一种高功率和高精度的宽带耦合器的制作方法

本实用新型涉及一种耦合器，具体涉及一种高功率和高精度的宽带耦合器。

背景技术：

在微波系统中，往往需将一路微波功率按比例分成几路，这就是功率分配问题。实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合器，主要包括：定向耦合器、功率分配器以及各种微波分支器件。

传统技术采用的1/4波长平行线耦合器，采用单级的方式，这就使其频带由于此限制受到一定的局限，且其采用微带板的形式，这也严重限制了器件的功率问题。这些就导致器件的功率容量小、频率覆盖范围有限。

技术实现要素：

本实用新型为了解决上述问题，从而提供一种高功率和高精度的宽带耦合器。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种高功率和高精度的宽带耦合器，所述宽带耦合器包括上腔体和下腔体，所述下腔体与上腔体可拆卸地固定连接，所述下腔体的入口端设有第一射频接头，所述下腔体的出口端设有第二射频接头，所述下腔体一侧的两端分别设有第三射频接头和第四射频接头，所述下腔体内设有主线和副线，所述主线分别与第一射频接头和第二射频接头连接，所述副线分别与第三射频接头和第四射频接头连接。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述第一射频接头内设有第一绝缘子和第一内导体，所述第一绝缘子将第一内导体固定在第一射频接头内，所述第一内导体上设有与主线对应配合的第一收口，所述主线的一端可安插进第一收口内。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述第一内导体内径为3.04mm。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述第二射频接头内设有第二绝缘子和第二内导体，所述第二绝缘子将第二内导体固定在第二射频接头内，所述第二内导体上设有与主线对应配合的第二收口，所述主线的另一端可安插进第二收口内。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述第二内导体的内径为3.04mm。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述第三射频接头位于第一射频接头一侧，所述第三射频接头内径为3.04mm，所述第三射频接头上设有与副线对应配合的第一连接槽。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述第四射频接头位于第二射频接头一侧，所述第四射频接头内径为3.04mm，所述第四射频接头上设有与副线对应配合的第二连接槽，所述第四射频接头上连接有匹配负载。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的带宽比较宽，覆盖了通信所需的多个频段，承受功率大，耦合精准度高，频段覆盖可达0.6GHz-3.9GHz，耦合波动小于±1.5dB，方向性大于18dB。

本实用新型利用主副线的宽度和高度与腔体的深度和宽度之间的匹配来调整耦合器的方向性，使其受到耦合端驻波的干扰减小，从而增大了器件的方向性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的剖视图；

图2为上腔体的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1和图2，本实用新型提供的高功率和高精度的宽带耦合器，其包括下腔体100和上腔体200。

下腔体100和上腔体200直接为可拆卸地固定连接，具体通过在上腔体200上设有连接孔，上腔体200和腔体100通过螺丝300与连接孔的配合进行可拆卸的固定连接，并且实现了下腔体100和上腔体200之间的完全和缝和完全闭合，提高了耦合精度。

在下腔体100的入口端设有第一射频接头110，在其出口端设有第二射频接头120，在下腔体100一侧的两端分别设有第三射频接头130和第四射频接头140，在下腔体100内设有主线150和副线160。

主线150的两端分别与第一射频接头110和第二射频接头120连接，通过第一射频接头110进入的射频信号的大部分功率可通过主线150传输到第二射频接头120，通过第二射频接头120输出，而还有一部分功率会通过副线160进行耦合。

第一射频接头110内设有第一绝缘子111和第一内导体112。

第一绝缘子111可将第一内导体112固定在第一射频接头110内，可提高第一内导体112的绝缘性。

第一内导体112，其内径为3.04mm，其与主线150的连接端上设有与主线150对应配合的第一收口，主线150的一端可安插进第一收口内，从而实现与第一内导体112之间地紧密连接，这样可减小阻抗的不连续性的出现，从而改善端口的驻波系数。

第二射频接头120内设有第二绝缘子121和第二内导体122。

第二绝缘子121将第二内导体122固定在第二射频接头120内，可提高第二内导体122的绝缘性。

第二内导体122，其内径为3.04mm，其与主线150的连接端上设有与主线150对应配合的第二收口，主线150的另一端可安插进第二收口内，从而实现与第二内导体122之间地紧密连接，这样可减小阻抗的不连续性的出现，从而改善端口的驻波系数。

第三射频接头130，其具体设置在下腔体100的上侧，并且位于第一射频接头110一侧，其与副线160的一端配合连接，其是用于将副线160耦合的剩余功率输出。

第三射频接头130内径为3.04mm，其与副线160的连接端上设有与副线对应配合的第一连接槽，这样方便第三射频接头130与副线的一端直接连接。

第四射频接头140，其具体设置在下腔体100的上侧，并且位于第二射频接头120一侧，其与副线160的另一端配合连接，在其上面连接有匹配负载。

第四射频接头140内径为3.04mm，其与副线160的连接端上设有与副线对应配合的第二连接槽，这样方便第四射频接头140与副线的另一端直接连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。