技术总结
本实用新型公开一种电子元件的固定结构，包括一第一基板、一个以上的第二基板、一个以上的电子元件及一个以上的固定件；第一基板上形成多个第一插孔和多个卡固槽，所述第二基板上形成多个第二插孔，底端形成有两个以上的第一端子以连接所述第一基板并构成电连接，所述电子元件具有一底面及至少一侧面，侧面设有多个第二端子，以连接所述第二基板并构成电连接，并且设置在所述第一基板上，所述固定件罩设所述电子元件与所述第二基板，所述固定件的两侧分别向下延伸形成一第一卡固部、一第二卡固部，并且固定在所述第一板上，以将所述电子元件及所述第二基板以直立的方式，夹持固定在所述第一基板上，以达到提升空间利用率的目的。
技术研发人员：陈振兴;张雪峰;周建
受保护的技术使用者：江阴信邦电子有限公司
文档号码：201621338899
技术研发日：2016.12.08
技术公布日：2017.07.14