三点支撑式晶圆加热装置的制作方法

本实用新型涉及半导体晶圆制造过程中用于光阻胶固化所用的加热盘应用及制造技术，尤其涉及三点支撑式晶圆加热装置。

背景技术：

在半导体制造过程中，晶圆整体受热均匀性直接影响膜厚的均匀性以及关键尺寸的形成。本加热盘用于加热一片晶圆，是利用晶圆加热装置对晶圆进行加热，其目的是为了固化光阻胶，为了使晶圆有较佳的温度均匀性，晶圆加热器具有相当的重要性。一般晶圆加热器中为了使晶圆温度保持均匀性一致，在盘体表面加入陶瓷球使得晶圆与盘面之间形成微小缝隙来达到目的，但是温度传感器只有一个点测量，无法准确测量晶圆表面整体问题，结果导致晶圆中心到边缘温度不一致。为了使设备达到晶圆加热温度均匀一致性，特设计三点支撑式晶圆加热装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供三点支撑式晶圆加热装置，使晶圆加热温度达到均匀一致，且起到防止晶圆滑动的作用。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是：三点支撑式晶圆加热装置，由加热盘、胶垫和加热装置组成，加热装置供热，胶垫与加热盘组合用于放置晶圆。所述的加热装置置于加热盘下方，为加热盘供热，通过螺钉与加热盘固定，加热温度不低于180^oC；所述的加热盘置于加热装置上方，加热盘正面有三个孔用于放置胶垫，三个孔位置采用等边三角形组合，三个孔距加热盘中心位置距离相等；所述的胶垫放置于加热盘正面三个孔中，胶垫采用耐高温、粘度高的材料， 如聚酰亚胺或特氟龙。进一步的，在生产过程中，晶圆放置于加热盘正面的三个胶垫上，此种结构使晶圆与加热盘面保持一定间隙，确保晶圆加热均匀；而且，三个胶垫采用耐高温、粘度高的材料，将晶圆放置在胶垫上，也可起到防止晶圆滑动的作用。

进一步的，将胶垫安装在加热盘上，特别要求安装后三个胶垫高度相同，以确保晶圆水平放置，温度加热均匀一致。

相较于现有技术，本实用新型的有益效果是：在加热盘上安装三个胶垫，一是可以使晶圆加热温度均匀一致，二是当晶圆放置在胶垫上有防滑作用。

附图说明

图1为三点支撑式晶圆加热装置整体结构爆炸示意图；

图2为三点支撑式晶圆加热装置整体结构俯视图。

1.加热盘；2.胶垫；3.加热装置。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

本实用新型较佳实施例为：参见附图1和附图2。本实例三点支撑式晶圆加热装置，由加热盘1、胶垫2和加热装置3组成，加热装置3供热，橡胶垫2与加热盘1组合用于放置晶圆。所述的加热装置3置于加热盘1下方，为加热盘1供热，通过螺钉与加热盘1固定；所述的加热盘1置于加热装置3上方，加热盘1正面有三个孔用于放置胶垫2，三个孔位置采用等边三角形组合，三个孔距加热盘1中心位置相等；所述的橡胶垫2放置于加热盘1正面三个孔中，胶垫2采用耐高温、粘度高的材料。进一步的，在生产过程中，晶圆放置于加热盘1正面的三个胶垫2上，此种结构使晶圆与加热盘1面保持一定间隙，确保晶圆加热均匀；而且，三个胶垫2采用耐高温、粘度高的材料，将晶圆放置在橡胶垫2上，也可起到防止晶圆滑动的作用。

进一步的，将胶垫2安装在加热盘1上，要求安装后三个胶垫2高度相同，以确保晶圆水平放置，温度加热均匀一致。

以上所述实例只为本实用新型之较佳实例，并非以此限制本实用新型的实施范围。故任何在上述实施方式的精神和原则内所做的修改、等同替换和改进等，均应包含在该实用新型的保护范围内。