芯片贴装设备的制作方法

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片贴装设备。

背景技术：

高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展。与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展。目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体(如引线框架)的10倍到20倍左右。面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题。

目前通用的贴片设备包括点胶机及芯片取放装置，通用的贴片方法包括如下步骤：

参见图1A所示，点胶头10在基板11的待贴片位置点胶；参见图1B所示，移动基板11，芯片取放装置12将吸取的芯片放置在已经点胶的位置，完成该位置的贴片；参见图1C所示，移动基板11，使所述点胶头10在下一待贴片位置点胶；参见图1D所示，移动基板11，芯片取放装置12将吸取的芯片放置在已经点胶的位置，完成该位置贴片。如此反复，点一次胶贴装一次芯片，直至整个基板全部贴装上芯片。该方法的缺点是：点胶头工作时，芯片取放装置空闲，芯片取放装置工作时，点胶头空闲，生产效率低，不能满足需求。

因此，有必要提供一种新的芯片贴装设备及贴装芯片的方法解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种芯片贴装设备，其能够极大提高生产效率。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片贴装设备，包括芯片取放装置、第一点胶装置及第二点胶装置，所述芯片取放装置用于吸取芯片并将所述芯片放置在基板上，所述第一点胶装置及第二点胶装置用于向基板的贴片位置注入粘结剂，所述第一点胶装置及第二点胶装置分设在所述芯片取放装置的两侧。

进一步，所述芯片取放装置具有多个吸嘴，依次吸取及放置芯片。

进一步，所述芯片取放装置具有一转轴，所述吸嘴沿所述转轴圆周设置。

进一步，第一点胶装置及第二点胶装置对称设置在所述芯片取放装置两侧。

本实用新型的优点在于，在芯片取放装置两侧均设置点胶装置，贴片工艺与点胶工艺同时进行，极大地提高了生产效率。

附图说明

图1A～图1D是现有的贴片方法的工艺流程图；

图2是本实用新型芯片贴装设备结构示意图；

图3A～图3I是本实用新型贴装芯片的方法的工艺流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的芯片贴装设备的具体实施方式做详细说明。

参见图2所示，本实用新型芯片贴装设备包括芯片取放装置20、第一点胶装置21及第二点胶装置22。

所述芯片取放装置20用于吸取芯片并将所述芯片放置在基板30(参见图3A)上。进一步，所述芯片取放装置20包括一转轴29及沿所述转轴29圆周设置的多个吸嘴28。所述吸嘴28用于吸取芯片，在本具体实施方式中，所述吸嘴28为真空吸附吸嘴。所述转轴29转动，使所述吸嘴28朝向待吸取的芯片，所述吸嘴28伸缩吸取芯片，所述转轴29转动，可使多个所述吸嘴28依次吸取芯片，提高工作效率。进一步，本领域技术人员还可从现有技术中获取所述芯片取放装置20的结构，在满足本实用新型目的的前提下，本实用新型对此不进行限定。

所述第一点胶装置21及第二点胶装置22用于向基板30的贴片位置注入粘结剂，所述第一点胶装置21及第二点胶装置22分设在所述芯片取放装置20的两侧。优选地，所述第一点胶装置21及第二点胶装置22对称设置在所述芯片取放装置20两侧，所述第一点胶装置21的点胶位置至所述芯片取放装置20贴片位置的距离与所述第二点胶装置22的点胶位置至所述芯片取放装置20贴片位置的距离相等，进而可实现高效贴片。进一步，本领域技术人员可从现有技术中获取所述第一点胶装置21及第二点胶装置22的结构，在满足本实用新型目的的前提下，本实用新型对此不进行限定。

本实用新型还提供一种采用芯片贴装设备贴装芯片的方法。为了清楚简明解释本实用新型贴装芯片的方法的步骤，假设在待贴片的基板30上平行设置有多组贴片组，每一贴片组包括第一贴片行31、第二贴片行32及第三贴片行33，所述第一贴片行31、第二贴片行32及第三贴片行33由多个待贴片位置形成，由于所述第一贴片行31、第二贴片行32及第三贴片行33并非真实存在，因此，以虚线标示出其位置。

所述贴装芯片的方法包括如下步骤：

步骤(a)：参见图3A、图3B及图3C所示，所述第一点胶装置21向基板30的第一贴片行31点胶，在所述基板30上形成第一点胶行34。在本具体实施方式中，所述基板30移动，如图中箭头所示，以使所述第一点胶装置21在不同位置点胶，在本实用新型其他具体实施方式中，所述芯片贴装设备移动，以使所述第一点胶装置21在不同位置点胶。所述基板30可以为现有技术中任何需要贴片的结构，本实用新型对此不进行限定。

步骤(b)：参见图3D所示，所述芯片取放装置20从所述第一点胶行34首端起始向尾端方向贴装芯片40，所述第一点胶装置21从基板30的第二贴片行32的中部起始向第二贴片行32的后部点胶。所述第二贴片行32的中部指的是第二贴片行32的中间部位，在本具体实施方式中，所述第二贴片行32的中部指的是第二贴片行32的二分之一处。参见图3E所示，当所述芯片取放装置20完成第一点胶行34前部的贴片时，所述第一点胶装置21在所述第二贴片行32后部形成第二点胶行35后部。在本具体实施方式中，所述基板30移动，如图中箭头所示，以使所述第一点胶装置21在不同位置点胶，所述芯片取放装置20在不同位置贴片，在本实用新型其他具体实施方式中，所述芯片贴装设备移动，以使所述第一点胶装置21在不同位置点胶，所述芯片取放装置20在不同位置贴片。

步骤(c)：参见图3F所示，所述芯片取放装置20继续沿所述第一点胶行34贴装芯片40，所述第二点胶装置22从所述第二贴片行32首端起始向尾端方向点胶，此时，所述第一点胶装置21处于没有基板30的位置，不进行点胶。当所述芯片取放装置20完成第一点胶行34后部的贴片时，所述第二点胶装置22在所述第二贴片行32前部形成第二点胶行35前部，至此，形成完整的第二点胶行35。在本具体实施方式中，所述基板30移动，如图中箭头所示，以使所述第二点胶装置22在不同位置点胶，所述芯片取放装置20在不同位置贴片，在本实用新型其他具体实施方式中，所述芯片贴装设备移动，以使所述第二点胶装置22在不同位置点胶，所述芯片取放装置20在不同位置贴片。

步骤(d)：参见图3G所示，所述芯片取放装置20从所述第二点胶行35尾端起始向首端方向贴装芯片40，所述第二点胶装置22从基板30的第三贴片行33的中部起始向第三贴片行33的首端方向点胶。所述第三贴片行33的中部指的是第三贴片行33的中间部位，在本具体实施方式中，所述第三贴片行33的中部指的是第三贴片行33的二分之一处。参见图3H所示，当所述芯片取放装置20完成第二点胶行35后部的贴片时，所述第二点胶装置22在所述第三贴片行33前部形成第三点胶行36前部。在本具体实施方式中，所述基板30移动，如图中箭头所示，以使所述第二点胶装置22在不同位置点胶，所述芯片取放装置20在不同位置贴片，在本实用新型其他具体实施方式中，所述芯片贴装设备移动，以使所述第二点胶装置22在不同位置点胶，所述芯片取放装置20在不同位置贴片。

步骤(e)：参见图3I所示，所述芯片取放装置20继续沿所述第二点胶行35贴装芯片40，所述第一点胶装置21从所述第三贴片行33尾端起始点胶，当所述芯片取放装置20完成第二点胶行35前部的贴片时，所述第一点胶装置21在所述第三贴片行33后部形成第三点胶行36后部，至此，形成完整的第三点胶行36。

步骤(f)：重复步骤(b)～(e，直至基板30贴满芯片40。

进一步，所述第一点胶装置21及第二点胶装置22对称设置在所述芯片取放装置20两侧，且所述第一点胶装置21的点胶位置至所述芯片取放装置20贴片位置的距离与所述第二点胶装置22的点胶位置至所述芯片取放装置20贴片位置的距离相等，所述第一点胶装置21或所述第二点胶装置22点胶时，所述芯片取放装置20恰好位于带贴片位置的上方，从而可实现点胶的同时贴片。

本实用新型贴装芯片的方法在点胶的同时贴装芯片，极大地提供了生产效率，节约成本，节省时间。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。