多频微带天线的制作方法

本实用新型涉及微波通信领域，特别是一种应用于卫星通信的L波段和S波段的微带天线，进一步地，是一种工作于多个频带的同轴馈电微带贴片天线。

背景技术：

微带天线是一块厚度远小于工作波长的介质基片的一面敷以金属辐射贴片、一面全部敷以金属薄层做接地板而成；辐射贴片可以根据不同的要求设计成各种形状。微带天线因具有体积小、重量轻，剖面低、馈电方式灵活、成本低、易于制造且易与飞行器共型等优点，现今，它已广泛应用于无线通信中。

普通的微带天线因其结构和电性能等原因是有其固有缺陷的，即其阻抗带宽较窄，一般的微带天线的带宽仅有5％左右，微带天线的窄频带特性成了限制其广泛应用的主要障碍，因此，展宽微带天线的带宽具有十分重要的意义。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种多频微带天线。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种多频微带天线，包括介质贴片层，所述介质贴片层包括介质层和贴合在所述介质层顶面的辐射贴片，所述辐射贴片连接有同轴探针，所述介质贴片层有三层，三层所述介质贴片层从上至下依次重叠且顶面面积依次增大，每层所述介质贴片层的辐射贴片均连接有一根同轴探针；上层的所述同轴探针贯穿中、下两层所述介质贴片层，中层的所述同轴探针贯穿下层所述介质贴片层，上层的所述同轴探针与中、下两层所述介质贴片层之间设置有聚四氟乙烯轴套，中层的所述同轴探针与下层介质贴片层之间设置有聚四氟乙烯轴套；中、下两层所述介质贴片层分别设置有一圈零电位孔，上层所述同轴探针围绕于中层所述介质贴片层的一圈零电位孔之间，中、下两层所述同轴探针均围绕于下层所述介质贴片层的一圈零电位孔之间。

优选地，每层所述介质层的厚度均小于4mm。

优选地，中层的所述零电位孔同时贯穿中层所述介质层和中层所述辐射贴片，下层的所述零电位孔同时贯穿下层所述介质层和下层所述辐射贴片。

优选地，所述多频微带天线设置有螺钉安装孔，所述螺孔安装孔同时贯穿上、中、下三层所述介质贴片层。

优选地，每层所述辐射贴片均开设有凹槽。

本实用新型的有益效果在于：

本专利中的微带天线，设置了上、中、下三层，能够将每层的厚度做的很小，能够保持了原有的小体积结构，整体重量轻，解决了微带天线固有的频带窄的缺陷，展宽了天线的带宽，零电位孔的设计能够增加相邻两层之间的隔离度，大大降低了相邻两层之间的信号干扰，整个天线结构简单，易于加工，可以批量生产，具有好的发展前景。

附图说明

图1是本实用新型所述多频微带天线的俯视结构示意图；

图2是本实用新型所述多频微带天线的侧剖视结构示意图；

图3是本实用新型中层所述介质贴片层的结构示意图；

图4是本实用新型下层所述介质贴片层的结构示意图；

图中：1-介质层，2-辐射贴片，3-辐射贴片，4-介质层，5-辐射贴片，6-介质层，7-螺钉安装孔，8-零电位孔，9-聚四氟乙烯轴套，10-同轴探针，11-同轴探针，12-同轴探针，13-聚四氟乙烯轴套。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型包括介质贴片层，介质贴片层包括介质层和贴合在介质层顶面的辐射贴片，辐射贴片连接有同轴探针，介质贴片层有三层，三层介质贴片层从上至下依次重叠且顶面面积依次增大，其中介质层标号分别为1、4、6，辐射贴片标号分别为2、3、5，每层介质贴片层的辐射贴片均连接有一根同轴探针，同轴探针标号分别为11、12、10；

上层的同轴探针贯穿中、下两层介质贴片层，中层的同轴探针贯穿下层介质贴片层，上层的同轴探针与中、下两层介质贴片层之间设置有聚四氟乙烯轴套13，中层的同轴探针与下层介质贴片层之间设置有聚四氟乙烯轴套9；

中、下两层介质贴片层分别设置有一圈零电位孔8，上层同轴探针围绕于中层介质贴片层的一圈零电位孔之间，中、下两层同轴探针均围绕于下层介质贴片层的一圈零电位孔之间，中层的零电位孔同时贯穿中层介质层和中层辐射贴片，下层的零电位孔同时贯穿下层介质层和下层辐射贴片。

零电位孔圈的设计等效作用按照零电位孔一圈掏空，即圈中的辐射贴片对其上一层不构成影响，大大降低了相邻两层之间的影响，即增加了隔离度。

每层介质层的厚度均小于4mm，这样可保证整个天线的体积足够小。

为了便于安装，多频微带天线设置有螺钉安装孔7，螺孔安装孔同时贯穿上、中、下三层介质贴片层。

为了更好的增大天线带宽，可以在每层辐射贴片均开设凹槽，这种结构在图中为示出，但是可以根据需求开设凹槽。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。