超高性能全频双极化定向天线的制作方法

文档序号:11081792
超高性能全频双极化定向天线的制造方法与工艺

本实用新型属于移动通信技术领域,具体涉及一种超高性能全频双极化定向天线。



背景技术:

室内分布系统可以将无线信号均匀地分配到室内环境中,它可以有效解决信号的覆盖,改善室内通信质量。而室内分布式天线是负责将信号按照其辐射方向图来分布在室内的,从而保证室内区域拥有理想的信号覆盖。双极化天线是一种新型天线技术,组合了+45°和-45°两副极化方向相互正交的天线,并同时工作在收发双工模式下,因此其最突出的优点是节省室内分布系统的天线数量。由于目前市场上的室内分布式定向天线均为单高频,或单低频,或同时有部分高频和部分低频。其采用窄带振子和窄带网络,应用上局限性较多:1.不能同时实现全频段双极化通信传输,频带窄,仅仅是支持某一家运营商,或者是某一家运营商的某一频段,对于不同运营商需不同定制,同一天线不通用所有运营商;2.前后比差,通话质量易受影响;3.回波损耗大,影响了天线的覆盖,系统内干扰大;4.天线自身高低频之间有干扰,影响了天线高频信号覆盖。

技术术语:

4G:第四代移动通信及其技术的简称。

全频:指的是移动通信信号的频段同时覆盖低频和高频,低频覆盖698~960MHz,高频覆盖1710~2700MHz;

天线方向图:是指在离天线一定距离处,辐射场的相对场强(归一化模值)随方向变化的图形,通常采用通过天线最大辐射方向上的两个相互垂直的平面方向图来表示。

前后比:定向天线的前后比是指主瓣的最大辐射方向(规定为0°)的功率通量密度与相反方向附近的最大功率通量密度之比值。表明了天线对后瓣抑制的好坏。选用前后比低的天线,天线的后瓣有可能产生越区覆盖,导致切换关系混乱,产生掉话。

回波损耗:是天线由于阻抗不匹配所产生的反射,回波损耗是天线端口的反射波功率与入射波功率之比,以对数形式来表示,单位是dB,一般是负值,其绝对值可以称为反射损耗。过大的回波损耗会减小天线的覆盖并造成系统内干扰加大,影响天线的服务性能。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种超高性能全频双极化定向天线,实现了全频段双极化通信传输,其通用性强,可适用于所有运营商,有效保证了通话的质量。

为了达到上述技术效果,本实用新型采用的技术方案是:

一种超高性能全频双极化定向天线,包括壳体、反射板、高频辐射单元和低频辐射单元,所述反射板固定安装在壳体内表面,高频辐射单元和低频辐射单元均安装在反射板上表面,高频辐射单元位于低频辐射单元的左侧;所述高频辐射单元自上而下依次设有宽带高频PCB板振子、高频馈电PCB板、合路器PCB板和高频支撑块,所述高频馈电PCB板为竖直放置,所述宽带高频PCB板振子和合路器PCB板均为水平放置,宽带高频PCB板振子和合路器PCB板分别固定连接在高频馈电PCB板的顶部和底部,所述高频支撑块固定安装在反射板上表面,高频支撑块上表面与合路器PCB板下表面固定连接,所述宽带高频PCB板振子通过高频馈电PCB板与合路器PCB板电连接,低频辐射单元与合路器PCB板电连接。

进一步地,所述低频辐射单元设有宽带低频金属振子、低频馈电PCB板一、低频支撑柱和低频馈电PCB板二,所述宽带低频金属振子和低频馈电PCB板二均为水平放置,低频馈电PCB板一为竖直放置,所述低频馈电PCB板一的底部与低频馈电PCB板二固定连接,顶部与宽带低频金属振子固定连接,所述低频馈电PCB板二固定安装在反射板上表面,所述宽带低频金属振子通过低频馈电PCB板一、低频馈电PCB板二与合路器PCB板电连接。

进一步地,所述低频支撑柱位于宽带低频金属振子与反射板之间,低频支撑柱两端分别固定连接宽带低频金属振子与反射板。

进一步地,所述高频馈电PCB板的顶部和底部设有卡块,宽带高频PCB板振子和合路器PCB板均设有与高频馈电PCB板两端的卡块相对应的卡槽,宽带高频PCB板振子和合路器PCB板通过卡槽和卡块卡合连接在高频馈电PCB板的顶部和底部。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过在反射板上安装高频辐射单元和低频辐射单元,合路器PCB板电连接高频辐射单元和低频辐射单元,把高频信号和低频信号合在一起,从而本实用新型能够提高现有天线的前后比,实现全频段双极化通信传输,可适用于所有运营商;通过利用高频支撑块连接合路器PCB板与反射板,抬高了合路器PCB板以及与之相连的高频馈电PCB板和宽带高频PCB板振子,有效减小了高低频之间的干扰,提高了通讯质量。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,加以详细说明。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中各标号和对应的名称为:

10.壳体,20.低频辐射单元,30.高频辐射单元,40.反射板;

21.宽带低频金属振子,22.低频馈电PCB板一,23.低频支撑柱,24.低频馈电PCB板二,31.宽带高频PCB板振子,32.高频馈电PCB板,33.合路器PCB板,34.高频支撑块。

具体实施方式

如图1所示,一种超高性能全频双极化定向天线,包括壳体10、反射板40、高频辐射单元30和低频辐射单元20。反射板40固定安装在壳体10内表面,高频辐射单元30和低频辐射单元20均安装在反射板40上表面,高频辐射单元30位于低频辐射单元20的左侧。

高频辐射单元30自上而下依次设有宽带高频PCB板振子31、高频馈电PCB板32、合路器PCB板33和高频支撑块34。高频馈电PCB板32为竖直放置,宽带高频PCB板振子31和合路器PCB板33均为水平放置。高频馈电PCB板32的顶部和底部设有卡块,宽带高频PCB板振子31和合路器PCB板33均设有与高频馈电PCB板32两端的卡块相对应的卡槽,宽带高频PCB板振子31和合路器PCB板33通过卡槽和卡块卡合固定连接在高频馈电PCB板32的顶部和底部。高频支撑块34固定安装在反射板40上表面,高频支撑块34上表面与合路器PCB板33下表面固定连接。宽带高频PCB板振子31通过高频馈电PCB板3与合路器PCB板33电连接。

低频辐射单元20设有宽带低频金属振子21、低频馈电PCB板一22、低频支撑柱23和低频馈电PCB板二24。宽带低频金属振子21和低频馈电PCB板二24均为水平放置,低频馈电PCB板一22为竖直放置。低频馈电PCB板一22的底部与低频馈电PCB板二24固定连接,顶部与宽带低频金属振子21卡合固定连接,低频馈电PCB板二24固定安装在反射板40上表面。低频支撑柱23位于宽带低频金属振子21与反射板40之间,低频支撑柱23两端分别固定连接宽带低频金属振子21与反射板40。宽带低频金属振子21通过低频馈电PCB板一22、低频馈电PCB板二24与合路器PCB板33电连接。

本实用新型通过在反射板上安装高频辐射单元和低频辐射单元,合路器PCB板电连接高频辐射单元和低频辐射单元,把高频信号和低频信号合在一起,从而提高现有天线的前后比,实现全频段双极化通信传输,频带覆盖698~960MHz和1710~2700MHz,同时实现+45°和-45°双极化,其通用性好,可适用于所有运营商。通过利用高频支撑块连接合路器PCB板与反射板,抬高了合路器PCB板以及与之相连的高频馈电PCB板和宽带高频PCB板振子,从而抬高低频部分,有效减小了高低频部分之间的干扰,使得高频信号覆盖更好,通过合理优化低频馈电PCB板一、低频馈电PCB板二、高频馈电PCB板和合路器PCB板,减小了天线的回波损耗,提高了通讯质量。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式,对于本领域的普通技术人员来说从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。

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