一种线性LED灯丝光源的制作方法

本实用新型涉及半导体白光集成封装技术领域，具体地，涉及一种线性LED灯丝光源。

背景技术：

LED照明又称发光二极管照明，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。随着普通白炽灯逐步退出照明市场，LED型照明光源正在迅速占领整个照明市场。现有的LED光源采用铝基板作为LED焊接载体，而铝基板由于本身的材料特性，存在不透光的情况，使得生产的LED灯存在发光效率不高且得到的线性光源不理想的缺陷。另外，现有LED灯均是把底部焊接在铝基板上，焊接难度大，还容易出现虚焊的问题。

技术实现要素：

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种线性LED灯丝光源，该LED灯丝光源发光效率高、得到的线性光源好且生产方便。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：一种线性LED灯丝光源，包括采用透明材质或半透明材质制成的载体支架、印刷在载体支架上的导电印刷线路和多个LED晶片，导电印刷线路分为上排导电印刷线路和下排导电印刷线路，多个LED晶片安装在上排导电印刷线路和下排导电印刷线路之间的载体支架上，每个LED晶片的两端通过焊线分别连接上排导电印刷线路和下排导电印刷线路。

现有LED灯照明光源采用铝基板作为载体支架，LED灯焊接在铝基板上成为一体结构，铝基板由于本身不具备透光特性，对于安装在铝基板上的LED灯发出的光会发生一定的遮挡，特别是在铝基板的背面，光的遮挡情况更加严重，因此现有的LED灯照明光源的发光效率能够达到80亮度每瓦。本方案中载体支架采用的是透明材质或半透明材质的载体支架，LED晶片发出的光不但不会受到载体支架的遮挡，还可以透过载体支架散射到载体支架的背面，发光效率能够达到120-150亮度每瓦。而发光效率值越高，表明照明器材将电能转化为光能的能力越强，即在提供同等亮度的情况下，该照明器材的节能性越强；在同等功率下，该照明器材的照明性越强，即亮度越大。由此可知，本方案得到的线性光源的质量远高于现有LED灯罩光源。本方案中的LED晶片均是通过LED晶片两端的焊线焊接在导线印刷线路上，与以往在LED晶片底部进行焊接相比，焊接更方便，焊接易于观察，还不易出现虚焊的情况，当LED晶片局部发生损坏时也便于更换。

优选的，载体支架为采用玻璃或者是蓝宝石材质的载体支架。

优选的，载体支架的长度范围在50cm-60cm之间。

优选的，载体支架的厚度范围在2mm-3mm之间。该厚度范围为多次试验比较后得出的最佳的厚度范围，不仅硬度适中，而且LED晶片发出的光线性度。

优选的，载体支架的宽度范围在5mm-6mm之间。

在载体支架的两端均设置扣件。当需要同时使用多个载体支架式，可以通过扣件让相邻两个载体支架之间进行连接，连接牢固方便，还不易脱落，同时也避免对载体支架上的导电印刷线路的伤害。

优选的，所述导电印刷线路采用M并N串的印刷方式得到的印刷线路，M和N取值为大于等于1的自然数。

综上，本实用新型的有益效果是：

1、本方案中载体支架采用的是透明材质或半透明材质的载体支架，LED晶片发出的光不但不会受到载体支架的遮挡，还可以透过载体支架散射到载体支架的背面，试验证明，发光效率能够达到120-150亮度每瓦，发光效率高于现有LED光源，得到的线性光源的质量也远高于现有LED光源。

2、本方案中的LED晶片均是通过LED晶片两端的焊线焊接在导线印刷线路上，与以往在LED晶片底部进行焊接相比，焊接更方便，焊接易于观察，还不易出现虚焊的情况，当LED晶片局部发生损坏时也便于更换。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

附图中标记及相应的零部件名称：1、载体支架；2、上排导电印刷线路；3、下排导电印刷线路；4、LED晶片；5、焊线。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步地的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1：

本实用新型包括采用透明材质或半透明材质制成的载体支架1、印刷在载体支架1上的导电印刷线路和多个LED晶片4，导电印刷线路分为上排导电印刷线路2和下排导电印刷线路3，多个LED晶片4安装在上排导电印刷线路2和下排导电印刷线路3之间的载体支架1上，每个LED晶片4的两端通过焊线5分别连接上排导电印刷线路2和下排导电印刷线路3，LED晶片的正极连接上排导电印刷线路2，LED晶片负极连接下排导电印刷线路3，LED晶片的个数可以根据实际需要设定个数，可以为10个、20个或30个等。

现有LED灯照明光源采用铝基板作为载体支架，LED灯焊接在铝基板上成为一体结构，铝基板由于本身不具备透光特性，对于安装在铝基板上的LED灯发出的光会发生一定的遮挡，特别是在铝基板的背面，光的遮挡情况更加严重，因此现有的LED灯照明光源的发光效率能够达到80亮度每瓦。本方案中载体支架采用的是透明材质或半透明材质的载体支架，LED晶片发出的光不但不会受到载体支架的遮挡，还可以透过载体支架散射到载体支架的背面，试验证明，发光效率能够达到120-150亮度每瓦。而发光效率值越高，表明照明器材将电能转化为光能的能力越强，即在提供同等亮度的情况下，该照明器材的节能性越强；在同等功率下，该照明器材的照明性越强，即亮度越大。由此可知，本方案得到的线性光源的质量远高于现有LED灯罩光源。本方案中的LED晶片均是通过LED晶片两端的焊线焊接在导线印刷线路上，与以往在LED晶片底部进行焊接相比，焊接更方便，焊接还不易出现虚焊的情况，当LED晶片局部发生损坏时也便于更换。

实施例2：

本实施例在实施例1的基础上优选如下：载体支架1为采用玻璃或者是蓝宝石材质的载体支架1。玻璃可以为钢化玻璃、高绷硅玻璃或普通玻璃等，该种材质的载体支架硬度大、不易损坏、透光性好。

载体支架1的长度范围在50cm-60cm之间。该长度范围已经能够满足使用需要，当需要更长的线性LED灯丝光源时，也方便多个载体支架一起使用。

载体支架1的厚度范围在2mm-3mm之间。该厚度范围为多次试验比较后得出的最佳的厚度范围，不仅硬度适中，而且LED晶片发出的光线性度。

载体支架1的宽度范围在5mm-6mm之间。

在载体支架1的两端均设置扣件。当需要同时使用多个载体支架式，可以通过扣件让相邻两个载体支架之间进行连接，连接牢固方便，还不易脱落，同时也避免对载体支架上的导电印刷线路的伤害。

导电印刷线路采用M并N串的印刷方式得到的印刷线路，M和N取值为大于等于1的自然数。由于每个客户需要的印刷方式各不相同，为了能够更好的适应不同类型客户的需要，此处采用灵活的印刷方式。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。