点胶治具的制作方法

本实用新型涉及一种点胶治具，尤其是一种用于芯片封装的点胶治具，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术：

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑料外壳通常是由壳体和后盖组成，壳体先通过注塑成型固定排列于引线框架上，待内部晶片粘贴、焊接完成后，最后将独立后盖通过点胶连接固定到壳体上形成封装塑料外壳。在点胶过程中，需要使用专用的点胶治具来定位引线框架上的壳体连接部位，以实现精确点胶。现有点胶治具设计为一带有定位槽的托板，此点胶治具能实现水平方向上的定位，但在实际点胶过程中，由于胶水粘性，在点胶针筒完成点胶在提起过程中易使整个引线框架有轻微的垂直移位，这样，容易导致后续点胶位偏移而无法精确点胶。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种点胶治具，用于半导体芯片封装的点胶过程，该治具结构简单、操作方便，能进行精确定位、高效点胶。

按照本实用新型提供的技术方案，所述点胶治具，包括托板和压板，其特征是：在所述托板上设有用于引线框水平定位的定位槽和磁力槽，磁力槽内固定能够产生磁力作用于压板的磁铁；

所述压板包括两侧的定位杆和连接两侧定位杆的横杆，全部横杆或者部分横杆覆盖住托板上的磁力槽。

进一步的，所述定位槽为多个，磁力槽设置在定位槽和定位槽之间。

进一步的，所述定位槽在托板上呈对称分布。

进一步的，所述磁力槽在托板上呈对称分布。

进一步的，所述磁力槽的列数为N，N为不小于1的整数，磁力槽每列的个数为M，M为不小于1的整数。

进一步的，所述横杆呈对称分布。

进一步的，在两侧的定位杆上设有与托板两侧边相配合的凹槽。

进一步的，所述横杆的个数为L，L≥每列磁力槽的个数M，L为不小于2的整数。

进一步的，相邻横杆之间的间距为d1，相邻磁力槽之间的间距为d2，kd1= d2，k为不小于1的整数。

进一步的，在所述托板的前端开有槽体。

本实用新型所述点胶治具在托板上开设定位槽，实现水平方向上的定位，再通过磁铁吸力使压板与托板配合固定，实现垂直方向上的定位，在整个点胶过程中，不会使引线框架有水平或垂直方向上的位移，实现精确定位、高效点胶。同时，本实用新型结构简单、操作方便，能作为芯片批量封装的点胶治具。

附图说明

图1为本实用新型所述点胶治具的结构示意图。

图2为所述托板的结构示意图。

图3为所述压板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

如图1～图3所示：所述点胶治具包括托板1、压板2、定位槽3、磁力槽4、定位杆5、横杆6、凹槽7、槽体8等。

如图1所示，本实用新型所述点胶治具，包括托板1和压板2。

如图2所示，所述托板1上设有若干个定位槽3（图中有4个定位槽3）和磁力槽4，磁力槽4设置在定位槽3和定位槽3之间，但并不一定需要每个相邻的定位槽3之间都设置磁力槽4；在所述磁力槽4内固定有能够产生磁力作用于压板2的磁铁。所述定位槽3在托板1上呈对称分布，磁力槽4在托板1上也呈对称分布。所述磁力槽4的列数为N，N为不小于1的整数，磁力槽4每列的个数为M，M为不小于1的整数。在本实施例的附图中，N为2，M为3。

如图3所示，所述压板2包括两侧的定位杆5和连接两侧定位杆5的横杆6，横杆6呈对称分布，两侧的定位杆5上设有与托板1两侧边相配合的凹槽7，定位杆5通过凹槽7和托板1的两侧边配合移动。

为了保证压板2能够压住托板1，在垂直方向上进行限位，压板2上的每个横杆6或者部分横杆6与托板1上的磁力槽4全部或部分对应。所述横杆6的个数为L，L≥每列磁力槽4的个数M，L为不小于2的整数。在本实施例的附图中，L为3。为了保证磁铁能够吸附住压板2，相邻横杆6之间的间距为d1，相邻磁力槽4之间的间距为d2，kd1= d2，k为不小于1的整数，在附图中k为1。

在芯片组装过程中进行点胶时，将待点胶的壳体定位在托板1的定位槽3中，将压板2压在托板1上，通过移动压板2使磁力槽4中的磁铁对全部或部分横杆产生吸力，在点胶针筒完成点胶后，在提起过程中不会使引线框架有垂直方向上的位移，能确保点胶精度。

另外，为了便于快速、方便取放引线框架和压板，在托板1的前端开有槽体8。