连结器强化结构的制作方法

本实用新型涉及一种连结器强化结构，尤其涉及一种通过框体以及补强件抵靠于连结器模块的连结器强化结构。

背景技术：

一般而言，电脑的主机板中设有多个用于插设存储器的连结器模块，以供使用者根据自身的需求插设存储器。其中，使用者在插拔存储器后，经常会对存储器左右摇晃，长期下来易导致连结器模块自主机板上脱离而损坏，因此，如何强化连结器模块成为业者所欲解决的课题之一。

另外，在如存储器的工作元件装设于连结器模块后且电脑开机时，存储器在运作的过程中会对主机板上的其他元件造成电磁干扰(Electro Magnetic Interference；EMI)，进而造成其他元件传递信号时受到噪音的干扰而易出错，因此，如何降低存储器对其他元件的电磁干扰也成为业者所欲改善的课题之一。

技术实现要素：

有鉴于现有的连结器模块中，普遍具有易损坏且在插设存储器后易有电磁干扰的问题，本实用新型主要提供一种连结器强化结构，其主要通过框体以及连结于框体的补强件抵靠于连结器模块，以达到强化连结器模块的目的。

基于上述目的，本实用新型所采用的主要技术手段是提供一种连结器强化结构，用以设置于多个位于一电路板的连结器模块，任意两相邻的多个连结器模块的之间具有一相邻空间，连结器强化结构包含一框体以及至少一补强件。框体具有一第一框体端以及一对应于第一框体端的第二框体端，并具有一第一框体侧部与对应于第一框体侧部之一第二框体侧部，第一框体端、第二框体端、第一框体侧部与第二框体侧部围构出一围绕空间。至少一补强件自第一框体端经过围绕空间而延伸至第二框体端。其中，在连结器强化结构设置于连结器模块时，至少一补强件在至少一相邻空间中对应地抵靠于多个连结器模块中相邻的两个，第一框体侧部与第二框体侧部分别邻近于多个连结器模块中相距最远的两个。

在本实用新型的一个实施例中，上述连结器强化结构还包含以下的较佳附属技术手段。框体的第一框体端沿一延伸方向延伸出一第一板体，第二框体端沿延伸方向延伸出一第二板体，在连结器强化结构设置于连结器模块时，第一板体抵靠于多个连结器模块的一端部，第二板体抵靠于多个连结器模块的另一端部。

在本实用新型的一个实施例中，上述连结器强化结构还包含以下的较佳附属技术手段。各补强件的两侧部沿一延伸方向分别延伸有一侧面补强结构，在连结器强化结构设置于连结器模块时，两侧部的侧面补强结构抵靠于多个连结器模块的侧壁。

在本实用新型的一个实施例中，上述连结器强化结构还包含以下的较佳附属技术手段。第一框体侧部沿一延伸方向延伸出一第一框体壁，第二框体侧部沿延伸方向延伸出一第二框体壁，在连结器强化结构设置于连结器模块时，第一框体壁与第二框体壁分别邻近于多个连结器模块中相距最远的两个。此外，第一框体壁沿延伸方向延伸出至少一第一接地脚体，第二框体壁沿延伸方向延伸出至少一第二接地脚体，在连结器强化结构设置于连结器模块时，至少一第一接地脚体与至少一第二接地脚体设置于电路板之一接地层。

另外，在本发明的一个实施例中，多个连结器模块为一双列直插式存储器模块(Dual In-line Memory Module；DIMM)。

在采用本实用新型所提供的连结器强化结构的主要技术手段后，由于在连结器强化结构设置于连结器模块时，补强件于相邻空间中抵靠于多个连结器模块中的相邻的两个，第一框体侧部与第二框体侧部分别邻近于多个连结器模块中相距最远的两个，因而可有效地强化连结器模块而增加连结器模块的使用寿命。

此外，在采用本实用新型所提供的连结器强化结构的附属技术手段后，由于至少一第一接地脚体与至少一第二接地脚体设置于电路板之一接地层，因而在存储器插设于连结器模块时，可通过接地层降低电磁干扰，进而有效降低其他元件的出错率，因而可大幅增加使用上的便利性。

本实用新型所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。

附图说明

图1显示本实用新型较佳实施例的连结器强化结构与电路板的立体示意图。

图2显示本实用新型较佳实施例的连结器强化结构与电路板的剖面示意图。

图3显示本实用新型较佳实施例的连结器强化结构设置于连结器模块的立体示意图。

图4显示本实用新型较佳实施例的连结器强化结构设置于连结器模块的剖面示意图。

图5显示本实用新型较佳实施例的连结器强化结构设置于连结器模块的侧视图。

其中，附图标记说明如下：

1 连结器强化结构

11 框体

111 围绕空间

112 第一框体端

1121 第一板体

113 第二框体端

1131 第二板体

114 第一框体侧部

1141 第一框体壁

11411 第一接地脚体

115 第二框体侧部

1151 第二框体壁

11511 第二接地脚体

12、12a、12b 补强件

121、121a、121b 侧部

1211、1211a、1211b 侧面补强结构

2 电路板

21、21a、21b、21c 连结器模块

22 接地层

100、100a、100b 相邻空间

L 延伸方向

具体实施方式

由于本实用新型所提供的连结器强化结构中，其组合实施方式不胜枚举，故在此不再一一赘述，仅列举一个较佳实施例加以具体说明。

请一并参阅图1至图5，图1显示本实用新型较佳实施例的连结器强化结构与电路板的立体示意图，图2显示本实用新型较佳实施例的连结器强化结构与电路板的剖面示意图，图3显示本实用新型较佳实施例的连结器强化结构设置于连结器模块的立体示意图，图4显示本实用新型较佳实施例的连结器强化结构设置于连结器模块的剖面示意图，图5显示本实用新型较佳实施例的连结器强化结构设置于连结器模块的侧视图。

如图所示，本实用新型较佳实施例的连结器强化结构1用以设置于多个位于一电路板2的连结器模块21、21a、21b与21c(图中仅为示意，并非为完整的结构)，电路板2例如为主机板，任意两相邻的多个连结器模块21、21a、21b与21c之间具有一相邻空间100、100a与100b，且多个连结器模块21、21a、21b与21c为一双列直插式存储器模块(Dual In-line Memory Module；DIMM)，但其他实施例中不限于此。具体来说，连结器模块21与21a之间具有相邻空间100，连结器模块21a与21b之间具有相邻空间100a，连结器模块21b与21c之间具有相邻空间100b(如图2所示)。

连结器强化结构1包含一框体11以及至少一补强件12、12a与12b。框体11可为金属材质，并围构出一围绕空间111，框体11具有一第一框体端112以及一对应于第一框体端112的第二框体端113，并具有一第一框体侧部114与对应于第一框体侧部114之一第二框体侧部115，具体来说，第一框体端112、第二框体端113、第一框体侧部114与第二框体侧部115围构出围绕空间111。

框体11的第一框体端112沿一延伸方向L延伸出一第一板体1121，第二框体端113沿延伸方向L延伸出一第二板体1131。第一框体侧部114沿延伸方向L延伸出一第一框体壁1141，第一框体壁1141沿延伸方向L延伸出至少一第一接地脚体11411(图中示出三个)，第二框体侧部115沿延伸方向L延伸出一第二框体壁1151，第二框体壁1151沿延伸方向L延伸出至少一第二接地脚体11511(图中示出两个)。

需要一提的是，第一框体侧部114与第二框体侧部115虽然同样沿延伸方向L分别延伸出第一框体壁1141与第二框体壁1151，但其他实施例中可为沿相反于延伸方向L的方向或是其他方向分别延伸出第一框体壁1141与第二框体壁1151，其视实务上的设计而定。另外，第一接地脚体11411与第二接地脚体11511的数量可视实务上电路板2上的布线而定，且在其他实施例中，第一板体1121与第二板体1131也可延伸有上述的接地脚体。

至少一补强件12、12a与12b也可为金属材质，并自第一框体端112经过围绕空间111中延伸至第二框体端113，也就是说，至少一补强件12、12a与12b连结于第一框体端112与第二框体端113，且各补强件12、12a与12b的两侧部121、121a与121b(图中仅各标示一个)沿延伸方向L分别延伸有一侧面补强结构1211、1211a与1211b，使得侧面补强结构1211、1211a与1211b分别与补强件12、12a与12b形成类似n字型结构。同样地，两侧部121、121a与121b可分别沿相反于延伸方向L的方向或是其他方向延伸出侧面补强结构1211、1211a与1211b，其视实务上的设计而定。

其中，实务上使用时，使用者将连结器强化结构1设置于连结器模块21、21a、21b与21c，具体来说是连结于电路板2上，而在连结器强化结构1设置于连结器模块21、21a、21b与21c时，第一板体1121抵靠于多个连结器模块21、21a、21b与21c的端部，第二板体1131抵靠于多个连结器模块21、21a、21b与21c的另一端部，至少一补强件12、12a与12b在至少一相邻空间100、100a与100b中对应地抵靠于多个连结器模块21、21a、21b与21c中相邻的两个，各补强件12、12a与12b的两侧部121、121a与121b的侧面补强结构1211、1211a与1211b抵靠于多个连结器模块21、21a、21b与21c的侧壁，通过上述抵靠方式可防止连结器模块21、21a、21b与21c左右摇晃或是前后活动。

具体来说，补强件12在相邻空间100对应地抵靠于连结器模块21与21a的侧壁，两侧部121的侧面补强结构1211抵靠于连结器模块21与21a，补强件12a在相邻空间100a对应地抵靠于连结器模块21a与21b，两侧部121a的侧面补强结构1211a抵靠于连结器模块21a与21b的侧壁，补强件12b在相邻空间100b对应地抵靠于连结器模块21b与21c，两侧部121c的侧面补强结构1211c抵靠于连结器模块21b与21c的侧壁。

此外，在连结器强化结构1设置于连结器模块21、21a、21b与21c时，第一框体侧部114与第二框体侧部115分别邻近于多个连结器模块21、21a、21b与21c中相距最远的两个，第一框体壁1141与第二框体壁1151分别邻近于多个连结器模块21、21a、21b与21c中相距最远的两个，也就是说，本实用新型较佳实施例中，第一框体侧部114与第一框体壁1141邻近于连结器模块21(其他实施例中，第一框体侧部114与第一框体壁1141抵靠于连结器模块21)，第二框体侧部115与第二框体壁1151邻近于连结器模块21c(其他实施例中，第二框体侧部115与第二框体壁1151抵靠于连结器模块21c)。

另外，至少一第一接地脚体11411与至少一第二接地脚体11511设置于电路板2之一接地层22，其中，至少一第一接地脚体11411与至少一第二接地脚体11511以双列直插封装(Dual In-line Package；DIP)的工艺设置于接地层22，其他实施例中可以表面贴焊技术(Surface Mount Technology；SMT)设置于接地层22，其视实务上的设计而定。

综合以上，在采用本实用新型所提供的连结器强化结构后，由于补强件抵靠于多个连结器模块之间，第一框体侧部与第二框体侧部分别抵靠于多个连结器模块中相距最远的两个，因而可有效地强化连结器模块的使用寿命，且通过接地脚体设置于接地层的方式可在存储器插设于连结器模块时，可通过接地层降低电磁干扰，进而有效降低其他元件的出错率，因而可大幅增加使用上的便利性。

通过以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精神，而并非以上述所公开的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型所欲申请的专利范围的范畴内。