LED封装结构的制作方法

文档序号:11051200阅读:566来源:国知局
LED封装结构的制造方法与工艺

本实用新型涉及LED技术领域,特别涉及一种LED封装结构。



背景技术:

现有技术中的LED封装结构散热性能不好,无法进行有效散热,导致电路板发射严重,此外,对于同时具有两颗LED的器件来说,会由于LED之间的相互干涉,影响反射层的反射,从而影响出光亮度。



技术实现要素:

本实用新型提供了一种LED封装结构,以解决现有技术中的LED封装结构散热性能不好,且具有两颗LED的器件会由于LED之间的相互干涉,影响反射层的反射,从而影响出光亮度的问题。

为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种LED封装结构,包括基板、第一LED、第二LED、第一密封树脂部、第二密封树脂部、隔光部、第一组合透镜、第二组合透镜、散热筒和散热环,散热筒的下端与基板的一侧固定连接,第一密封树脂部置于散热筒及基板围成的空间内,第一密封树脂部的内部形成一个沿散热筒的轴线方向延伸的通孔,通孔的侧壁呈弧面,通孔的侧壁上依次附着有绝缘层、二氧化硅衬底和银层,隔光部置于通孔内,且隔光部的下端与基板固定连接,第一LED和第二LED均位于通孔内,且第一LED位于隔光部的一侧,第二LED位于隔光部的另一侧,通孔内填充有第二密封树脂部,第一组合透镜位于第二密封树脂部的与第一LED对应的端面上,第二组合透镜位于第二密封树脂部的与第二LED对应的端面上,基板的远离散热筒的一侧形成有环状凹陷,散热环安装在环状凹陷处、且散热环与基板连接。

优选地,基板上形成有第一电极、第二电极、第三电极和第四电极,其中,第一电极与第一LED的正极连接,第二电极与第一LED的负极连接,第三电极与第二LED的正极连接,第四电极与第二LED的负极连接。

优选地,第一组合透镜包括第一凸透镜和围绕第一凸透镜的周向设置的第一环状凸透镜,第二组合透镜具有与第一组合透镜相同的结构。

由于本实用新型可以从周向侧面和底面进行散热,从而改善了LED的发热情况,还可避免了LED之间的光线相互干扰及避免过度散射的问题。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。

图中附图标记:1、基板;2、第一LED;3、第二LED;4、第一密封树脂部;5、第二密封树脂部;6、隔光部;7、第一组合透镜;8、第二组合透镜;9、散热筒;10、散热环;11、绝缘层;12、二氧化硅衬底;13、银层;14、第一电极;15、第二电极;16、第三电极;17、第四电极;18、第一凸透镜;19、第一环状凸透镜。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型提供了一种LED封装结构,包括基板1、第一LED2、第二LED3、第一密封树脂部4、第二密封树脂部5、隔光部6、第一组合透镜7、第二组合透镜8、散热筒9和散热环10,散热筒9的下端与基板1的一侧固定连接,第一密封树脂部4置于散热筒9及基板1围成的空间内,第一密封树脂部4的内部形成一个沿散热筒9的轴线方向延伸的通孔,通孔的侧壁呈弧面,通孔的侧壁上依次附着有绝缘层11、二氧化硅衬底12和银层13,隔光部6置于通孔内,且隔光部6的下端与基板1固定连接,第一LED2和第二LED3均位于通孔内,且第一LED2位于隔光部6的一侧,第二LED3位于隔光部6的另一侧,通孔内填充有第二密封树脂部5,第一组合透镜7位于第二密封树脂部5的与第一LED2对应的端面上,第二组合透镜8位于第二密封树脂部5的与第二LED3对应的端面上,基板1的远离散热筒9的一侧形成有环状凹陷,散热环10安装在环状凹陷处、且散热环10与基板1连接。

由于本实用新型设置了散热筒9和散热环10,因此可以从周向侧面和底面进行散热,从而改善了LED的发热情;还在第一LED2和第二LED3之间设置有隔光部6,因此避免了光线的相互干扰,有利于通过银层对各自发出的光进行反射;此外,还设置了第一组合透镜7、第二组合透镜8,因此,使第一LED2和第二LED3的发光能够以更加固定的方向和角度射出,避免过度散射的问题。

优选地,基板1上形成有第一电极14、第二电极15、第三电极16和第四电极17,其中,第一电极14与第一LED2的正极连接,第二电极15与第一LED2的负极连接,第三电极16与第二LED3的正极连接,第四电极17与第二LED3的负极连接。

优选地,第一组合透镜7包括第一凸透镜18和围绕第一凸透镜18的周向设置的第一环状凸透镜19,第二组合透镜8具有与第一组合透镜7相同的结构。通过这种形式的组合透镜,可以使光线发射成为固定的环状和点状光源,以适应特殊情况下对光线照射角度的需求。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1