本实用新型涉及一种防水刺破式DIP连接器。
背景技术:
目前现有刺破式DIP连接器主要有如下几种结构:1、卡扣式,为避免压合后卡扣断裂,对卡扣高度有严格要求,无法做到最低高度要求且不具备防水、防尘功能;2. 胶粘式,胶水容易流入刺破口内导致导通不稳定,或胶粘强度不够导致导线或盖子脱落等问题。
技术实现要素:
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种防水刺破式DIP连接器。
本实用新型的防水刺破式DIP连接器,包括采用塑料制成的DIP连接器主体,所述DIP连接器主体的底部的两端均设有倒角斜面,DIP连接器主体的顶部盖设塑料盖,塑料盖与DIP连接器主体之间设有若干由DIP连接器主体底部伸出的端子,塑料盖与DIP连接器主体连接处的前侧设有若干与端子电性接触的电子线,电子线的端部外护套与DIP连接器主体和塑料盖熔接为一体结构。
本实用新型的防水刺破式DIP连接器,所述电子线的端部外护套、DIP连接器主体和塑料盖采用超音波熔接机进行熔接。
与现有技术相比本实用新型的有益效果为:本实用新型的防水刺破式DIP连接器结构新颖,DIP连接器底部增加倒角斜面,方便客户使用时目测PCB板焊接孔位置,方便插接;电子线刺破位置的外护套与DIP连接器主体和塑料盖熔接为一体结构,具有很好的防水、防尘功能,同时拥有高导线保持力,较低的高度,性能稳定。
附图说明
图1是本实用新型实施例所述的一种防水刺破式DIP连接器的结构示意图;
图2是本实用新型实施例所述的一种防水刺破式DIP连接器去除电子线的分解结构示意图。
图中:
1、DIP连接器主体;2、倒角斜面;3、塑料盖;4、端子;5、电子线。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
如图1-2所示,一种防水刺破式DIP连接器,包括采用塑料制成的DIP连接器主体1,所述DIP连接器主体1的底部的两端均设有倒角斜面2,DIP连接器主体1的顶部盖设塑料盖3,塑料盖3与DIP连接器主体1之间设有若干由DIP连接器主体1底部伸出的端子4,塑料盖3与DIP连接器主体1连接处的前侧设有若干与端子4电性接触的电子线5,电子线5的端部外护套与DIP连接器主体1和塑料盖3熔接为一体结构。
本实用新型的防水刺破式DIP连接器,所述电子线5的端部外护套、DIP连接器主体1和塑料盖3采用超音波熔接机进行熔接。
本实用新型的防水刺破式DIP连接器结构新颖,DIP连接器底部增加倒角斜面,方便客户使用时目测PCB板焊接孔位置,方便插接;电子线刺破位置的外护套与DIP连接器主体和塑料盖熔接为一体结构,具有很好的防水、防尘功能,同时拥有高导线保持力,较低的高度,性能稳定。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。