贴片数码管的制作方法

本实用新型属于半导体发光领域，具体涉及一种贴片数码管。

背景技术：

传统贴片数码管，通常将LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片通过固晶焊线工艺设置于PCB板上，PCB板上设有定位孔，REF(即反射壳)上设有定位柱，在REF中填入环氧树脂构成壳体组件，随后将PCB板与壳体组件组合形成。该贴片数码管的PCB板并不能很好与壳体组件紧密接触，结构稳定性差，在使用过程中REF与发光区域间隙变大，影响产品发光效果。由于传统贴片数码管REF的发光室对准LED芯片，为满足发光效果和定位需要，普遍偏厚，厚度在1.8mm以上，无法满足现代电子行业对数码管产品日益趋薄的要求。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的一个技术问题在于提供一种连接可靠、轻薄的贴片数码管。

为解决上述技术问题，本实用新型贴片数码管采用的技术方案是：

贴片数码管，包括PCB板和多个间隔设置的LED发光单元，所述LED发光单元设于所述PCB板上，还包括具有非透光性的外封装件和多个具有透光性的内封装件；所述内封装件与所述LED发光单元一一对应，且所述内封装件成型于所述PCB板上并包覆所述LED发光单元；所述外封装件成型于所述PCB板上并填充于所述内封装件的外围，实现多个所述内封装件的相互隔离。

具体地，所述内封装件的顶面为平面或外凸的弧面。

具体地，所述外封装件的顶面相应的平齐所述弧面的底端或所述平面；

或者所述外封装件的顶面高于所述内封装件的顶面。

具体地，所述外封装件的长度与所述PCB板的长度相当，所述外封装件的宽度与所述PCB板的宽度相当，所述PCB板的引脚设于该所述PCB板侧面和/或背面。

具体地，所述外封装件的厚度与所述内封装件的厚度相当。

具体地，所述LED发光单元包括多个LED芯片。

具体地，所述内封装件包覆相应的所述LED发光单元的LED芯片，或者包覆相应的所述LED发光单元的LED芯片及该LED芯片对应的导线。

具体地，所述内封装件为光扩散部件。

具体地，所述外封装件为反光部件。

具体地，所述贴片数码管的厚度小于1.5mm。

本实用新型提供的贴片数码管的有益效果在于：内封装件成型于PCB板，用于封装LED发光单元，外封装件也成型于PCB板上，既起到分隔多个内封装件以防止多个LED发光单元的显示干扰的作用，避免影响贴片数码管的显示精准度，又能加强内封装件与PCB板的之间的紧固性，PCB板、内封装件和外封装件为一体结构，内封装件和外封装件均与PCB板完全接触，实现内封装件和外封装件两者与PCB板的无缝连接，避免使用过程中内封装件和外封装件从PCB板上分离，保证了连接的可靠性，具有良好的发光效果，显示字形清晰，内封装件和外封装件分别成型于PCB板上，有利于减少贴片数码管的厚度，产品厚度可达到1.5mm以下，使贴片数码管轻薄化、小型化。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的贴片数码管的结构示意图；

图2为图1省略外封装件的结构示意图；

图3为图2省略内封装件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的贴片数码管的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的贴片数码管的结构示意图；

其中：1-PCB板、11-引脚、2-LED发光单元、21-LED芯片、3-外封装件、4-内封装件、5-导线。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

如图1-5所示，本发明实施例提供的贴片数码管，包括PCB板1和多个间隔设置的LED发光单元2，LED发光单元2设于PCB板1上；同时还设有具有非透光性的外封装件3和多个具有透光性的内封装件4；内封装件4与LED发光单元2一一对应，且内封装件4成型于PCB板1上并包覆LED发光单元2；外封装件3成型于PCB板1上并填充于内封装件4的外围，实现多个内封装件4的相互隔离。具体地，LED发光单元2可通过固晶焊线或覆晶设于PCB板1上。所谓的外封装件3的非透光性是相对于内封装件4的透光性一个概念，并不一定是100％非透光，只要具有良好非透光性，能够保证一个LED发光单元2发出的光不会透过外封装件3而干扰另一个LED发光单元2对应的内封装件的显示，当然外封装件的透光性越差，越能避免多个LED发光单元2的影响，越利于内封闭件4的独立显示。

内封装件4成型于PCB板1，用于封装LED发光单元2，外封装件3也成型于PCB板1上，既起到分隔多个内封装件4以防止多个LED发光单元2的显示干扰(所谓的显示干扰是指LED发光单元2未发光而其对应的内封装件4接收到另外LED发光单元2的光而产生光亮显示)的作用，避免影响贴片数码管的显示精准度，又能加强内封装件4与PCB板1的之间的紧固性，PCB板1、内封装件4和外封装件3为一体结构，内封装件4和外封装件3的组合即为所谓的壳体组件，壳体组件与PCB板1完全接触，实现壳体组件与PCB板1的无缝连接，避免使用过程中壳体组件从PCB板1上分离，保证了连接的可靠性，具有良好的发光效果，显示字形清晰，内封装件4和外封装件3分别成型于PCB板1，即无需在外封装件3上设置透光结构，也无需设置用于定位壳体组件与PCB板1之间的定位结构，有利于减少贴片数码管的厚度，产品厚度可达到1.5mm以下，贴片数码管轻薄化，减小贴片数码管体积。

具体地，成型内封装件4的材质为透光性材料，如以环氧树脂或硅胶为原料的透明胶或具有透光性的有色胶，成型外封装件3的材质为非透光性材料，如以环氧树脂或硅胶为原料的非透明胶或非透光性的有色胶。

具体地，在本发明实施例中，内封装件4的顶面为平面或外凸的弧面。内封装件4为外凸的弧面能够增大发光角度，保证良好的显示效果。

具体地，在本发明实施例中，可设置外封装件3的顶面高于内封装件4的顶面，避免显示干扰，保证内封装件4的良好显示效果。当内封装件4的顶面为平面时，优选外封装件3的顶面平齐该平面，当内封装件4的顶面为弧面时，则优选外封装件3的顶面平齐该弧面的底端；既保证外封装件3对多个内封装件4的隔离以防止显示干扰，又不影响发光角度，具有良好的显示效果。

具体地，在本发明实施例中，PCB板1上的引脚11可根据实际需要设置于该PCB板1的正面、背面或侧面，所谓的PCB板1的正面是指PCB板1与外封装件3配合一侧的表面，所谓的PCB板1的背面是指PCB板1远离外封装件3一侧的表面，所谓的PCB板1的侧面是指PCB板1上连接其正面和背面的表面。当引脚11位于PCB板1的正面时，成型外封装件3时避开引脚11的位置即可：具体地，引脚11可以在外封装件3的上下两侧(如图1-3所示)，也可以在外封装件3的左右两侧(如图4所示)，这里外封装件3的上、下、左、右侧是以字符显示的上下左右为标准的，也可以在外封装件3的四周(即上下左右四侧)。为减小贴片数码管的体积，优选外封装件3的长度与PCB板1的长度相当，外封装件3的宽度与PCB板1的宽度相当，PCB板1的引脚11设于该PCB板1侧面(如图5所示)或背面，当然也可以一部分引脚11设于PCB板的侧面，一部分引脚11设于PCB板的背面。

具体地，在本发明实施例中，外封装件3的厚度与内封装件4的厚度相当。外封装件3和内封装件4在PCB板1上填平，便于壳体组件(即外封装件3和内封装件4)与PCB板1整体受力，增加壳体组件与PCB板1之间的连接可靠性和结构稳定性。

具体地，在本发明实施例中，LED发光单元2包括至少一个或多个LED芯片21。LED发光单元2可包括一个LED芯片21，适用于小字形显示，也可包括多个LED芯片21，适用于大字形显示。

具体地，在本发明实施例中，内封装件4包覆相应的LED发光单元2的LED芯片21，或者包覆相应的LED发光单元2的LED芯片21及该LED芯片21对应的导线5。内封装件4包覆LED芯片21，既起到将LED芯片21紧固于PCB板1上的作用，又起到透光以进行显示的作用，而利用内封装件4包覆LED芯片21及其导线5，则能够将LED芯片21及其导线5同步紧固于PCB板1上，LED芯片21及其导线5同步紧固，能够避免在导线5中出现扭曲应力而影响结构稳定性，也能够方便外封装件3的成型。

具体地，在本发明实施例中，内封装件4为光扩散部件。光扩散部件起到扩散光的作用，内封装件4兼具备透光和扩散光的作用，具有更好的显示效果。

具体地，在本发明实施例中，外封装件3为反光部件，所谓的反光部件是指具有反光特性以能够防止不同LED发光单元2之间相互影响而干扰显示的结构，并不是指反应系数为100％的结构，当然反光部件反光系数越高越好。反光部件能够起到反光作用，有利于光集中于内封装件4上，进行字形显示，具有更好的显示效果提高了光的利用率，更为节能。

具体地，在本发明实施例中，贴片数码管的厚度小于1.5mm。厚度小于1.5mm，使贴片数码管轻薄化、小型化，适用于现代电子行业生产轻薄产品的需求。

以图1-3所示的“8”字形数字显示为例，对贴片数码管的组装说明如下：

1)如图1所示，在PCB板1上，通过固晶焊线设置按像素点设置7个LED芯片21，其中每个LED芯片21位于“8”字形每个笔画的中心处；需要进行多位数字显示时，按前述组装方式多设置内组呈“8”字形排布的LED芯片21即可；需要进行小数显示时，在1个“8”字形的右下方和另1个“8”字形的左下方之间设置1个LED芯片21作为小数点即可；需要进行时间显示时，在两个“8”字形之间设置2个LED芯片21形成“：”点即可；

2)如图2所示，在PCB板1上成型覆盖LED芯片21及导线5的内封装件4，形成发光区域；

3)如图3所示，在PCB板1上成型间隔内封装件4的外封装件3，形成反光区域。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。