第一编织层25连接接地板2，该第一射频线3的另一端可与外部设备连接，不局限于SMA、IPEA接头或者焊接等；所述第二射频线4包括从内至外依次设置的第二内导体26、第二介质层27以及第二编织层28，所述第二射频线4一端的第二内导体26穿过接地板2连接第二馈电点18，第二编织层28连接接地板2，该第二射频线4的另一端可与外部设备连接，不局限于SMA、IPEA接头或者焊接等。

所述第一金属支柱19、第二金属支柱20、第三金属支柱21、第四金属支柱22分别对应于所述第一辐射体5、第二辐射体6、第三辐射体7、第四辐射体8。

所述双面PCB板与接地板之间的距离为6.3mm。

所述第二微带线14穿过双面PCB板1至其下表面绕过第三微带线15后再从双面PCB板上表面穿出连接第二馈电点18。

综上所述，本实用新型通过上述的结构设计，解决现有技术中存在的技术问题，具有低成本、高增益的特点。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。