1.一种基板移送装置，其以使得结束化学机械研磨工艺的基板放置的状态进行移送，所述基板移送装置的特征在于,包括：
移动主体；
基板放置架，其从移动主体向下方延长并以互相面对的形式折曲且设置有两个以上的放置面，并且使得所述基板放置于所述放置面；
流体供给部，其向所述基板供给液体或气体。
2.根据权利要求1所述的基板移送装置，其特征在于，
在所述基板放置架，倾斜面形成于所述放置面的外侧。
3.根据权利要求2所述的基板移送装置，其特征在于，
所述放置面的末端之间的长度与基板的直径或宽度相对应，所述放置面与所述基板放置架的所述倾斜面形成界限。
4.根据权利要求1所述的基板移送装置，其特征在于，
如果以所述基板的工艺面朝向上侧的形式安置于所述放置面，则从所述流体供给部向所述基板的所述工艺面供给液体或气体。
5.根据权利要求1所述的基板移送装置，其特征在于，
所述流体供给部在所述基板的上侧供给液体。
6.根据权利要求1所述的基板移送装置，其特征在于，
所述流体供给部向所述基板的表面以倾斜的形式供给液体。
7.根据权利要求6所述的基板移送装置，其特征在于，
所述流体供给部配置两个以上，并且在偏离所述基板的中心的位置配置一个以上。
8.根据权利要求7所述的基板移送装置，其特征在于，
在所述基板放置架设置有感知传感器，所述感知传感器对所述基板安装于放置面的预定位置进行感知。
9.根据权利要求8所述的基板移送装置，其特征在于，
如果通过所述感知传感器感知到所述基板的某一侧处于与所述放置面非接触的状态，则从配置于所述基板的非接触位置的流体供给部以高于大气压的压力向所述基板喷射液体或气体。
10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的基板移送装置，其特征在于，
在所述基板位于所述基板放置架的状态下，从所述流体供给部以高于大气压的第一压力一次喷射液体或气体，在以所述第一压力喷射后从所述流体供给部以低于所述第一压力的第二压力二次喷射液体。
11.根据权利要求10所述的基板移送装置，其特征在于，
从所述流体供给部喷射液体的压力从第一压力变动为第二压力的时间点为感知到所述基板安装于所述基板放置架的预定位置之后。
12.根据权利要求10所述的基板移送装置，其特征在于，
第二位置为进行所述基板的清洗工艺的清洗装置。
13.根据权利要求10所述的基板移送装置，其特征在于，
在所述基板被供给于所述基板放置架的状态下，所述移动主体移动，在其从第一位置向第二位置移动之前，液体从设置于所述移动主体的流体供给部被供给至所述基板的表面。
14.根据权利要求13所述的基板移送装置，其特征在于，
所述第二位置为进行所述基板的清洗工艺的清洗装置。
15.根据权利要求13所述的基板移送装置，其特征在于，
在所述基板被供给于所述基板放置架的状态下，所述移动主体移动，在其从第一位置向第二位置移动的期间，液体从设置于所述移动主体的流体供给部被供给至所述基板的表面。